PCB科技 - PCB堆疊結構設計建議

印刷電路板堆疊結構設計建議

1. 這個 印刷電路板 建議採用箔片堆疊法

   
   

2、儘量減少在同一堆疊中使用PP片材和芯材型號和類型（每層介質不超過3個PP堆疊）

3、兩層之間PP介質的厚度不應超過21MIL（厚PP介質難以加工，一般加芯板會新增實際層數，新增加工成本）

4.、印刷電路板的外層（底層）一般為0.5.OZ厚的銅箔，內層一般為1OZ厚的銅箔。

注：銅箔厚度通常根據電流大小和跡線厚度確定。 例如，電源板一般採用2-3OZ銅箔，普通訊號板一般選用1OZ銅箔。 如果痕迹較薄，可使用1/3QZ銅。 提高箔材產量； 同時，避免在內層兩側使用銅箔厚度不一致的芯板。

5、印刷電路板佈線層和平面層的分佈必須與印刷電路板堆棧的中心線對稱（包括層數、與中心線的距離、佈線層的銅厚度等參數）

注：印刷電路板堆疊管道需採用對稱設計。 對稱設計是指絕緣層的厚度、預浸料的類型、銅箔的厚度和圖案分佈類型（大銅箔層、電路層）盡可能對稱於印刷電路板的中心線。

6、線寬和中厚的設計需要留有足够的餘量，以避免因餘量不足而導致SI等設計問題

印刷電路板的堆棧由電源層、接地層和訊號層組成。 顧名思義，訊號層是訊號線的佈線層。 電源層和地面層有時統稱為平面層。

印刷電路板的堆棧由電源層、接地層和訊號層組成。 顧名思義，訊號層是訊號線的佈線層。 電源層和地面層有時統稱為平面層。

定制後 印刷電路板電路板 is completed, 下一步是SMT放置. 根據客戶提供的BOM錶, 外購部件承受SMT載荷, 和 then through the entire process of DIP plug-in (Note: SMT and DIP are both in 印刷電路板 將部件集成到電路板上的管道不同之處在於，SMT不需要在 印刷電路板 板, 只需將銷插入已鑽孔中.) The production line for processing components is referred to as "SMT補丁 “行”. 用於表面貼裝科技, 使用貼片機在 印刷電路板 board (process: positioning, 印刷錫膏, 貼片機安裝, reflow oven and manufacturing inspection) DIP can also be called " "Plug-in", 那就是, inserting parts on the 印刷電路板板. 當某些零件尺寸較大且不適合放置科技時，這是以挿件形式集成零件.

通過以上介紹, 我相信每個人都對 電路板裝配 用外行的話來說,SMT補丁 指處理過程. 電路板裝配也可以理解為成品電路板. Device IC), and 印刷電路板 可以理解為： 印刷電路板 bare board (also called light board, there is nothing on it except for lines)