PCB科技 - 為什麼在PCBA波峰焊過程中會發生連續焊接？

為什麼在焊接過程中會發生連續焊接 PCBA 波峰焊?
PCBA加工廠將配備波峰焊接設備. 波峰焊的質量對產品有很大的影響. 今天, 將分析波峰焊接期間的焊接問題. .
1 波峰焊的原因

1、助焊劑活性不足。

2、助焊劑潤濕性不够。

3、助焊劑塗布量太少。

4、焊劑塗層不均勻。

5 這個 電路板 無法在區域內塗上助焊劑.

6.、電路板無區域著色。

7、部分焊盤或焊脚嚴重氧化。

8.、電路板接線不合理（元器件分佈不合理）。

9、董事會方向錯誤。

10、錫含量不足或銅超標； [錫液的熔點（液線）因雜質過多而升高]。

11、發泡管堵塞，發泡不均勻，導致助焊劑在電路板上塗覆不均勻。

12、氣刀設定不合理（焊劑吹不均勻）。

13、板速與預熱不匹配。

14、手浸錫操作方法不當。

15、鏈條傾斜不合理。

16、波峰不均勻。

2、改進措施：

1、根據PCB設計規範進行設計。 兩端切屑的長軸垂直於焊接方向，SOT和SOP的長軸應平行於焊接方向。 加寬SOP最後一個引脚的焊盤（設計一個焊盤）。

2、挿件的插腳應根據印製板的孔距和裝配要求進行成型。 如果採用短插入焊接工藝，焊接表面的元件引脚與印製板表面暴露0.8～3mm，插入時需要元件體。 對的

3、根據PCB尺寸、是否為多層板、有多少個組件以及安裝組件的位置設定預熱溫度。

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時間為3～5s。 當溫度稍低時，傳送帶的速度應减慢。

5、更換焊劑

這個 above is a related sharing of why the continuous soldering phenomenon occurs when PCBA在波峰焊中. 我希望這對大家都有幫助.
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