PCB科技 - 平衡PCB堆疊設計的方法

PCB設計師 may design odd-numbered printed circuit boards (PCBs). 如果配線需要額外的層, 為什麼要使用它? 减少層數不會使電路板更薄嗎? 如果少了一塊電路板, 成本不是更低嗎? 然而, 在某些情况下, 添加一層將降低成本.

電路板有兩種不同的結構：芯結構和箔結構。

在芯結構中，電路板中的所有導電層都被塗覆在芯資料上； 在箔結構中，只有電路板的內部導電層塗覆在芯資料上，外部導電層是箔塗覆的電介質板。 所有導電層通過電介質使用多層層壓工藝粘合在一起。

核資料是工廠的雙面箔複合板。 由於每個芯都有兩面，當充分利用時，PCB的導電層數量是偶數。 為什麼不在一側使用箔片，其餘部分使用覈心結構？ 主要原因是：PCB的成本和PCB的彎曲程度。

偶數電路板的成本優勢

因為缺少一層電介質和箔, 奇數PCB的原材料成本略低於 偶數PCB s. 然而, 奇數層PCB的加工成本明顯高於偶數層PCB. 內層的加工成本相同； 但是箔片/覈心結構明顯增加了外層的處理成本.

奇數層PCB需要在覈心結構工藝的基礎上添加非標準層壓核心層焊接工藝。 與核結構相比，在核結構中添加箔的工廠的生產效率將降低。 在層壓和粘合之前，外芯需要額外處理，這會新增外層劃傷和蝕刻錯誤的風險。

平衡結構避免彎曲。

不設計奇數層PCB的最佳原因是奇數層電路板容易彎曲。 當PCB在多層電路鍵合過程後冷卻時，芯結構和覆箔結構的不同層壓張力將導致PCB在冷卻時彎曲。 隨著電路板厚度的新增，具有兩種不同結構的複合PCB的彎曲風險新增。 消除電路板彎曲的關鍵是使用平衡堆棧。 雖然具有一定彎曲度的PCB符合規範要求，但隨後的處理效率將降低，導致成本新增。 由於裝配過程中需要特殊設備和工藝，部件放置的精度降低，這將損害質量。

使用偶數層PCB

當奇數PCB出現在設計中時，可以使用以下方法來實現均衡堆疊，降低PCB製造成本，並避免PCB彎曲。 以下方法按優先順序排列。

一層訊號層並使用它。 如果設計PCB的功率層為偶數，而訊號層為奇數，則可以使用此方法。 添加層不會新增成本，但可以縮短交付時間並提高PCB的質量。

添加額外的電源層. 如果設計PCB的功率層為奇數，而訊號層為偶數，則可以使用此方法. 一種簡單的方法是在堆棧中間添加一個層，而不更改其他設定. 第一, 遵循奇數編號 PCB佈局, 然後複製中間的地面層以標記其餘層. 這與箔加厚層的電力特性相同.

在PCB堆棧中心附近添加空白訊號層。 該方法最大限度地减少了堆疊不平衡，提高了PCB的質量。 首先，按照奇數層佈線，然後添加一個空白訊號層，並標記其餘層。 用於微波電路和混合介質（不同介電常數）電路。

平衡層壓PCB的優點：成本低，不易彎曲，縮短交貨時間，保證品質。