PCB科技 - 印刷電路板向高密度和精細化方向發展，四類產品最受關注

現時, 印刷電路板產品 已經開始從傳統的HDI轉向更高密度的HDI/燃燒板, IC packaging base (carrier) boards, 嵌入式組件板和剛柔板. 印刷電路板 最終將進入“印刷電路板”. “限制”, 最後, 將不可避免地導致從“電傳輸訊號”到“光傳輸訊號”的“質變”, 印刷光學電路板將取代印刷電路板.

由於小型化的快速發展, 高性能, multi-function and high-frequency (speed) signal transmission of electronic products, 這個 印刷電路板 必須迅速擺脫傳統 印刷電路板行業 以高密度和精細度為特點的產品. 發展. 印刷電路板產品 已經開始, 部分或全部, towards high-density interconnect build-up board (HDI/BUM) boards, package base (carrier) boards, integrated (embedded) component printed boards (IC印刷電路板) and rigid-flexible printing Board (G-F印刷電路板). 在下一段時間內, 這四個 印刷電路板產品 必將成為本届奧運會的四大亮點 印刷電路板行業. 未來, 使用“光訊號”進行傳輸和計算的更先進的印刷光學電路板將取代當前使用“電信號”的印刷光學電路板.“用於傳輸和計算的印刷電路板.

HDI/BUM板，覈心板產值占95%

HDI/BUM板是一種比傳統印製板密度更高的印刷電路板板，可分為兩類：帶“覈心板”的HDI/BUM板和不帶“覈心板”的HDI/BUM板。

具有“覈心板”的HDI/BUM板是由“傳統印製板”的一側或兩側的多個高密度互連“層”形成的印刷電路板。 事實上，具有覈心板的HDI/BUM板是從“傳統印製板”到更高密度印刷電路板的“過渡”結構形式，以滿足非常高密度安裝的要求。 同時，無論是設備、工藝科技還是管理，這也是更好地適應從原始印刷電路板行業向超高密度印刷電路板產品過渡的最佳管道。 如果對現有的印刷電路板生產設備、測試和科技稍加改進，就可以進行開發和生產，投資少、成本低，管理和生產的連續性和可擴展性好，那麼這將大大提高。 囙此，大多數印刷電路板製造商都接受帶覈心板的HDI/BUM板約占HDI/BUM板當前輸出值的95%。

HDI/BUM板與覈心板相比，其高密度改進顯著且突出，例如使用200*300cm2的4+12+4 HDI/BUM板，而使用400*450 cm2的46層埋孔/盲孔。 該板具有更高的容量、更好的電力效能、可靠性和使用壽命。

現時，大多數沒有“覈心板”的HDI/BUM板使用導電粘合劑科技，其使用範圍有限，囙此所占比例很小。

集成電路封裝基板是解决熱膨脹匹配問題最重要的部分

IC封裝基板是在HDI/BUM板的基礎上通過繼續“加深（高密度）”而開發的，或者IC封裝基板是密度更高的HDI/BUM板。 事實上，集成電路封裝基板的主要問題是與要封裝的封裝組件（組件）的熱膨脹係數（CTE）匹配（相容性），其次是高密度問題。

本質上, 印刷電路板 is to provide interconnection and mechanical (physical) support for element (group) components. 在當今的電子封裝市場上, 這個re are mainly three types of packaging: (1) organic substrate packaging; (2) ceramic substrate packaging; (3) ideal size and speed (ie chip-level) packaging, such as crystal Wafer Level Package (WLP) and Direct Die Attach (DDA). 明顯地, 依照慣例的 印刷電路板s do not have these advanced packaging (low CTE occasions) capabilities. 因此, the 印刷電路板行業 必須開發能够使用這些先進包裝基材的科技和產品.

封裝基板和封裝元件（組件）之間的熱膨脹係數匹配（相容性）問題。 當兩者的熱膨脹係數不匹配或相差很大時，焊接和封裝後產生的內應力將威脅電子產品的可靠性和壽命。 囙此，封裝基板和封裝組件（組件）之間的熱膨脹係數匹配（相容性）問題要求隨著安裝密度的新增和焊點面積的縮小，兩者之間的熱膨脹係數差异越來越小。

IC封裝基板主要體現在：

1、基板資料的熱膨脹係數較小或匹配，即此類IC基板的熱膨脹係數應顯著降低，並接近（相容）晶片引脚的熱膨脹係數，以確保可靠性；

2、直接用於裸晶片（KGD）封裝，對IC基板密度要求較高；

3、封裝基板厚度薄，尺寸小，大部分小於70mm*70mm；

4、大多數使用較薄的低熱膨脹係數基板，如PI資料、超薄玻璃纖維布和碳纖維覆銅板資料。

集成元件印刷電路板同時嵌入有源和無源元件是解決方案

隨著高密度電子產品、高頻訊號傳輸和高速數位化的發展和進步，晶片I/O數量和無源元件數量迅速新增，這越來越嚴重地影響了電子產品的可靠性和傳輸。 信號完整性的出路是集成（嵌入式）元件印製板。

開發步驟：集成（嵌入式）無源元件（主要是電容器、電阻器和電感器等）——集成（嵌入式）有源元件（IC元件）

1、嵌入無源元件

無源元件的數量正在迅速新增。 隨著集成電路組件集成度（或I/O數量）、高頻訊號傳輸和高速數位化的新增，無源元件的數量將迅速新增（組裝的有源元件/無源元件從1:10到1:20到1:30到1:50）：無源元件佔據越來越多的板面積（30%-40%-50%-70%），這會影響高密度； 無源元件的焊點數量越來越多，影響了連接的可靠性，因為焊點是電子產品的主要故障之一。 常規組件的各種元件（組）的數量比如錶所示。

無源元件的新增將不可避免地帶來問題。 無源元件的新增導致了越來越多的焊點，焊接的可靠性越來越低。 焊點一直是電子產品故障率最高的部位； 無源元件形成的回路產生的電磁干擾越來越嚴重； 源組件的新增新增了電路板尺寸（面積）等，這對高頻和高速數位傳輸效能產生不利影響。

使用嵌入式無源元件可以消除這些影響，顯著提高傳輸訊號的完整性和可靠性。

嵌入式無源元件可分為：嵌入式單無源元件； 嵌入式“集成”（組合電容器、電阻器等）無源元件。

2、嵌入式有源元件。

在嵌入無源元件的同時，也嵌入有源元件（各種集成電路元件），正在開發和試驗中，這是未來發展的道路。

未來剛柔印制板的增長速度將加快

2006年, the output value of flexible (including rigid-flexible) printed boards accounted for 17% of the total output value of PCBA, 在未來，它將以更快的速度增長. 到2010年, 預計將達到25%-30%.

剛柔印制板有許多優點，但最重要的是：提高了高密度連接的可靠性（更換機械連接器等）； 有利於小型化； 安裝靈活性（彎曲或折疊）和實現3維（3D）組裝； 簡化安裝過程和維護； 方便的後處理等，都有明顯的優勢。 囙此，它將隨著電子產品小型化、高性能和多功能化的發展而發展。