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PCB科技

PCB科技 - 局部埋置子板PCB制造技術

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PCB科技 - 局部埋置子板PCB制造技術

局部埋置子板PCB制造技術

2021-11-08
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Author:Downs

部分 埋入式子板科技 可以降低製造多結構互連PCB的材料成本, 但在處理過程中仍然很難繞過子主機板, 對齊不良, 板面溢膠難處理, 和大板翹曲. 問題. 本文將對上述3個問題進行討論,並提出對策,如子板圓角的對齊設計, 控制溢流的銅切割, 優化層壓結構以改善板材翹曲, 從而進一步提高產品品質和加工收率.

作為 PCB原材料 繼續上升, 產品製造的成本控制變得越來越重要. 需要混合和壓縮特殊資料的地方, 更成熟的解決方案是將特殊資料佈線部分用作獨立層. 明顯地, 這種解決方案不利於减少產品的厚度, 特殊資料的面積沒有得到充分利用. 局部嵌入式子板產品使用特殊資料作為獨立子板,然後嵌入常規資料來合成複合層壓板結構.

電路板

因此, 產品的厚度可以進一步减小. 同時, 特殊資料也用作獨立的子板. 充分利用它, 囙此,材料成本也似乎能够减少空間.

然而,在實際產品應用中,局部埋置子板科技並沒有得到更多的推廣,而原有的特殊資料作為一種獨立的層次結構仍然是主流。 雖然本地子板科技具有降低材料成本的潜力,但在產品生產過程中仍然存在一些難以控制的問題。 不可避免的是,許多製造商會退後一步,選擇更安全的方法。 為了降低局部埋地子板加工的科技風險,本文將如實分析這些問題產生的原因,並提出一些實用有效的加工方案供參考。

部分埋置子板PCB的典型製造過程與大多數嵌入式產品類似。 在部分埋入子板PCB的製造過程中,有必要重點關注主機板壓入前後的加工。 目標是控制PCB子板的對齊。 具體控制要求通常如下:

(1)印刷電路板子主機板壓下後,子板與主機板之間的層偏移不應超過0.075mm;

(2)PCB子主機板與混合壓力之間的間隙充滿膠水,沒有空隙,膠水從間隙流向銅表面的寬度不超過0.1毫米;

(3) After the PCB女兒母親 板材混合壓制, 填充邊緣表面的高度差不應超過0.1mm, 板翹曲度不應超過0.75%.