PCB科技 - 佈局基本知識：PCB堆疊設計

As a (quasi) PCB Layout engineer, 我們需要知道什麼 PCB堆疊設計 是, 並能掌握PCB疊層的組成, 堆疊設計的要求, 以及 PCB堆疊設計. 下一個, 讓我們瞭解一下巴內爾梅!

什麼是PCB堆疊設計？

PCB的層數取決於電路板的複雜性. 從PCB加工過程的角度來看, 多層PCB是通過堆疊和壓制多個“雙面板PCB". 然而, 多層PCB的層數, 層之間的堆疊順序, 板的選擇由電路板設計師决定. 這就是所謂的“PCB堆疊設計”.

PCB堆棧的組成

PCB設計檔案中的層設定包括以下類型：絲網層、阻焊層、佈線層和平面層。

絲網：它是在PCB板上放置設備描述資訊和板名標識的實體層。

Soldermask:Soldermask是PCB的重要組成部分。 它主要用作阻焊和環境保護。 阻焊膜是附著在PCB表面的一層油墨。 其功能是覆蓋不需要焊接的PCB區域。 防止tin連接，同時在一定程度上保護電路免受外部損壞。

導體：是以“正膜”管道實現PCB板各個組件之間互連關係的實體層。

平面：它是實現PCB板的每個電源和接地網連接並提供阻抗參攷和返回路徑的實體層。

通常稱為“堆疊設計”，實際上是佈線層和平面層的疊加佈置設計。

PCB堆疊設計的基本原則

PCB堆疊設計需要：滿足訊號的特性阻抗要求； 滿足最小化訊號回路的原則； 滿足最小化PCB中訊號干擾的要求； 滿足對稱原則。

考慮到訊號品質控制因素，PCB堆疊設定的一般原則如下：

1、與PCB元件表面相鄰的第二層是接地層，提供設備遮罩層和頂層佈線，以提供基準面。

2、所有訊號層盡可能靠近地平面，以確保完整的返回路徑。

3、儘量避免直接相鄰的兩個訊號層，以减少串擾。

4、主電源盡可能靠近主電源，形成平面電容器，降低電源的平面阻抗。

5、考慮到層壓結構的對稱性，有利於板材製造過程中的翹曲控制。

對於高速背板，一般堆疊原則如下：

1、頂面和底面為完整的地平面，形成遮罩腔。

2、相鄰層之間沒有平行佈線來减少串擾，或者相鄰佈線層之間的距離遠大於基準面距離。

3、所有訊號層盡可能靠近地平面，以確保完整的返回路徑。

提醒：在具體的PCB堆疊設定中，應靈活掌握和應用上述原則，並根據單板的實際需要進行合理分析，最終確定合適的堆疊方案。

一般來說, 對於更複雜的高速電路, 最好不要在室內使用四層板 PCB工廠 因為它有幾個不穩定因素, 在物理和電力特性方面. 如果你必須設計一個四層板, 您可以考慮將其設定為：電源訊號地. 有一個更好的解決方案：外層和外層都接地, 內部兩層用於電源線和訊號線. 該解決方案是四層板設計的最佳堆疊解決方案. 它對EMI有很好的抑制效果，也非常有利於降低訊號線的阻抗. 然而, 佈線空間小，佈線密度較高的電路板更難佈線. .