PCB科技 - PCB複製板的步驟是什麼

PCB複製步驟和防複製對策的詳細說明

PCB複製板的科技實現過程簡單地是掃描要複製的電路板，記錄詳細的元件位置，然後拆下元件，製作BOM並安排材料採購，空板是。掃描的圖片經過複製板軟件處理並恢復到PCB板圖紙檔案中， 然後將PCB檔案發送到板材製造廠來製造板材。 板製作完成後，將購買的元件焊接到製作好的PCB板上，然後對電路板進行測試和調試。

PCB複製板的具體步驟：

1.取一塊PCB，首先在紙上記錄所有重要部件的型號、參數和位置，特別是二極體的方向、三次管和IC間隙的方向。 最好用數位相機拍攝兩張重要部位的位置照片。 現時的pcb尅隆越來越先進。 上面的一些二極體電晶體根本沒有被注意到。

2.移除所有多層板並複製板，並移除PAD孔中的錫。 用酒精清潔PCB，然後將其放入掃描儀中。 當掃描儀掃描時，您需要稍微提高掃描的點數以獲得更清晰的影像。 然後用水紗布輕輕打磨頂層和底層，直到銅膜有光澤，將它們放入掃描儀中，啟動PHOTOSHOP，並分別掃描兩層的顏色。 請注意，PCB必須水准和垂直放置在掃描儀中，否則無法使用掃描的影像。

3.調整畫布的對比度和亮度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的地方有很强的對比度，然後將第二張影像變成黑白，並檢查線條是否清晰。 如果沒有，請重複此步驟。 如果清晰，請將圖片保存為黑白BMP格式檔案TOP.BMP和BOT.BMP。如果發現圖形有任何問題，也可以使用PHOTOSHOP進行修復和更正。

4.將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案，並在PROTEL中傳輸到兩層。 例如，PAD和VIA經過兩層的位置基本一致，表明前面的步驟做得很好。 如果出現偏差，則重複第三步。 囙此，PCB複製是一項需要耐心的工作，因為一個小問題會影響複製後的質量和匹配程度。

5.將TOP層的BMP轉換為TOP.PCB，注意轉換為SILK層，即黃色層，然後可以在TOP層上繪製線，並在第二步中根據圖紙放置設備。 繪製後删除SILK圖層。 不斷重複，直到繪製完所有圖層。

6.在PROTEL中導入TOP.PCB和BOT.PCB，並將它們組合成一張圖片，就可以了。

第七步，使用雷射印表機在透明薄膜上列印頂層和底層（1:1的比例），將薄膜放在pcb尅隆上，並比較是否有錯誤。 如果他們是正確的，你就完了。

一個與原始板相同的複製板誕生了，但這只完成了一半。 還需要測試複製板的電子技術效能是否與原始板相同。 如果是一樣的，那就真的完成了。

備註：如果是多層板，需要仔細打磨內層，並從第三步到第五步重複複製步驟。 當然，圖形的命名也有所不同。 這取決於層數。 一般來說，雙面複印需要。它比多層板簡單得多。 多層複製板容易錯位。 囙此，多層板複製板必須特別小心（其中內部過孔和非過孔容易出現問題）。

雙面複製板方法：

1.掃描電路板的上層和下層，並保存兩張BMP圖片。

2.打開複印板軟件Quickpcb2005，點擊“檔案”和“打開底圖”，打開掃描圖片。 使用PAGEUP放大荧幕，查看焊盤，按PP放置焊盤，查看線路並按照PT佈線。。。 就像一個孩子畫的一樣，在這個軟件中畫出來，點擊“保存”生成一個B2P檔案。

3.點擊“檔案”和“打開基礎影像”，打開另一層掃描的彩色影像；

4.再次點擊“檔案”和“打開”，打開之前保存的B2P檔案。 我們看到新複製的電路板，堆疊在這張圖片的頂部，是同一塊PCB板，孔在同一位置，但電路連接不同。 囙此，我們按下“選項”-“層設定”，關閉這裡的頂級線路和絲綢螢幕顯示，只留下多層過孔。

5.頂層的過孔與底部圖片上的過孔位於相同的位置。 現在，我們可以像童年時那樣在底層追跡線條了。 再次按一下“保存”，B2P檔案現在在頂層和底層有兩層資訊。

6.點擊“檔案”和“匯出為PCB檔案”，得到一個包含兩層數據的PCB檔案。 您可以更換電路板或輸出原理圖，也可以直接將其發送到PCB板工廠進行生產。

多層板複製方法：

事實上，四層板複製是重複複製兩個雙面板，第六層是重複複製三個雙面板。。。 多層板之所以令人望而生畏，是因為我們看不到內部佈線。 我們如何看待精密多層板的內層- 分層

分層的方法有很多，如部分腐蝕、工具剝離等，但很容易將層分離並遺失數據。 告訴告訴我們，砂紙拋光是最準確的。

當我們完成PCB的頂層和底層複製時，我們通常用砂紙打磨表層，以顯示內層； 砂紙是五金店裏賣的普通砂紙，一般是平整的PCB，然後拿著砂紙在PCB上均勻摩擦（如果板子很小，也可以把砂紙壓平，一邊用一個手指按壓PCB一邊摩擦砂紙）。 主要的一點是把它鋪平，這樣它就可以被均勻地研磨。

絲網和綠油一般都要擦乾淨，銅線和銅皮要擦幾次。 一般來說，藍牙板可以在幾分鐘內擦拭乾淨，記憶棒大約需要十分鐘； 當然，如果你有更多的精力，那麼花的時間就會更少； 如果你的精力少了，就會花更多的時間。

磨板是現時最常用的分層解決方案，也是最經濟的。 我們可以找到一個廢棄的pcb尅隆並嘗試一下。事實上，研磨電路板在科技上並不困難，但有點無聊。

PCB圖紙效果稽核

在PCB佈局過程中，系統佈局完成後，應審查PCB圖，看看系統佈局是否合理，是否能達到最佳效果。 通常可以從以下幾個方面進行調查：

1.系統佈局是否保證佈線合理或最優，佈線是否能够可靠進行，電路運行的可靠性是否能够得到保證。 在佈局中，有必要對訊號的方向以及電源和地線網絡有一個全面的瞭解和規劃。

2.印刷板的尺寸是否與加工圖紙的尺寸一致，是否能滿足PCB制造技術的要求，是否有行為標記。 這一點需要特別注意。 許多PCB板的電路佈局和佈線設計得非常漂亮合理，但忽略了定位連接器的精確定位，導致電路的設計無法與其他電路對接。

3.組件在二維和三維空間中是否衝突。 注意設備的實際尺寸，尤其是設備的高度。 焊接無佈局的構件時，其高度一般不應超過3mm。

4.構件佈局是否密集有序、排列整齊，是否全部佈局。 在元件佈局中，不僅必須考慮訊號的方向、訊號的類型以及需要注意或保護的地方，還必須考慮器件佈局的整體密度，以實現均勻的密度。

5.需要經常更換的部件是否可以輕鬆更換，插板是否可以輕鬆插入設備。 應確保頻繁更換部件的更換和連接的方便性和可靠性。