精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
（1）PCB上使用的元件的封裝必須正確，包括元件引脚的大小、間距、引脚數量、框架的大小和方向等。（2）極性元件（電解電容器、二極體、三極管等）的正負極或引脚編號應標記在PCB元件庫和PCB板上。 （3）PCB庫中元件的引脚編號應與原理圖元件的引脚號一致。 （4）對於需要散熱器的組件，在繪製組件封裝時應考慮散熱器的尺寸，並且可以將組件和散熱器一起繪製成整體封裝形式。
（5）元件的引脚內徑與墊片內徑應匹配，墊片內徑應略大於元件的引脚尺寸，以便於安裝。
2.PCB組件佈局要求（1）組件排列均勻，同一功能模組的組件應盡可能靠近。 （2）使用相同類型電源和接地網的部件應盡可能地佈置在一起，這有利於通過內部電力層完成彼此之間的電力連接。 （3）介面組件應放在一邊，介面類別型應使用字串訓示，佈線方向通常應遠離電路板。 （4）功率轉換部件（如變壓器、DC/DC轉換器、三端調節器管等）應具有足够的散熱空間。 （5）元件的引脚或參考點應放置在網格點上，這有利於佈線和美觀。 （6）濾波電容器可以放置在晶片的背面，靠近晶片的電源和接地引脚。 （7）元件的第一個引脚或訓示方向的標誌應標記在PCB板上，並且不能被元件覆蓋。 （8）組件的標籤應靠近組件框架，尺寸均勻，方向整齊，不與焊盤和過孔重疊，並且不能放置在組件安裝後覆蓋的區域。
