PCB科技 - 印刷電路板如何控制電鍍銅層的質量

電鍍銅層的品質控制 通孔PCB印刷電路板 非常重要, 由於多層或層壓板向高密度方向發展, 高精度, 和多功能, 粘結力, 均勻性和細度, resistance of the copper plating layer Tensile strength and elongation

requirements are becoming stricter and higher, 所以電鍍的品質控制 through-hole PCB印刷電路板 is particularly important. iPCB是一家致力於PCB板製造商打樣和大規模生產的公司, 具有高精度單面/雙面/multilayer circuit boards (1-26 layers), thermoelectric separation copper

substrates, 多層工業控制電路板, 電源PCB板, 醫療電路板, 安全PCB板, 通信PC板, 汽車電路板, 儀錶電路板,軍用電路板, 複合母線銅基板, 可折疊金屬基板, 柔性線路板和剛性線路板, 等., 品質保證, 按時交貨, 銷售為一體的高科技企業.

為保證通孔PCB印刷電路板鍍銅層的均勻性和一致性，在大展弦比印刷電路板鍍銅工藝中，大多數工藝都是在電流密度相對較低的情况下，輔以優質添加劑，適當的空氣攪拌和陰極運動，

擴大了孔內電極反應控制區域，可以顯示電鍍添加劑的效果。

此外，陰極的運動非常有利於提高鍍液的深鍍能力。 極化度新增，塗層電結晶過程中晶核形成速度與晶粒生長速度相互補償，從而獲得高韌性銅層。

當然，電流密度設定是基於要電鍍的印刷電路板的實際電鍍面積。 從對電鍍的原始理解分析來看，電流密度的值還必須基於高酸低銅電解液的主要鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量和攪拌程度等因素。 總之，要嚴格控制鍍銅工藝參數和工藝條件，確保孔內鍍銅層厚度符合科技標準。