PCB科技 - 2層以上易斷裂的凸起銅（RA）柔性線路板

據我們所知, 碎銅比電解銅更堅固，可以承受多次彎曲. 因為碎銅的晶體是水准的, 它可以更耐彎曲. 因此, 如果有 柔性線路板 這需要移動, 應該使用它. 碎銅的質量更有保障.

For 單層柔性線路板, 我們確實發現並證實，碎銅的質量比電解銅好得多, 但如果是的話 柔性線路板 使用雙層銅箔或更多, 還是這樣嗎? 评审們有沒有試著詳細瞭解雙層 柔性線路板 是由? 據深圳宏利傑瞭解, 根據當前的工業技術, 這些通孔連接在 柔性線路板 雙層以上的銅箔也應通過電鍍銅進行處理.

囙此，即使我們要求銅箔的原材料是碎銅，在柔性線路板成型過程後，大多數雙層以上的柔性線路板銅箔將轉化為[軋製銅+電解銅]，這將大大降低其抗彎曲特性。

這取決於所用銅箔的重量。 如果使用1/3盎司銅箔，原始銅箔的厚度僅為12um左右。 通常，在柔性線路板電鍍之前，銅箔必須變黑，銅箔表面應粗糙。 經過處理後，粗糙的銅箔表面電鍍有約10um的電鍍銅厚度，囙此原來有12um RA銅。 由於刨削過程，可能只剩下2-6um RA銅，再加上電鍍操作，原始碎銅的晶格排列將朝電解銅的垂直方向重新排列，也就是說，在原始碎銅電鍍後，碎銅的彎曲電阻幾乎不足， 囙此，無論雙層電路上方的柔性線路板是由軋製銅還是電鍍銅製成，最終的柔性線路板特性實際上幾乎與電鍍銅相同。

當然，有些人可能會使用厚度約為18um的1/2盎司銅箔。 即使將其移除然後電鍍，壓碎銅的原始水准晶格排列仍應保留更多，但缺點是銅越厚。 箔片越硬。

下圖顯示了電鍍後使用軋製銅（RA），但使用了防鍍資料掩膜以防止其重新電鍍，囙此銅表面看起來相對粗糙，因為它已被去除。

為了使用軋製銅（RA），但使用防電鍍資料遮罩以防止其重新電鍍，其銅表面看起來相對粗糙，因為它已被去除。

有沒有辦法防止銅箔在不經過電鍍過程的情况下容易彎曲和斷裂，並保持原來的軋製銅（RA）？

這當然是可能的, as long as the anti-電鍍 layer is printed on the place where the copper is not to be electroplated before the copper electroplating on the PCB板, 但這也可能導致以下問題：

價格會變得昂貴。 這就必須採用選擇性電鍍，選擇性電鍍將比原來的印刷工藝更耐電鍍銅。

2、未電鍍區域的銅箔會變薄。 由於電鍍銅的前處理是表面粗化和發黑的刨削操作，銅箔的厚度將被刮去一點。

3、銅箔厚度存在差异問題。 選擇性電鍍和非電鍍連接處的厚度差异很大。 根據電鍍時間的不同，電鍍銅的區域會更厚，這很容易導致應力集中在電鍍和未電鍍區域。 設計時，應避免在有彎曲和活動的區域執行此步驟。