PCB科技 - 你對沒有銅的PCB孔瞭解多少

的PCB板孔中沒有銅的原因 PCB工廠

使用不同的樹脂系統和資料基質，以及不同的樹脂系統，將導致銅沉積期間和銅沉積期間的活化效果明顯不同。 特別是，一些CEM複合基板和高頻板特定於銀基板。 電路板廠在進行化學鍍銅時，需要採用一些特殊的方法來處理。 如果使用常規化學鍍銅，有時很難達到良好的效果。

基板預處理問題

一些基材可能會吸收水分，當它們被壓入基材時，部分樹脂固化不良。 這可能會由於鑽孔時樹脂强度不足、鑽孔污垢過多或孔壁上樹脂嚴重撕裂等原因導致鑽孔質量較差。囙此，在打開資料時應進行必要的烘烤。 此外，在一些多層板層壓後，pp預浸料基材區域的分支固化不良，這將直接影響鑽孔、排渣和銅槽的啟動。

鑽孔條件差，主要表現為：孔內樹脂粉塵多、孔壁粗糙、孔內毛刺嚴重、孔內毛刺、內部銅箔釘頭、玻璃纖維區撕裂段長度不均勻等，都會造成化學銅的一定質量危害。

在 PCB佈局 和設計, PCB板孔沒有銅的原因

除了機械去除基板表面污染和去除毛孔的毛刺/前端外，刷板還進行表面清潔。 在許多情况下，它還可以清潔和去除毛孔中的灰塵。 特別是，更重要的是處理更多的雙面板，而不需要除渣過程。

還有一點需要解釋。 不要認為通過排渣過程可以從孔中取出爐渣和灰塵。 事實上，在許多情况下，除渣過程中的粉塵處理效果極其有限，因為罐液中的粉塵會形成小膠。 這浴液很難處理。 吸附在孔壁上的膠束可能在孔內形成電鍍瘤，並且在隨後的加工過程中也可能從孔壁上脫落。 這也可能導致孔中的點不含銅。 對於層板和雙面板，也需要進行必要的機械刷塗和高壓清洗，尤其是面對行業發展趨勢，小孔板和高縱橫比板越來越普遍。 甚至有時超聲波清洗以清除孔中的灰塵也已成為一種趨勢。

合理適當的去膠工藝可以大大提高孔比結合力和內層連接的可靠性，但去膠工藝與相關浴液的協調性差也會帶來一些意外問題。 除渣不足會導致孔壁出現微孔、內層結合不良、孔壁脫落、氣孔等。； 過度去除膠水也可能導致孔中突出的玻璃纖維、粗糙孔、玻璃纖維切割點和銅滲透，內層楔形孔打破了內層發黑銅之間的分離，導致孔銅斷裂或不連續，或鍍層起皺和鍍層應力新增。 此外，多個除膠槽之間的協調控制問題也是一個非常重要的原因。

膨脹/膨脹不足可能導致除渣不足； 膨脹/膨脹轉變，更能去除已經蓬鬆的樹脂，然後在沉積銅時將其啟動，即使沉積銅，沉積的銅也不會被啟動。 後續過程中可能出現樹脂下沉、孔壁脫落等缺陷； 對於除膠槽，新槽和更高的加工活性也可能導致過度去除一些單功能樹脂、雙功能樹脂和一些連接程度較低的3功能樹脂。 膠水現象導致孔壁中的玻璃纖維突出。 玻璃纖維更難活化，與化學銅的結合比與樹脂的結合更差。 沉積銅後，由於塗層沉積在極不均勻的基底上，化學銅應力將加倍且嚴重。 可以清楚地看到，沉銅後孔壁上的化學銅從孔壁上脫落，導致後續孔中沒有銅。

這個洞不是用銅開的，這對電路板廠的人來說並不陌生，但如何控制呢？ 許多同事問了很多次。 我已經做了很多切片，但問題仍然無法完全改善。 我總是一遍又一遍地重複。 今天是這個過程造成的，明天是這個過程造成的。 事實上，這並不難控制，但有些人不能堅持監督和預防。

以下是 PCB電路板 無孔銅斷路的工廠科技人員. 無孔銅的原因無非是：

1、鑽防塵塞孔或厚孔。

2、銅下沉時藥水中有氣泡，銅沒有下沉到孔中。

3、孔內有電路油墨，保護層未電連接，蝕刻後孔內無銅。

4、銅沉積後或板通電後，孔內酸堿溶液未清洗，停放時間過長，導致緩慢咬蝕。

5、操作不當，微蝕刻時間過長。

6、沖孔板壓力過高，（設計沖孔離導電孔太近），中間斷開整齊。

電鍍化學品（錫、鎳）滲透性差。

對無孔銅問題的7個原因進行改進：

1、對易產生灰塵的孔（如孔徑小於等於0.3mm，含0.3mm）進行高壓水洗和去污處理。

2、提高藥劑活性和休克效果。

3、更換印刷荧幕和對位膠片。

4、延長清洗時間，並指定完成圖形傳輸的時間。

5、設定計时器。

6、新增防爆孔。 减小板上的力。

7、定期進行滲透測試。