PCB科技 - 局部埋置子板PCB制造技術

部分 埋入式子板科技 可以降低製造多結構互連PCB的材料成本, 但在處理過程中仍然很難繞過子主機板, 對齊不良, 板面溢膠難處理, 和大板翹曲. 問題. 本文將對上述3個問題進行討論，並提出對策，如子板圓角的對齊設計, 控制溢流的銅切割, 優化層壓結構以改善板材翹曲, 從而進一步提高產品品質和加工收率.

作為 PCB原材料 繼續上升, 產品製造的成本控制變得越來越重要. 需要混合和壓縮特殊資料的地方, 更成熟的解決方案是將特殊資料佈線部分用作獨立層. 明顯地, 這種解決方案不利於减少產品的厚度, 特殊資料的面積沒有得到充分利用. 局部嵌入式子板產品使用特殊資料作為獨立子板，然後嵌入常規資料來合成複合層壓板結構.

因此, 產品的厚度可以進一步减小. 同時, 特殊資料也用作獨立的子板. 充分利用它, 囙此，材料成本也似乎能够减少空間.

然而，在實際產品應用中，局部埋置子板科技並沒有得到更多的推廣，而原有的特殊資料作為一種獨立的層次結構仍然是主流。 雖然本地子板科技具有降低材料成本的潜力，但在產品生產過程中仍然存在一些難以控制的問題。 不可避免的是，許多製造商會退後一步，選擇更安全的方法。 為了降低局部埋地子板加工的科技風險，本文將如實分析這些問題產生的原因，並提出一些實用有效的加工方案供參考。

部分埋置子板PCB的典型製造過程與大多數嵌入式產品類似。 在部分埋入子板PCB的製造過程中，有必要重點關注主機板壓入前後的加工。 目標是控制PCB子板的對齊。 具體控制要求通常如下：

（1）印刷電路板子主機板壓下後，子板與主機板之間的層偏移不應超過0.075mm；

（2）PCB子主機板與混合壓力之間的間隙充滿膠水，沒有空隙，膠水從間隙流向銅表面的寬度不超過0.1毫米；

(3) After the PCB女兒母親 板材混合壓制, 填充邊緣表面的高度差不應超過0.1mm, 板翹曲度不應超過0.75%.