PCB科技 - 淺談PCB堆疊設計的基本原則

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1 與零部件曲面相鄰的第二層是地平面, 提供設備遮罩層和頂層佈線以提供參攷平面.
2 所有訊號層盡可能靠近地平面，以確保完整的返回路徑.
3 儘量避免直接相鄰的兩個訊號層，以减少串擾.
4 主電源盡可能靠近主電源，形成平面電容器，降低電源的平面阻抗.
5 考慮層合結構的對稱性, 這有利於在製版過程中控制翹曲.

以上是堆垛設計的一般原則。 在實際的堆疊設計中，電路板設計者可以新增相鄰佈線層之間的距離，减少相應佈線層與基準面之間的距離，以控制層間佈線的串擾率。 可以使用彼此直接相鄰的兩個訊號層。

對於更注重成本的消費品, 電源和接地層與平面阻抗相鄰的管道可能會减弱, 從而盡可能减少佈線層，减少 印刷電路板 費用. 當然, 這樣做的代價是訊號質量設計的風險.

對於背板（背板或中面板）的堆疊設計，鑒於普通背板很難實現相鄰跡線的相互垂直，並行長距離佈線將不可避免地出現。 對於高速背板，一般堆疊原則如下：

1. 頂面和底面是完整的地平面, 形成遮罩腔.
2. 沒有相鄰層的平行佈線來减少串擾, 或者相鄰佈線層之間的距離遠大於基準面距離.
3. 所有訊號層盡可能靠近地平面，以確保完整的返回路徑.

應該注意的是 印刷電路板 堆疊設定, 應靈活掌握和應用上述原則, 並根據實際單板要求進行合理分析, 最後確定合適的堆放方案, 不應機械應用.
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