PCB科技 - ​ 單面PCB電路板樣本快速

HDI板適應高集成度集成電路和高密度互連組裝科技的發展, PCB製造 科技達到了一個新的水准. 成為 PCB製造 科技! 在各種PCBCAM產品中從事CAM生產的人都認為HDI手機板的形狀很複雜. 高線密度凸輪難以快速準確完成! 面對客戶對高品質和快速交付的要求, 通過不斷的實踐，PCB獲得了一些經驗. 我想和你的電路板分享.

如何定義表面貼裝是CAM的一個難點。

在 PCB生產工藝, 圖形轉移和蝕刻等因素會影響最終影像, 囙此，我們在CAM生產中遵循客戶的驗收標準. 需要補償線和SMD. 如果我們錯誤地定義SMD成品, 某些SMD可能太小. 客戶通常設計0.HDI手機板上的5毫米CSP, 焊盤尺寸為0.3毫米, 一些CSP焊盤有盲孔. 盲孔對應的圓盤也為0.3毫米, 使CSP盤重疊或穿過盲孔. 在這種情況下, 你必須小心防止出錯. Take GENESIS2000 as an example).

傳統的多層板工藝和科技。

切割內層製造氧化處理層壓鑽孔電鍍（可分為全板和圖案電鍍）-外塗層形狀添加

注1：內層生產是指資料打開後的製版、圖案轉移、成膜曝光、顯影、蝕刻和脫膜檢查過程。

注2：外層生產是指製版圖案轉移（成膜曝光）、蝕刻和通過孔電鍍脫膜的過程。

（注3）。 表面塗層（電鍍）是指外層產生後的焊接掩模和字元塗層（如HALOSP化學鎳/金化學銀化學錫）。

2.1元設備處理要求。

2.1.1在插入部件之前，必須處理部件的可焊性。 如果焊接能力較差，則應首先對零件的針腳進行鍍錫。

2.1.2元件引脚*引脚間距與PCB板的相應焊盤孔間距一致。。

2.1.3元件引脚的形狀應有利於焊接過程中的散熱和焊接後的機械強度。

PCB板插入過程中需要2.2元設備。

在PCB上插入2.2.1組件的順序是先低後高，然後輕，然後容易，然後是特殊組件。 上一個行程的安裝不會影響下一個行程的安裝。

插入並安裝2.2組件後，應盡可能從左到右閱讀徽標。

極性元件的極性應嚴格按照圖紙要求安裝。

2.2.4 PCB板上元器件的挿件應均勻排列，不允許對角和3維交叉重疊排列，不允許高邊和低邊。 也不允許使用長銷和短銷。

2.3 PCB焊點的工藝要求。

2.3.1焊點的機械強度應足够。

2.3.2焊接可靠，以確保導電性。

焊接接頭表面應光滑清潔。

PCB行業的一個問題是，客戶傾向於設計綠色雙面通孔，沒有視窗，也沒有單面視窗來處理這種設計。

首先要考慮的是PCB的表面處理。 如果是tin（HALS），則必須避免使用單面插頭科技，因為單面插頭的深度較低。 噴錫時容易出現錫珠。

如果是其他表面處理，如浸金、OSP、銀等，則可以使用單面塞孔。 考慮上述因素，然後檢查客戶的綠色油窗設計。 如果是一些窗戶，你應該儘量避免使用綠油覆蓋孔，讓綠油進入孔。 因為這種方法很容易產生Sesi珠。

結合以上兩種情况, a good treatment method is to allow 1â ¤2mil tin ring processing method* to be welcomed by PCB manufacturers. 當然, 這裡的油塞是普通光敏油的, 不適用於熱固化 單面印刷電路板 電路板.

多層鋼板噴塗工藝。

下料封邊鑽定位孔的內層圖案和內層蝕刻試驗，發黑層壓鑽孔，重銅加厚，外層圖案，鍍錫蝕刻，除錫，二次鑽孔，檢查絲網焊接掩模。