PCB科技 - 廣泛用於電路板設計

通常, 印製電路板製成的導電圖案, 印刷的 PCB組件 或在絕緣材料上兩者的組合, 根據PCB的預定設計, 被稱為印刷電路. 在絕緣基板上的元件之間提供電力連接的導電圖案稱為印刷電路板電路. 這樣, 印刷電路或印刷電路的成品板稱為印刷電路板, 也稱為印刷電路板或印刷電路板. PCBA 離不開我們電路板設計公司所能看到的幾乎所有的電子設備, 從電子手錶, 小算盘, 通用電腦, 到電腦, 通信電子設備, 軍事武器系統, 只要有集成電路等電子設備. 對於設備, PCBA 用於它們之間的電力互連. 它為各種電子元件（如集成電路）的固定裝配提供機械支撐, 實現各種電子元件（如集成電路）之間的佈線和電力連接或電力絕緣, 並提供所需的電力特性，如特性阻抗. 同時, 它提供用於自動焊接的焊接掩模圖形； 為元件插入提供識別字元和圖形, 視察, 和維護. PCB是如何製作的? 當我們打開通用電腦的鍵盤時, we can see a flexible film (a flexible insulating substrate) printed with a silver-white (silver paste) conductive pattern and a healthy bit pattern. 因為一般的絲網印刷方法都會得到這種圖案, 我們稱這種印刷電路板為柔性銀漿印刷電路板. 各種電腦主機板上的印刷電路板, 圖形卡, 網卡, 數據機, 我們在電腦城看到的聲卡和家用電器是不同的. The substrate used in it is made of paper base (usually used for single-sided) or glass cloth base (usually used for double-sided and multilayer), 預浸漬酚醛或環氧樹脂, 表面層在一側或兩側層壓覆銅膜，然後層壓固化成. 這種電路板覆銅板資料, 我們稱之為剛性板. 然後製作一塊印刷電路板, 我們稱之為剛性印刷電路板. 我們稱單面印刷電路板為單面印刷電路板, 以及兩側帶有印刷電路圖案的印刷電路板. 由雙面互連通孔金屬化形成的印刷電路板稱為雙面板. 如果一個雙面作為內層, 兩個單面作為外層, 或兩個雙面作為內層，兩個單面作為外層的印刷電路板, 定位系統和絕緣粘合資料一起交替，並且具有根據設計要求互連的導電圖案的印刷電路板成為四層或六層印刷電路板, 也稱為多層印刷電路板. 現在有100多層實用印刷電路板.

生產過程 PCBA 更複雜, 它涉及廣泛的過程, 從簡單機械加工到複雜機械加工, 常見化學反應, 光化學, 電化學, 熱化學和其他過程, 電腦輔助設計CAM和其他方面的知識 . 此外, 生產過程中存在許多工藝問題，不時會遇到新的問題. 一些問題在沒有找到原因的情况下消失了. 因為生產過程是一個非連續的裝配線形式, 任何環節的任何問題都會導致整個生產線停產. 或由於大量廢料, 如果印刷電路板報廢, 它們不能回收利用. 工藝工程師的工作壓力相對較高, 囙此，許多工程師離開了這個行業，轉向印刷電路板設備或資料供應商進行銷售和技術服務. .

為了進一步瞭解PCBA，我們需要瞭解常見的單面、雙面印刷電路板和普通多層板的生產過程，以加深對它的理解。 單面剛性印刷電路板：-單面覆銅板-下料-（刷塗，乾燥）-鑽孔或沖孔-絲網印刷電路防蝕刻圖案或使用幹膜-固化檢查和修復板-蝕刻銅-去除腐蝕印刷，乾燥-刷塗，乾燥-絲網印刷阻焊板圖形（常用綠油）， UV固化-絲網印刷字元標記圖形，UV固化-預熱、沖孔和成型-電力打開、短路測試-刷塗、乾燥-預塗焊接抗氧化劑（乾燥）或噴塗錫和熱風整平-檢查和包裝-成品出廠。

雙面剛性PCB印製板：-雙面覆銅板-下料-堆疊-CNC鑽孔-檢查、去毛刺和刷塗-化學鍍（通孔金屬化）-（薄銅的全板電鍍）-檢查和擦洗-絲網印刷負電路圖案，固化（幹膜或濕膜、曝光、顯影）-檢查， 修復-電路圖案電鍍-鍍錫（防腐鎳/金）-去除印刷資料（光敏膜）-蝕刻銅-（去除錫）-清潔和擦洗絲網印刷阻焊掩模圖案常用熱固化綠油（光敏幹膜或濕膜，曝光，顯影，熱固化，常用光敏熱固化綠油） -清潔、乾燥絲網印刷和標記文字和圖形、固化-（噴錫或有機阻焊）-形狀處理清潔、乾燥電力連續性檢查檢查和包裝成品出廠。

製造多層板的通孔金屬化方法工藝流程-內覆銅板的雙面切割-刷塗-鑽孔定位孔-粘貼光刻膠幹膜或塗覆光刻膠-曝光-顯影-蝕刻和去除膜-內層粗化， 脫氧-內層檢查-（外層單面覆銅板電路生產，B級鍵合片，板鍵合片檢查，鑽孔定位孔）-層壓-數控鑽孔-孔檢查-孔預處理和化學鍍銅-整個板上薄鍍銅-電鍍檢查-粘貼光電阻 電鍍幹膜或塗層光阻電鍍劑-表層-底板暴露-顯影， 修復電路板-電路圖案電鍍-錫鉛合金電鍍或鎳/金電鍍-薄膜去除和蝕刻-檢查-絲網印刷阻焊板或光阻焊板圖形-列印字元圖形-（熱風整平或有機阻焊板）-CNC清洗形狀-清潔， 乾燥-電力開關檢測-成品檢驗-包裝和出廠。 從工藝流程圖可以看出，多層板工藝是在雙面金屬化工藝的基礎上發展起來的。 除了雙面工藝外，它還有幾個獨特的內容：金屬化孔內層互連、鑽孔和環氧鑽孔、定位系統、層壓和特殊資料。

我們常見的電腦板基本上是基於環氧樹脂玻璃布的雙面印刷PCB電路板. 一側用於插入元件，另一側用於元件引脚焊接. 可以看出，焊點非常規則. 這些焊點——元件脚的離散焊接表面——被稱為焊盤. 為什麼其他銅線圖案沒有鍍錫? 因為除了焊盤和其他零件, 其餘零件的表面具有耐波峰焊的焊接掩模. 表面上的大多數阻焊膜是綠色的, 少數使用黃色, 黑色, 藍色, 等., 囙此，在PCB行業中，阻焊油通常被稱為綠油. 其功能是防止波峰焊接過程中出現橋接, 提高焊接質量，節省焊料. 它也是印製板的永久保護層, 可以防止受潮, 腐蝕, 黴菌和機械劃痕. 從外面, 光滑明亮的綠色焊接掩模是一種綠色油，對電路板上的薄膜具有光敏性和熱固化性. 不僅外觀看起來更好, 同樣重要的是 PCB焊盤 更準確, 這提高了PCB焊點的可靠性.