PCB科技 - 雙面印刷電路板以何種方式使用電源和接地網？

以下是一些常見的預防措施. 使用 多層PCB 盡可能多地, 地平面和電源平面, 緊密排列的訊號線接地間距可以降低共模阻抗，並感知到從1/10比1/100至雙面PCB. 每個訊號層盡可能靠近電源層或接地層.

對於頂部和底部表面有元件、連接器很短且填充位置很多的高密度PCB，請考慮使用內部導線。 對於雙面印刷電路板，請使用緊密交織的電源和接地網。 電源線靠近地線，並盡可能將其連接在垂直線和水平線之間或填充區域。

通過調整 PCB佈局 和路由, ESD可以得到很好的保護. 人體靜電, 環境甚至電子設備都會對複雜的電晶體晶片造成各種損壞, 例如穿透組件內部的薄絕緣層； 損壞MOSFET和CMOS元件的柵極； 鎖定CMOS器件中的觸發器； 短路pn結； 短路正向偏置PN結； 用於熔化有源器件內部的焊料或鋁線.

為了消除靜電放電（ESD）干擾和對電子設備的損壞，有必要採取各種科技措施加以防止。 在PCB板的設計中，可以通過分層、適當的佈局和安裝來實現PCB防靜電設計。 在設計過程中，絕大多數設計修改可以限制為通過預測添加或减少組件。 通過調整PCB佈局和佈線，ESD可以得到很好的保護。

光栅尺寸的一側小於或等於60mm。 如有可能，格栅尺寸應小於13mm。

確保每個電路盡可能緊湊。

盡可能將所有接頭放在一邊。

如果可能，請將電源線從卡的中心引入，並將其遠離易受靜電放電影響的區域。

將一個較寬的主機殼或多邊形填充物放置在通向主機殼外部的連接器下方的所有PCB層上（直接被ESD擊中），並以大約13mm的間隔將它們連接在一起。

將安裝孔放置在卡的邊緣，並將非阻塞通量頂部和底部焊盤周圍的安裝孔連接到主機殼底板。 組裝PCB時，不要在頂部或底部焊盤上使用任何焊料。

使用帶有嵌入式墊圈的螺釘，以實現PCB和金屬主機殼/遮罩或接地支架之間的緊密接觸。

在每個樓層的主機殼和電路之間設定相同的“隔離”，如果可能，隔離距離為0.64mm。 在靠近安裝孔的卡的頂部和底部，主機殼和電路沿主機殼接地每隔100mm連接到1.27mm寬的線路。 在這些連接點附近，將用於安裝的焊盤或安裝孔放置在主機殼和電路之間。

這些接地連接可以穿過葉片以保持道路暢通，或者使用珠子/高頻電容器進行跳躍。

如果電路板未放置在金屬主機殼或遮罩裝置中，則不能將其塗覆在電路板的頂層和底部框架的底層，以便它們可以用作ESD電弧的放電電極。

按以下管道在電路周圍設定環形接地：

（1）除了邊緣連接器和主機殼區域外，在整個周長周圍放置一條圓形路徑。

（2）確保所有層的環寬度大於2.5毫米。

（3）孔每隔13mm以圓形管道連接。

（4）將環形接地連接到多層電路的公共接地。

(5) PCB複製板 用於安裝在金屬主機殼或遮罩設備中的雙面板, 環形接地應以普通管道連接到電路. 非遮罩雙面電路應連接至主機殼, 環形地板不應塗層，以便環形接地可以用作靜電放電棒. 至少放置一個0.5mm wide gap (all layers) in a certain position of the ring to avoid large ring. 環形接地的訊號接線距離不能小於0.5mm.