PCB科技 - 電路板設計公司的相關細節

設計一個好的 PCBA板 是我們的根本來源. 根據整機結構，利用電力原理和機械結構設計確定PCBA的尺寸和結構形狀. 繪製SMT印製板的外形工藝圖, 標記長度, 寬度, PCB的厚度, 結構部件的位置和尺寸, 裝配孔, 保留邊緣大小, 使電路設計者能够在有效範圍內進行佈線設計. 裝配形式的選擇取決於電路中元件的類型, 電路板的尺寸和生產線的設備條件. 印製板裝配形式的選擇原則：遵循優化工藝的原則, 降低成本, 提高產品品質. 首先確定電子產品功能的總體目標, 性能指標, 成本和整機的總體尺寸. 產品效能定位, 質量和成本.

-在正常情况下, 任何產品設計都需要權衡和折衷效能, 可製造性和成本. 因此, 設計時必須將產品的用途和檔次放在首位. PCB板設計複雜, 而各種意外因素往往影響整體解決方案的實現. 我們如何克服這些不同的問題? 我們如何畫一個乾淨的, 高效可靠 PCBA板? 我們是一家專業的PCB設計公司. PCBA板設計 seems very complicated. 有必要考慮各種訊號的方向和能量的傳輸. 但事實上, 總結很清楚，可以從兩個方面開始：坦率地說, 它是：“如何放置”和“如何連接”. 1. 遵循“先大後小”的佈局原則, 先難後易“, 那就是, 應優先考慮重要的單元電路和核心部件. 這就像吃自助餐：自助餐的胃口僅限於挑選最喜歡的食物, PCB板的設計空間僅限於拾取重要擺. 2. 佈局應參攷示意圖，並根據PCB板設計的主要訊號流方向排列主要部件. . 佈局應儘量滿足以下要求：總連接應盡可能短, 關鍵訊號線應最短； 去耦電容器的佈局應盡可能靠近集成電路的電源引脚, 電源和地面之間形成的回路應盡可能短； 防止道路事故. 3. 組件的佈置應易於調試和維修, 那就是, 小部件周圍不應有大部件, 要調試的組件周圍必須有足够的空間, 而過度擁擠的情况往往會變得非常尷尬. 加熱元件應大致均勻分佈. 為了便於單板和整機的散熱, 除溫度檢測元件外的溫度敏感元件應遠離高溫元件. 5. 對於相同結構的電路部分, 儘量採用“對稱”的標準佈局； 按均勻分佈標準優化佈局, 平衡重心, 佈局優美. 6. 相同類型的插入式組件應沿X或Y方向放置在一個方向上. 同一類型的極性離散元件也必須在X或Y方向上保持一致，以便於生產和檢查. 7. 高壓, 高電流訊號與低電流和低電壓弱訊號分離； 類比信號與數位信號分離； 高頻訊號與低頻訊號分離； 高頻分量的間隔足够. 處理部件時, 考慮使用相同電源的設備應盡可能放在一起，以便於將來的電源分離. “如何放置”佈局的主要考慮因素. “如何連接”相對來說更複雜, 關鍵訊號線的優先順序：類比關鍵訊號優先順序路由, 例如小訊號, 高速訊號, 時鐘訊號和同步訊號； 密度優先原則：從設計在 PCBA板. 從電路板最密集的區域佈線.

佈線是PCB產品設計中的一個重要步驟。 佈線設計過程最嚴格，技能最好，工作量最大。 可以說，之前的準備工作已經完成。 PCBA佈局分為3種類型：單面佈線、雙面佈線和多層佈線。 PCBA佈局可以使用系統提供的自動和手動佈線來完成。 雖然該系統為設計人員提供了方便的操作和高佈線率的自動佈線，但在實際設計中仍存在不合理之處。 此時，設計者需要手動調整PCBA上的接線，以獲得最佳結果。 PCBA設計的質量對其抗干擾能力有很大影響。 必須符合設計的基本原則，並應滿足抗干擾設計的要求，才能實現電路的最佳效能。

印刷電路板導線應盡可能短； 統一組件的地址線或數據線應盡可能長； 當電路為高頻電路或佈線密集時，印製導線的拐角應為圓形。 否則，它將影響電路的電力特性。 雙面佈線時，兩側的導線應相互垂直、傾斜或彎曲，以避免相互平行，以减少寄生耦合。 PCB應使用45°折疊線而不是90°折疊線，以减少外部傳輸和高頻訊號的耦合。 印刷線路作為電路的輸入和輸出，應儘量避免回流，最好在這些線路之間加接地線。 當板表面佈線密度較高時，網狀銅箔應填充02mm（8mil）的網格尺寸。

SMD焊盤不能穿過孔放置，以避免元件焊點引起的焊膏損失。 不允許在插座之間通過重要的訊號線。 避免在孔下方水准安裝電阻器、電感（插入）、電解電容器和其他元件，以避免峰值焊接後孔與元件外殼之間短路。 手動接線時，先將電源線放在地線上，電源線應在同一水平面上。 訊號線不能有環回接線。 如果需要回路，請儘量使回路盡可能小。 當接線在兩個焊盤之間通過而未連接到它們時，它們應保持較大且相等的間距。 佈線和導線之間的距離也應均勻、相等和最大。 導線和襯墊之間的連接應過於平滑，以避免小尖角。 當焊盤之間的中心距離小於其中一個焊盤的外徑時，焊盤之間連接線的寬度可以與焊盤的直徑相同； 當焊盤之間的中心距離大於焊盤外徑時，應减小焊絲的寬度； 當導線上有3個以上的焊盤時，它們之間的距離應大於兩個直徑的寬度。 印刷線路的公共接地應盡可能放置在PCB的邊緣。

銅箔應盡可能保持在PCB上, 囙此，遮罩效果優於長接地線. 它還將改善傳輸線特性和遮罩效果, 實現了减小分佈電容的功能. 印刷導體的公共接地優選形成環或網, 因為當同一個PCB上有許多集成電路時, 由於圖案的限制，會產生接地電位差, 這導致雜訊容限降低. 形成回路時, 地電位差减小. 為了抑制譟音, 接地和電源模式應盡可能與資料流程平行. 多層PCBA可以使用多層作為遮罩層. PCB電源層和 PCB接地層 可視為遮罩層.