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PCB科技 - PCB行業佈局應用市場

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PCB行業佈局應用市場

2021-10-17
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Author:Downs

隨著行業需求的不斷變化, PCB應用 要求也發生了變化, 尤其是電子產品正朝著更輕的方向發展, 更薄的, 更短更小的電子產品. 用於終端散裝應用的電子電路載體板越來越小, 被精度更高的智慧移動設備取代., 印刷電路板的需求也朝著更先進和多樣化的方向發展

效能 PCB行業 2013年受到終端產品市場表現的影響. 平板電腦、智能手機和移動設備的市場需求強勁. 儘管個人電腦製造商面臨著出貨量的持續下降, NB製造商在2013年下半年展開競爭,推動可轉換平板電腦產品搶佔平板電腦市場. 電腦市場有效地促進了傳統NB設備的銷售,但銷售疲軟.

可穿戴設備很受歡迎,對軟板應用的需求新增

然而,現有PCB應用市場的大部分仍由電腦和通信產品主導。 其在全球主機電腦和通信行業的市場份額不高,這直接影響到PCB的消費和收入,而資訊通信產品的增長放緩,整體市場PCB需求下降,PCB行業的可持續發展已成為亟待突破的重要關鍵。 審視當前市場上電子產品的發展趨勢,可以發現資訊和通信產品繼續朝著輕量化和細化的方向發展。 除了智慧電子終端設備的進步外,它還繼續向可穿戴應用的極端小型化方向集成。

電路板

2013年可以說是可穿戴設備概念醞釀和碰撞的一年。 智慧手鐲、智慧眼鏡甚至智慧手錶等可穿戴設備如雨後春筍般湧現。 相關產品如雨後春筍般從福斯、新產業或突破中湧現。 過去,從資訊和通信製造商的角度來看,體育或非IT公司橫向綜合了新概念產品。 經過數年概念與實用性的碰撞,原創概念產品於2014年在可穿戴應用中逐漸成熟,成為推動資訊通信產品行業發展的重要推力。

智慧終端的高度微型集成

查看 PCB應用 2014年市場趨勢, 由於臺式電腦和筆記型電腦在市場上的使用量不斷减少, 在智能手機和平板電腦市場,終端銷售額更令人印象深刻, 由於產品風格不同,PCBA的使用量持續下降, 而且越來越瘦. 高密度集成, 高密度, 和多層板, 由於終端智慧設備不斷縮小產品尺寸, 對柔性電路板的需求也在新增.

此外,平板電腦和智能手機使用嵌入式處理器平臺,並繼續朝著高SoC集成的方向發展。 通用處理器集成了覈心應用單元,如記憶體、存儲組件和通信功能,這也大大减少了對電子電路載體板的需求。 在電子電路小型化之後,它被不斷增加的柔性電路板數量所取代,以滿足終端產品的薄型和輕量化要求。

可穿戴設備將在2014年爆炸式增長,預計對相關產品的需求也會新增

2014年也出現了同樣的情况,當時可穿戴應用產品的數量激增。 以智慧手鐲產品為例。 在智慧手鐲產品的設計中,它主要用於不斷記錄佩戴者的全天動態。 通過MCU和MEMS感測器捕捉用戶的全天活動記錄,可穿戴產品的硬體架構由MCU(下部)與MEMS感測器集成,同時添加低功耗藍牙無線通訊和電池模塊。 電子電路佈局相對簡單。 為了與可穿戴配件或運動應用的設計相結合,具有高靈活性的柔性電路板是可穿戴應用的首選。 同樣的情况也出現在穀歌開發的穀歌眼鏡智慧眼鏡產品中。 由於產品的相對可用空間配寘越來越小,採用集成電路封裝工藝來集成電子電路,用柔性電路板來集成連接器、觸摸模塊或關鍵感測器,已成為主流可穿戴應用的共同設計方向。

與臺式電腦和筆記型電腦的PCB使用量日益减少不同,特殊PCB的使用量也在新增,不應低估相關應用。 ECU的消費和對電子電氣設備的需求不斷增加,這不僅推動了汽車電子市場的積極發展,而且也新增了對汽車PCB市場的需求。 它也是節能概念下的LED照明應用。 PCB市場需求的新增也新增了PCB電路載體板的應用要求。 汽車電子和LED照明應用中特殊需求的PCB消費也帶動了PCB市場的發展勢頭,PCB消費在資訊和通信產品中已朝著小型化方向發展。 在越來越少的情况下,這將略微彌補PC/NB市場需求的放緩。

關注未來產品,創造高附加值應用

然而,從PCB市場的長期來看,對平板電腦、智能手機或可穿戴應用程序的需求是有限的,以提高市場使用率。 除了電子電路的高集成度和相關產品中產品配寘的小型化趨勢外,PCB的使用也越來越多。 雖然柔性電路板的數量取決於高效柔性電路板的數量,但這對傳統PCB的需求沒有多大幫助。 PCB市場的巨大增長不應該有很大的機會。 相反,它應該專注於未來的產品和新應用,以創造高附加值的應用機會。 更大的。

不僅可穿戴應用、由先進的智慧手持設備驅動的高精度多層板或集成電路封裝解決方案值得期待。 由相關小型化資訊和通信設備驅動的對柔性電路板的需求正在新增,醫療等衍生產品雖然電子和創新應用在市場上沒有廣泛應用,但相關的特殊應用比普通PCB或柔性電路板具有更高的金含量和更高的附加值。 這也是PCB行業未來可以繼續關注的方向。

此外, 觀察大陸市場的現狀, 品牌智能手機繼續呈現高速增長. 根據市場研究機構IDC的一項研究, 預計2013年大陸智能手機出貨量將達到3.6億部, 據估計,2014年的發貨量將繼續高速增長. 正增長, 世界主要通信品牌仍在積極投資開發和生產新的電子產品. 現時, 可穿戴設備等新興應用市場, 汽車電子, 而醫用電子已成為各行業的積極佈局目標 PCB製造商.