PCB科技 - PCB製造包裝工藝？

“PCB電路板封裝”是一個至關重要的過程，但許多PCB公司不太重視以下過程，所以很多包裝工作都是簡單地進行的，所以PCB板沒有得到很好的保護。 它會導致PCB電路板表面容易損壞或摩擦等問題。

“PCB封裝”的步驟在PCB工廠中受到高度重視，通常比過程中的各個步驟少。 主要原因是它一方面不產生附加值，另一方面臺灣製造業長期不重視。 產品包裝可以帶來無法估量的好處。囙此，如果PCB公司能够從“包裝”中做出微小的改進，可能會取得巨大的成果。 另一個例子是柔性PCB通常是一小塊，數量很大。如果使用一種好的包裝方法，包裝容器會為某種產品的形狀專門打開，這樣使用方便，具有保護作用。

關於早期包裝的討論

早期的包裝方法，請參攷錶中過時的運輸包裝方法，詳細說明其不足之處。 仍然有一些小工廠使用這些方法進行包裝。

國內PCB產能正在迅速擴大，其中大部分用於出口。 囙此，競爭非常激烈。 不僅是國內工廠之間的競爭，還有與美國和日本前兩家PCB工廠的競爭，除了產品本身的科技水准和質量外，除了得到客戶的肯定，包裝的質量也必須得到客戶的滿意。 現在，幾乎大型電子工廠都要求PCB製造商運送封裝。 以下項目必須注意，有些甚至直接給出運輸包裝的規格。

1.必須真空包裝。

2.每堆板的數量有限，具體取決於尺寸太小。

3.每堆PE膜的緊密度和邊緣寬度的規格。

4.PE薄膜和氣泡片（氣泡片）規格。

5.紙箱重量規格等。

6.在將板材放入紙箱之前，是否有任何特殊的緩衝規定？

7.密封後，公差率規範。

8.每個箱子的重量是有限的。

現時，國內真空貼體包裝（vacuum skin packaging）與之類似，主要區別僅在於有效工作面積和自動化程度。

2.真空貼體包裝

操作程式

1.準備：放置PE膜，手動操作機械動作是否正常，設定PE膜加熱溫度、真空時間等。

2.堆疊板：當堆疊板的數量固定時，其高度也固定。 此時，您必須考慮如何堆疊它，這可以使輸出非常大並節省資料。 以下是幾個原則：

a.每堆板材之間的距離取決於PE薄膜的規格（厚度）和（標準0.2m/m）。 利用加熱軟化伸長的原理，在抽真空的同時，用氣泡布粘貼塗層板。 間距通常至少是每個堆疊總厚度的兩倍。 如果太大，資料就會浪費； 如果太小，就更難切割，粘合部分很容易脫落或根本不粘。

b.外板和邊緣之間的距離也必須至少是板厚度的兩倍。

c.如果面板尺寸不大，按照上述包裝方法，將浪費資料和人力。 如果數量很大，也可以模壓成類似軟板包裝的容器，然後PE薄膜收縮包裝。 還有另一種方法，但必須得到客戶的同意，在每堆板材之間不留任何間隙，而是用紙板隔開，並取適當數量的板材。 下麵還有硬紙或瓦楞紙。

3.啟動：A.按下啟動按鈕，加熱的PE膜將被壓力框架向下引導，覆蓋檯面。 B.然後，底部真空泵將吸入空氣並粘在電路板上，並用氣泡布粘上。 C.取下加熱器後，升起外框進行冷卻。D.切割PE膜後，可以打開底盤將每堆分開。

4.包裝：如果客戶指定了包裝管道，則必須符合客戶的包裝規範； 如果客戶沒有指定，則必須根據在運輸過程中保護電路板免受外部損壞的原則製定工廠包裝規範。 注意事項，如前所述，特別是出口產品的包裝必須特別注意。

5.其他注意事項：

A.必須在包裝箱外填寫的資訊，如“口頭小麥頭”、物料編號（P/N）、版本、期限、數量、重要資訊等，以及臺灣製造（如出口）字樣。

B附上相關質量證書，如切片、可焊性報告、測試記錄和各種客戶要求的測試報告，並按照客戶規定的管道放置。

PCB板的封裝並不是一件複雜的事情，只要把每一個細節的封裝工作都認真做好，這樣就可以有效避免後期不必要的麻煩。