在 PCB訪問步驟, 因為有必要展開和折開基板, 移除集成電路和其他組件以製作bom錶, 並在分割後展開pcc裸板的掃描副本. 因此, 在此步驟中, 準確地移除PCB上的集成電路也是一個關鍵問題.
不僅在 PCB訪問步驟, 而且在 PCB組件 保護步驟, 通常需要從印刷電路板中選取集成電路. 由於集成電路管脚和 /, 很容易拔出, 有時會損壞集成電路和基板. 在這裡, 我們已經獲得了幾種精確拆卸集成電路的方法, 希望能幫到你.
吸錫去除方法:通過吸錫設備去除整個砌塊是一種常見的專業方法。 這種方法是一種通用的電烙鐵,用於吸焊和焊接。 電壓低於35W。
拆卸集成塊時, 只需將冷卻後的兩用電烙鐵頭放在待拆卸集成塊的引脚上即可. 焊點的晶粒熔化後, 吸入細錫液並吸出所有口模後, 集成塊可以撤回.
醫用空心針拔出方法:取8-12根醫用空心針。 使用時,導管的直徑僅覆蓋集成塊銷。 拆卸時,用剝皮鐵熔化銷粒,立即用管子蓋住銷,然後取下烙鐵並旋轉管子,待晶粒凝固後拔出管子。 通過這種管道,引脚完全從印製板上剝離。 一旦所有埠完成,集成塊可能很難移除。
直流鐵刷去除方法:只要有捷運和大型電刷,去除方法直觀、簡單。 拆卸集成塊時,首先加熱電烙鐵,當達到熔化濃度時,熔化焊脚上的晶粒,並用刷子將熔化的晶粒掃掉。 這樣,集成塊的埠可以從印製板上剝離。 該方法可分為兩部分。 最後,用鋒利的鑷子或小螺絲刀撬出集成塊。
加模工件拆卸方法:該方法是一種方便的方法,只要將一些模具添加到要拆卸的集成塊的埠上,並將每排埠的PCB焊點連接起來,以便於熱傳導和拆卸。 拆卸時,每次冷卻一排銷時,使用帶有鋒利鑷子的電烙鐵或大的“一號”螺絲刀撬起撬,然後依次冷卻兩排銷,直到將其拆下。 在正常情况下,可以通過冷卻兩次來拆除每個銷。
PCB多股銅線吸除方法:即, 使用多股銀芯塑膠線拆除塑膠護套, and use multi-strand silver core wire &40; filament head &41; OK. 使用後, 在多股銀芯線上塗上松香醇溶液. 電烙鐵加熱後, 將多股銀芯導線塗覆在集成塊的引脚上以冷卻, 這樣引脚上的焊料就會被銅線吸收., 切掉吸吮空氣的部分 PCB焊料, 和 PCB焊料 在多次重複後,可以完全吸住銷上的. 如果可能的話, 也可以使用遮罩線中的編織線. 只要模具被吸住, 用鑷子或一把大的“一”字螺絲刀輕輕撬開集成塊,即可將其拔出.