科技實現過程 PCB複製板 就是簡單地掃描要複製的電路板, 記錄詳細的部件位置, then remove the components to make a bill of 材料 (BOM) and arrange the 材料 purchase, 空板是指掃描後的圖片經複印軟件QuickPCB2005處理後恢復到原來的狀態 PCB板圖紙 檔案, 然後將PCB檔案發送到電路板工廠製作電路板. 板製作完成後, 購買的部件焊接到製造的 PCB板, 然後通過電路板的測試和調試即可完成.
具體科技步驟如下:
第一步是獲得PCB。 首先,在紙上記錄所有關鍵部件的模型、參數和位置,特別是二極體、3次管的方向和IC間隙的方向。 最好用數位相機拍兩張關鍵部位的照片。 當前的PCB電路板越來越先進。 上面的一些二極體電晶體沒有被注意到,也根本看不到。
第二步是移除所有組件並移除焊盤孔中的錫。 用酒精清潔PCB,然後將其放入掃描儀。 當掃描儀掃描時,需要稍微提高掃描點數以獲得更清晰的影像。 然後用水紗布輕輕打磨頂部和底部,直到銅膜發亮,將其放入掃描儀中,啟動PHOTOSHOP,並分別掃描兩層的顏色。 請注意,PCB必須水准和垂直放置在掃描儀中,否則無法使用掃描影像。
第3步是調整畫布的對比度、亮度和黑暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分具有强烈的對比度,然後將圖片變成黑白,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重複此步驟。 如果清晰,請將圖片另存為黑白BMP格式檔案。 BMP和BOT。 BMP。 如果您發現圖形有任何問題,也可以使用PHOTOSHOP進行修復和糾正。
第四步是將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案,並在PROTEL中將其轉換為兩層。 如果焊盤和通孔在兩層上的位置基本重合,則表明前面的步驟已經完成。 如果有偏差,重複第3步。 囙此,PCB複製是一項需要耐心的工作,因為一個小問題會影響複製後的質量和匹配程度。
第五步是將頂層的BMP轉換為頂層。 PCB,注意轉換到絲綢層,即黃色層,然後您可以在頂層追跡線路,並在第二步根據圖紙放置設備。 繪製後删除絲綢層。 重複此操作,直到繪製出所有層。
第六步是導入TOP。 PCB和BOT。 PCB在PROTEL中,可以將它們組合成一張圖片。
第七步,使用雷射印表機在透明膠片上列印頂層和底層(1:1),將膠片放在PCB上,比較是否有任何錯誤。 如果它是正確的,您就完成了。
一個與原始板相同的複製板誕生了,但這只是完成了一半。 還需要測試複製板的電子技術效能是否與原始板相同。 如果它是相同的,那麼它真的完成了。
備註:如果是多層板,需要仔細打磨到內層,並重複從第3步複製到第五步的步驟。 當然,圖形的命名也不同。 這取決於層數。 通常,雙面複印板要求比多層板簡單得多。 多層複製板容易錯位。 囙此,多層板複製板必須特別小心(其中內部過孔和非過孔容易出現問題)。
Quickpcb2005雙面板複製方法:
1、掃描電路板上下層,保存兩張BMP圖片。
2、打開複製板軟件Quickpcb2005,點擊“檔案”-“打開底圖”打開掃描圖片。 使用PAGEUP放大荧幕,查看pad,按PP放置pad,然後查看線路是否根據PT佈線。 就像孩子的畫一樣,在這個軟件中再次繪製,然後按一下“保存”生成B2P檔案。
3、點擊“檔案”-“打開底圖”,打開另一層掃描的彩色影像;
4、再次點擊“檔案”-“打開”,打開之前保存的B2P檔案。 我們看到新複製的電路板,堆疊在這張圖片的頂部,一塊PCB板在一起,孔位於同一位置,但接線不同。 囙此,我們按下“選項”-“層設定”,關閉這裡的頂層線條和絲網,只留下多層過孔。
5、頂層過孔與底圖過孔位置相同。 現在我們可以像童年時那樣在底層追跡線條。 然後按一下“保存”-B2P檔案現在在頂部和底部有兩層數據。
6、點擊“檔案”-“匯出為PCB檔案”,可以得到一個包含兩層數據的PCB檔案。 您可以更改電路板或輸出原理圖,或將其直接發送到PCB工廠進行生產。
Quickpcb2005多層板複製方法:
事實上,四層複製板是重複複製兩塊雙面板,而六層複製板是重複複製3塊雙面板。。。。 多層令人畏懼的原因是我們看不到內部佈線。 我們如何看待精密多層板的內層? 逐層。
有許多分層方法,如藥劑腐蝕、工具剝離等,但很容易分離層並遺失數據。 經驗告訴我們,砂紙拋光是最準確的。
當我們完成印刷電路板的頂層和底層複製時,我們通常使用砂紙打磨表層以顯示內層; 砂紙是在五金店出售的普通砂紙,通常平整PCB,然後握住砂紙均勻地摩擦在PCB上(如果板小,也可以將砂紙攤平,用一個手指按壓PCB時摩擦砂紙)。 主要的一點是把它攤平,以便它能被均勻地磨平。
絲印和綠油一般要擦去,銅線和銅皮要擦幾次。 一般來說,藍牙板可以在一分鐘內擦乾淨,記憶棒大約需要十分鐘; 當然,如果你有更多的精力,它將花費更少的時間; 如果你精力不够,那就需要更多的時間。
研磨板是現時最常用的分層解決方案, 它也是最經濟的. 你可以找到一個丟棄的 PCB板 試試看. 事實上, 研磨電路板沒有科技困難, 但是有點無聊.