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化學鎳鈀金是印刷電路板行業的一種重要表面處理工藝，廣泛應用於硬電路板（PCB）、柔性電路板（FPC）、剛性加擾板和金屬基板的生產過程中。 這也是未來印刷電路板行業表面處理的一個重要發展趨勢。
1.化學鎳鈀金化學鎳鈀黃金是用化學方法在印刷電路的銅層表面沉積一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面處理科技。 主要工藝流程為除油微蝕刻預浸活化鎳沉積鈀沉積金沉積乾燥。 每個環節之間將進行多階段水洗處理。 化學鎳鈀金反應的機理主要包括氧化還原反應和置換反應。 其中，還原反應更容易處理厚鈀和厚金產品。
現時，工廠化學鎳、鈀和金的生產規格一般為：鎳2-5um、鈀0.05-0.15um和金0.05-0.15um。當然，由於工廠設備和反應機理的不同，化學反應的均勻性以及處理厚鈀和厚鎳的加工能力也不同。
2.化學鎳鈀金VS電鍍鎳金
1.它也是印刷電路板領域中一種重要的表面處理工藝； 2.主要應用領域是引線鍵合科技，在一定程度上可以應對高端電子電路產品。 雖然化學鎳鈀金的反應速度較慢，但由於不需要引線和電鍍線連接，在相同體積的儲罐中同時生產的產品數量比電鍍鎳金要多得多，囙此整體生產能力非常大。 優勢。4.發展趨勢如前所述，化學鎳鈀金的主要優勢是處理高端產品和精細電路的表面處理。 然而，電子技術的發展及其隨之而來的需求也在快速增長。 現時，常用的化學鍍鎳鈀金工藝正是在響應高精度電路的生產，它將逐漸變得不足。 囙此，為了應對更高的需求，現時主要的發展方向是薄鎳鈀金科技和化學鈀金科技。
