PCB科技 - 焊接發生在PCBA加工和焊接過程中

在裡面 PCBA加工, PCBA焊接 加工主要指焊接的生產過程 PCB電路板 通過焊接工藝. 焊接過程中容易出現假焊和假焊等焊接缺陷. 焊接和虛焊將嚴重影響產品的可靠性，並大大新增產品的維護成本.

PCBA焊接過程中虛焊和假焊缺陷的問題是由多種原因造成的，主要是因為焊料不能完全潤濕焊盤和元件引脚，元件和電路板焊盤不能完全焊接。 在生產過程中，可以通過以下管道進行具體預防。

1、部件防潮存放

部件在空中放置時間過長, 這將導致部件吸收水分並氧化部件. 因此, 在焊接過程中，部件不能完全從氧化物中去除, 導致虛焊和虛焊缺陷. 因此, 焊接過程中, 應烘烤有水分的部件，並更換氧化部件. 通常地, 這個 PCBA加工 工廠將配備一個烤箱，在潮濕的情况下烘烤組件.

2、錫膏選用知名品牌

PCBA焊接過程中出現的假焊和假焊缺陷與焊膏的質量有很大關係。 焊膏組合物中合金成分和助焊劑的配寘不合理，容易導致焊劑在焊接過程中活化較弱，焊膏不能充分滲透焊盤，導致虛焊和虛焊缺陷。 囙此，您可以從Senju、Alpha和Victory等知名品牌中選擇錫膏。

3、調整列印參數

假焊和假焊的問題在很大程度上是由於缺乏錫。 在印刷過程中，應調整刮刀的壓力，並選擇合適的鋼絲網。 鋼網開口不應太小，以避免錫太少。

PCBA加工

4、調整回流焊溫度曲線

在回流焊接過程中，有必要控制焊接時間。 預熱區的時間不足以充分啟動助焊劑並去除焊接區域的表面氧化物。 如果焊接區域內的時間過長或太短，則會導致虛焊和虛焊。

5、儘量使用回流焊，减少手工焊接

一般來說，使用電烙鐵進行手工焊接時，對焊接人員的科技要求較高。 烙鐵頭溫度過高或過低，或焊接過程中焊接部件鬆動，容易造成虛焊和虛焊。 使用回流焊可以减少人為的外部因素，提高焊接質量。

如果遇到烙鐵溫度過高或過低的問題, 手術前應如何避免? 在PCBA焊接的焊後處理和維護過程中，您可以使用電烙鐵進行手動焊接. 使用電烙鐵時, 操作不當導致烙鐵尖端溫度過高或過低, 容易導致虛焊和虛焊. 因此, 焊接時, 保持烙鐵頭清潔, 根據不同零件和焊點的尺寸選擇不同功率類型的烙鐵, 和設備形狀, 並將焊接溫度控制在300°C和360°C之間. 焊接過程中產生的假焊和假焊 PCBA焊接 過程是由許多因素引起的. 以上只是一些更常見原因的清單. 通過上述預防措施, 結合實際情況, 可有效减少虛焊. 假焊焊接缺陷.