PCB科技 - PCB工業生產過程中的三廢

印刷電路板 製造技術是一種非常複雜的綜合加工技術, which can be divided into dry methods (such as design wiring, 照片雕刻, 拍攝, 面臨, 鑽孔, 造模, 等.) and wet methods (such as chemical pla錫g, 電鍍, 蝕刻, 發展, 薄膜去除, 等.). 內氧化, 鑽孔, 等. 大多數濕法工藝需要使用大量水作為最基本的原材料. 在印製電路板的生產過程中, 清洗過程中排放的廢液和廢水帶走了許多有害物質. 這些廢水會惡化環境，危害人們的身心健康. 通過一定的水處理過程, 有害物質被清除, 使廢水達到國家排放標準. 廢水處理科技.

此外, some useful substances in the wastewater (such as copper in the 等hing solution, 鍍金溶液中的金, 等.) must be recycled during the treatment process. 除廢水處理外, 中國的“3廢”控制 PCB生產 還涉及廢水的回收和處理科技, 廢氣, 和固體廢物.

為了解决印製電路板生產中的3廢問題，有必要找出其污染源。 無論是幹的還是濕的，都會產生污染環境的有害物質。 例如，在減法生產PCB的過程中，產生污染源的主要過程如下。 廢顯像劑和廢定影劑中含有銀和有機物。

孔隙率和鍍銅工藝。 它含有大量銅和少量錫、甲醛、有機絡合劑、少量鈀和化學需氧量（COD）。 廢水和沖洗水中含有大量銅和少量鉛、錫、氟硼酸、化學耗氧量等； 3、在氧化過程中。 銅、次氯酸鈉、堿液、化學耗氧量等。； 鑽井科技。 含銅、高錳酸鉀、有機還原劑等。； （6）鍍金工藝。 它含有金、鎳和微量氰化物。 其中一些還含有微量鉛和錫； 鑽孔、砂光、銑削、鋸切、倒角、開槽和其他加工過程中含有對工人健康有害的譟音和灰塵。 輪廓處理後產生的殘餘物包含鍍金層。 和金粉； 在PCB生產中，大量污染源為銅，少量污染源為鉛、錫、鎳、銀、金和錳、氟、次氯酸鈉、有機化合物和有機絡合劑、微量鈀和氯化物。 不難看出，在每一個生產過程中，都會產生大量有害或可回收的物質。 酸霧、氯化物和氨將從濕法車間排放到空氣中。

因此, PCB製造商 需要通過某些水處理科技去除有害物質, 使廢水達到國家排放標準後才能排放, 不允許對環境造成污染.