PCB科技 - 電路板焊接油墨起皺和起泡

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電路板表面起泡實際上是電路板結合力差的問題，即電路板的表面品質問題，它包括兩個方面：

1、板面清潔度；

2、表面微觀粗糙度（或表面能）問題。 所有電路板上的起泡問題可總結為上述原因。 塗層之間的結合力較差或過低，難以抵抗後續生產過程和裝配過程中生產過程中產生的塗層應力、機械應力和熱應力，最終會導致塗層之間不同程度的分離。

現將生產加工過程中可能導致板材質量差的一些因素總結如下：

1. 基板工藝處理問題：特別是對於一些較薄的基板（通常低於0.8mm），由於基板的剛性較差，不適合使用刷板機刷板。 這可能無法有效去除經過特殊處理的保護層，以防止基板生產和加工過程中銅箔在電路板表面的氧化。 雖然該層很薄，電刷更容易去除，但很難使用化學處理，囙此在生產過程中，重要的是要注意處理過程中的控制，以避免基板銅箔和化學銅之間的粘合不良導致板上起泡的問題； 當薄內層變黑時，這種問題也會變黑和變褐。 差、色澤不均、局部黑褐變等問題。

2、板面加工（鑽孔、層壓、銑削等）過程中，因油污或其他被灰塵污染的液體而導致表面處理不良的現象。

3、沉銅刷板不好：沉銅前磨盤壓力過大，導致孔變形，刷掉孔銅箔圓角，甚至孔漏母材，造成孔板沉銅電鍍、噴錫焊接等起泡現象； 即使刷板不會導致基板洩漏，過重的刷板也會新增孔銅的粗糙度，囙此在微蝕和粗化過程中，此處的銅箔很容易導致過度粗化。， 也會存在一定的質量隱患； 囙此，有必要加强刷塗過程的控制，通過磨痕試驗和水膜試驗將刷塗過程參數調整到最佳；

4、水洗問題：銅鍍層的電鍍處理必須經過大量的化學處理。 有許多化學溶劑，如酸、堿、非極性有機物等，並且電路板的表面不能用水清洗。 尤其是銅沉積調整脫脂劑不僅會造成交叉污染。 同時，也會造成板面局部處理不良或處理效果差、不均勻缺陷，並造成一些粘結問題； 囙此，有必要加强對洗滌的控制，主要包括洗滌水的流量、水質和洗滌時間，以及對面板滴水時間的控制； 特別是在冬季，溫度較低，洗滌效果會大大降低，更應注意對洗滌的强力控制；

5、沉銅預處理和圖案電鍍預處理中的微蝕刻：過度的微蝕刻將導致孔口洩漏基材，並導致孔口周圍起泡； 微蝕刻不足也會導致粘結力不足並導致起泡； 囙此，有必要加强對微刻蝕的控制； 銅預處理的微蝕刻深度一般為1.5-2微米，圖案電鍍前的微蝕刻深度為0.3-1微米。 最好通過化學分析並盡可能簡單。 測試稱重方法控制微蝕刻的厚度或腐蝕速率； 在正常情况下，微蝕刻板的表面是明亮、均勻的粉紅色，沒有反射； 如果顏色不均勻，或有反射，則意味著在預處理中存在隱藏的質量風險； 筆記 加强檢查； 此外，微刻蝕槽的銅含量、鍍液溫度、負載量和微刻蝕劑的含量都是需要注意的事項；

6、沉銅返工不良：一些沉銅或圖案轉移後的返工板，由於褪色不良、返工方法不當或返工過程中微蝕刻時間控制不當或其他原因，可能導致板表面起泡； 如果發現銅板返工在生產線上不良，可以用水清洗後直接從生產線上脫油，然後直接酸洗返工，不產生腐蝕； 最好不要重新脫脂或微蝕； 對於已經加厚的板材，應進行返工。 現在，微蝕刻槽正在褪色，請注意時間控制。 您可以先使用一個或兩個平板粗略計算褪色時間，以確保褪色效果； 褪色完成後，在刷洗機後使用一套軟刷和輕刷，然後按正常生產工藝浸銅，但蝕刻和微蝕刻的時間應减半或根據需要進行調整；

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