PCB科技 - PCB堆疊設計、基板和分類 

在設計之前 多層PCB 電路板, 設計者需要根據電路規模確定使用的電路板結構, 電路板尺寸, and electromagnetic compatibility (EMC) requirements. 確定層數後, 確定內部電層的位置和如何在這些層上分佈不同的訊號. 這是多層PCB堆疊結構的選擇. 堆棧結構是影響PCB板EMC效能的重要因素, 也是抑制電磁干擾的重要手段. 讓我們瞭解PCB堆棧設計. 指向.

1、建議PCB堆疊方法為箔片堆疊方法

2、儘量減少在同一疊層中使用PP片材和芯材型號和類型（每層介質不超過3個PP疊層）

3、兩層之間PP介質的厚度不應超過21MIL（較厚的PP介質很難加工，通常添加芯板會新增層壓板的實際數量並新增加工成本）

4、PCB外層（頂層、底層）一般採用0.5OZ厚銅箔，內層一般採用1OZ厚銅箔

注：銅箔厚度通常根據電流大小和痕迹厚度確定。 例如，電源板通常使用2-3OZ銅箔，而普通訊號板通常選擇1OZ銅箔。 如果痕迹較薄，則可使用1/3QZ銅。 提高箔材產量； 同時，避免使用內層兩側銅箔厚度不一致的芯板。

5. 的分佈 PCB佈線 layer and the plane layer must be symmetrical from the center line of the PCB stack (including the number of layers, 距中心線的距離, the copper thickness of the wiring layer and other parameters)

注：PCB堆疊方法需要對稱設計。 對稱設計是指絕緣層的厚度、預浸料的類型、銅箔的厚度和圖案分佈類型（大銅箔層、電路層）盡可能與PCB的中心線對稱。

6、線寬和中等厚度的設計需要留有足够的餘量，以避免因餘量不足而導致SI等設計問題

PCB的堆棧由電源層、接地層和訊號層組成。 顧名思義，訊號層是訊號線的佈線層。 電源層和地面層有時統稱為平面層。

在少數PCB設計中，使用了電源接地板層上的佈線或佈線層上的電源和接地網絡。 對於這種混合類型的層設計，統稱為訊號層。

印刷電路板的基材和分類

印刷電路板基板的選擇應考慮電力效能、可靠性、加工技術要求和經濟指標。 PCBA有許多基質，主要分為兩類：有機和無機。 有機基材由增强資料製成，例如浸漬樹脂粘合劑的玻璃纖維布，乾燥並覆蓋銅箔，然後通過高溫高壓製成。 這種基材也稱為覆銅板（覆銅板）。， 無機基材主要是陶瓷板和搪瓷塗層鋼基材。

印刷電路板根據用於製造基板的介電材料的剛度和柔性分為剛性印刷電路板、柔性印刷電路板和剛柔性印刷電路板。 剛性印刷電路板是指在不易彎曲的基板表面由層壓銅箔製成的印刷電路板。 它需要平整，具有一定的機械強度，並能起到支撐作用。 柔性印刷電路板是指由銅箔層壓在柔性基板表面製成的印刷電路板。 它具有良好的散熱性，超薄，可以彎曲、折疊、纏繞，可以在3維空間中任意移動和拉伸。， 囙此它可以形成一個3維電路板。 將剛性印刷電路板和柔性印刷電路板組合成剛性-柔性印刷電路板，主要用於剛性印刷電路板和柔性印刷電路板的電力連接。

印刷電路板分為 單面印刷電路板 董事會, 雙面板和 多層PCB根據覆銅層的層數. 單面板是指只有絕緣基板的一個表面覆蓋有導電圖案的印刷電路板. 雙面板是指在絕緣基板兩側具有導電圖案的印刷電路板, 那就是, 電路極兩側的導體通過焊盤和過孔連接. 多層板是指通過交替粘合一層銅箔和絕緣基板而形成的印刷電路板. 如果是四層銅箔, 它被稱為四層板. 如果它六面覆蓋銅箔, 它被稱為六層板. 電路板層之間的電力互連是通過焊盤實現的, 通孔, 盲孔和埋孔. 等到現在. 大多數主機板具有4-8層結構, 世界上最高的水准可以達到近100層.