PCB科技 - 導致PCB焊接缺陷的三個因素

There are three reasons for the welding defects of the PCB:

1. 可焊性 電路板孔 影響焊接質量

電路板孔的可焊性不好，會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元件和內部線路的傳導不穩定，導致整個電路失效。 所謂可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性，即在焊料所在的金屬表面上形成相對均勻連續光滑的粘附膜。

影響印刷電路板可焊性的主要因素有：

（1）焊料的成分和性質。 焊料是焊接化學處理過程的重要組成部分。 它由含有焊劑的化學資料組成。 常用的低熔點共晶金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。 雜質含量必須按一定比例控制，以防止雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。 助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。 通常使用白色松香和异丙醇溶劑。

（2）焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會影響可焊性。 如果溫度過高，焊料擴散速度將新增。 此時，它將具有高活性，這將導致電路板和焊料的熔融表面快速氧化，導致焊接缺陷。 電路板表面的污染也會影響可焊性並導致缺陷。 這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤差等。

2、翹曲引起的焊接缺陷

在焊接過程中，電路板和元件會發生扭曲，以及應力變形導致的虛焊和短路等缺陷。 翹曲通常是由電路板上部和下部的溫度不平衡引起的。 對於大型PCB，由於電路板自身重量的下降，也會發生翹曲。 普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。 如果電路板上的器件很大，隨著電路板冷卻，焊點將長期處於應力狀態，焊點將處於應力狀態。 如果裝置升高0.1mm，則足以導致焊接開路。

3、電路板的設計影響焊接質量

在 PCB佈局, 電路板尺寸過大時, 雖然焊接更容易控制, 列印的線條很長, 阻抗新增, 抗雜訊能力降低, 成本新增； 這些線路相互干擾, 例如電路板的電磁干擾. 因此, PCB板設計必須優化：

（1）縮短高頻部件之間的連接，减少EMI干擾。

（2）重量較大（如大於20g）的部件應使用支架固定，然後進行焊接。

（3）加熱元件應考慮散熱問題，以防止元件表面的大ÎT引起的缺陷和返工，並且熱元件應遠離熱源。

(4) The arrangement of PCB組件 盡可能平行, 不僅美觀而且易於焊接, 適合大規模生產. 電路板最好設計成4:3的矩形. 請勿更改導線寬度以避免接線中斷. 電路板長時間加熱時, 銅箔容易膨脹和脫落. 因此, 避免使用大面積銅箔.