PCB科技 - PCB上錫腐蝕不良的原因

正在進行中 PCB設計 和生產, 你有沒有遇到過 PCB吃錫? 對於工程師, 一旦PCB板出現不良的錫腐蝕問題, 這通常意味著需要重新焊接，甚至重新製作, 後果很麻煩. 所以, PCB吞錫不良的原因是什麼? 我們如何避免這個問題?

在正常情况下，電路板的部分表面未沾錫是導致PCB板錫蝕現象不良的主要原因。

導致貧困的原因有很多 PCB吃錫, 這通常可以概括為以下幾個方面.

附著在PCB板表面的油脂、雜質和其他碎屑，或基板製造過程中留在電路表面的研磨顆粒，或殘留的矽油，都會導致PCB腐蝕不良。

如果在檢查過程中出現上述情况，可以使用溶劑清潔碎屑。 但如果是矽油，則需要用特殊的清洗溶劑清洗，否則不容易清洗。

還有一種情况可能會導致PCB板上的錫腐蝕不良，即存儲時間過長或環境潮濕，以及生產過程不嚴格。 結果，基板或零件的錫表面被氧化，銅表面變暗。 當這種情況發生時，切換到助焊劑不能再解决這個問題，科技人員必須重新焊接一次，以改善PCB的吞錫效果。

PCB焊接過程中未能確保足够的溫度或時間，或助焊劑使用不當，也會導致PCB錫腐蝕不良。 通常，焊錫的工作溫度比其熔點溫度高55 80℃。 預熱時間不足很容易導致錫變質。 電路表面的通量分佈量受比重的影響。 檢查比重也可以消除因標籤錯誤、儲存條件差和其他原因而誤用不當助焊劑的可能性。

在焊接過程中，焊接材料的質量和端子的清潔度直接關係到最終結果。 如果焊料中有太多雜質或端子很髒，也會導致PCB嚴重腐蝕。 焊接時，可以及時量測焊料中的雜質，確保每個端子的清潔度。 如果焊料的質量不符合規定，則需要更換標準焊料。

除上述情况外, 還有一個問題類似於 PCB吃錫, 那就是, 錫剝離. PCB鍍錫 主要發生在錫-鉛電鍍基板上, 其具體表現與不良的錫食非常相似. 然而, 當要焊接的錫路表面與錫波分離時, 大部分已經在上面的焊料將被拉回到錫爐中. 因此, 錫剝離的情况比錫不良更嚴重. 基板的再熔可能並不總能改善, 所以一旦發生這種情況, 工程師必須將PCB板退回工廠進行維修.