精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著電子組裝技術質量的提高和市場競爭的需要, 全自動插片機迅速普及. 以這種管道, 衝壓質量要求 單面印刷電路板 paper-based plates (a few single- and double-sided non-metallized epoxy-glass cloth substrates also use punching) is getting higher and higher. 就PCB製造商現時生產和使用的全自動插入機而言, 與衝壓質量相關的投訴和退貨率上升到首位. 本文主要介紹了 PCB衝壓 以及他們的解決方案, 包括毛刺, 銅箔開口周圍的凸起, 孔銅孔向上轉動, 基板開口周圍分層增白, 孔壁的傾斜和偏差. 位置, 粗糙截面, 孔之間和孔之間的裂紋, 膨脹形狀, 廢料的跳躍和堵塞, 等., 請跟隨編輯瞭解更多資訊.
一，小故障
原因
凹模和凸模之間的間隙太小，導致凸模和凹模的兩側出現裂紋，沒有重疊，並且在截面的兩端出現兩次擠壓剪切。
凹模和凸模之間的間隙過大。 當凸模下降時，裂紋出現較晚，剪切像撕裂一樣完成，導致裂紋不重疊。
切削刃磨損或磨圓、倒角，切削刃在楔塊分割中不起作用，整個截面產生不規則撕裂。
解決方案
合理選擇凹模和凸模的沖裁間隙。 這種沖孔和切割介於擠壓和拉伸之間。 當沖頭切入資料時，切削刃形成楔形，導致板材產生幾乎線性的重合裂紋。
及時修整凹模和凸模切割邊緣產生的圓角或倒角。
確保凹模和凸模的垂直同心度，使配合間隙均勻。
確保模具垂直平穩安裝。
2、銅箔開口周圍凸起
原因
凹模和凸模之間的沖裁間隙過小，沖頭邊緣變鈍。 當沖頭插入預熱和軟化的印製板時，板將擠壓並圍繞沖頭向外和向上移動。
沖頭邊緣具有錐度。 當沖頭繼續進入板材時，孔口周圍的凸起將隨著沖頭錐度的新增而新增。
解決方案
下料應超過原設計厚度的20%； 否則，更換板或重新設計模具。
沖裁應具有足够的壓力，以克服沖裁時資料運動的後擠壓力；
第3，孔板的銅埠向上
原因：
由於齒隙，銅箔被拉入凹模和凸模的衝壓間隙。
銅箔和基板之間的結合力較差。 當沖頭從正在沖孔的印製板孔中拔出時，銅箔被沖頭拉起。
沖頭邊緣有一個倒錐，它膨脹變形。 當沖頭從印製板的孔中拔出時，銅箔將隨沖頭一起拔出。
解決方案：
使用積極影響。
更換沖頭。
沖頭和卸料板之間的間隙不應過大，應使用滑動配合。
PCB基板開口周圍的分層增白
原因
凹模和凸模之間的沖裁間隙不合適或凹模的切削刃變鈍。 沖孔時，沖孔板很難在凹面圖案的邊緣形成剪切裂紋。
基板下料效能差或下料前未預熱。
壓力很小。
模具刀片下部漏孔堵塞或漏阻大，導致膨脹分層。
解決方案：
合理擴大凹模和凸模之間的沖裁間隙；
及時修復鈍模刃；
新增壓力；
調整基板的預熱溫度；
擴大或鉸孔
五、孔壁傾斜和偏移
原因
沖頭剛度差，定心不穩定，傾斜進入工件。
沖頭安裝傾斜或與卸料板間隙過大，卸料板無法對沖頭提供精確引導；
凹模和凸模之間的間隙不均勻。 在間隙較小的一側，沖頭將受到較大的徑向力，並滑動到間隙較大的一側； 4）. 凹凸模式組件的同心度較差； 推板和凹凸模具的形狀偏移； 推板和凹模的精度太差（指複合落料）。
解決方案：
合理選擇沖頭資料； 提高沖頭的剛度、强度、硬度和不均勻性。
提高沖頭和模具的加工同心度和裝配同心度。
提高沖頭和卸料板的匹配精度，以確保精確引導。
確保導柱和導套的加工精度和裝配精度； 减小推板形狀與凹模的配合間隙，使推板形狀與凹凸形狀一致。
第六，PCB部分粗糙
原因
凹模和凸模之間的沖裁間隙過大； 凹模的刃口磨損嚴重。
沖頭沖孔力不足且不穩定。 3）. 板材沖裁效能較差。 例如，基材含有太多膠水，基材老化，層壓粘合力低。
解決方案
在凹模和凸模之間選擇合適的沖裁間隙。
及時修整模具的刀刃。
選擇 PCB基板 具有更好的下料效能，並根據工藝要求嚴格控制預熱溫度和時間
