精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
印刷電路板的基本生產工藝
1 客戶對PCB的原始資料處理完成後, 確定沒有問題，滿足過程能力, 進入第一站, 根據工程師簽發的工作指令確定 PCB基板, PCB的資料, 以及資料發出時的層數, 簡單來說, 準備製作PCB所需的資料.
2、內層板幹膜。 幹膜：是一種能够光敏、顯影、抗電鍍和抗蝕刻的抗蝕劑。 通過熱壓將光刻膠附著到清潔的電路板表面。 水溶性幹膜主要是由於其成分中含有有機酸根，有機酸根會與強鹼反應形成有機酸鹽，可溶解於水中。 它形成水溶性幹膜，用碳酸鈉顯影，用稀氫氧化鈉剝離。 由膠片完成的成像動作。 將在該步驟中處理的PCB表面“粘附”到水溶性幹膜上，該幹膜經歷光化學反應，可以暴露在光下以顯示PCB上所有電路的原型。
3、壓膜後曝光銅板，配合PCB製作負片，電腦自動定位後曝光，使板面上的幹膜因光化學反應而硬化，便於後續的銅蝕刻。 暴露强度和暴露時間
4、內層板的顯影用顯影液除去未發光的幹膜，留下暴露的幹膜圖案
5、酸蝕將暴露的銅蝕刻以獲得PCB電路。
6、去除幹膜。 在此步驟中，用化學溶液洗掉附著在銅板表面的硬化幹膜，此時整個PCB電路層大致形成
7.AOI使用自動光學對準檢查來檢查正確的PCB數據，以檢查是否存在斷路器等。如果發生這種情況，請再次檢查PCB情况。
8、發黑此步驟是用化學溶液處理已修復並確認正確的PCB表面上的銅，使銅表面蓬鬆，新增表面積，以促進兩個PCB層的粘附
9. 使用熱壓機將鋼板壓在PCB上. 經過一段時間, 達到厚度並確認完全粘合, 兩者的結合工作 PCB層 現已完成.
10、鑽孔將工程資料登錄電腦後，電腦將自動定位並交換不同尺寸的鑽頭進行鑽孔。 由於整個PCB已經封裝，囙此需要進行X射線掃描以找到定位孔，然後鑽取鑽孔程式所需的孔。
11.PTH由於PCB中各層之間不導電，囙此應在鑽孔上鍍銅以進行層間導電，但層間的樹脂不利於鍍銅，必須在化學銅的表面上生成一薄層，然後進行鍍銅反應，以滿足PCB的功能要求。
12、外層層壓板預處理鑽孔和通孔電鍍後，將內層和外層連接起來，然後製作外層以完成電路板。 層壓與上一層壓步驟相同，目的是製作PCB的外層。
13、外層曝光與之前的曝光步驟相同
14、外層開發與上一個開發步驟相同
15、蝕刻電路在此過程中形成外部電路
去除幹膜。 去除幹膜。 在此步驟中，用化學溶液沖洗掉附著在銅板表面的硬化幹膜，並大致形成整個PCB電路層。
17、噴塗將適當濃度的綠色油漆均勻噴塗在PCB板上，或用刮刀和絲網將油墨均勻塗抹在PCB板上。
18.S/M使用光硬化需要保持綠色的零件，未暴露在光下的零件將在開發過程中被沖走
顯影：用水沖洗掉未暴露的硬化部分，留下無法沖洗掉的硬化部分。 烘烤頂部的綠色油漆使其乾燥，並確保其牢固地附著在PCB上。
列印文本列印文本根據客戶要求在適當的荧幕上列印正確的文字，例如資料編號、製造日期、零件位置、製造商和客戶名稱以及其他資訊。
21、噴錫為了防止PCB裸銅表面氧化並保持良好的可焊性，電路板工廠需要對PCB進行表面處理，如HASL、OSP、化學浸銀、鎳浸金。。。
22、成型使用數控銑刀將大面板的PCB切割成客戶要求的尺寸。
測試在PCB板上進行100%電路測試，以確保其功能符合客戶要求的效能。
24、最終檢驗對於通過測試的板材，將根據客戶的外觀檢驗規範進行100%的外觀檢驗。
25、包裝
多層板的複製過程與單面和雙面板相同，只不過是重複複製幾個雙面板。
作為複製板行業的老司機，我將主要談談複製多層板的一些技巧。 這也可以看作是多年來複製電路板經驗的總結。
1、複製頂層和底層後，用砂紙打磨出內層。 砂光時，必須將板壓平，使砂均勻。
如果紙板很小，你也可以把砂紙攤平。 用手指握住木板，在砂紙上摩擦。 當然，仍有必要將其展平，以便均勻磨損。
2、有兩個步驟來解釋複製軟件中多層板各層集成的知識，一個是掃描，另一個是複製軟件中的操作。
讓我們先談談掃描。 通常，首先掃描字元較多的一側，通常稱為頂層。
將頂層圖片轉移到 Quickpcb, 複製其所有元素, 完成頂層複製板工作, 並保存B2P檔案.
然後翻轉PCB並掃描其反面，即底層；
由於剛才的翻轉動作，獲得的影像將與頂層相反，囙此請轉到PHOTOSHOP鏡像底層影像，即再次將其翻轉回來，以便頂層和底層不會發生衝突。
然後將處理後的底層圖片傳輸到複製板軟件中，打開之前保存的B2P檔案，並將所有頂層元素顯示在您面前。
此時，B2P檔案有孔、表面貼紙、線條、絲網。。。， 然後打開圖層設定視窗，關閉頂部電路層和頂部絲網層，只留下多層過孔。
然後你可以看到頂層的表面和痕迹。
內層等等。
