PCB科技 - PCB板的檢查和測試方法？

PCB檢查 測試是指品質控制的檢查和測試, final product performance and service life (lifetime) reliability during the PCB production process. 通過這些檢查和測試, 缺陷或缺陷 PCB產品 為了確保 PCB產品 在使用壽命期內.

1、PCB產品品質和可靠性評估

質量和可靠性評估 PCB產品 通常使用 PCB板 或整機中用於檢查和測試以下項目的測試樣品, 然後對其進行評估.

（1）目視檢查。

使用目視檢查或放大鏡檢查產品表面（原輔材料和PCB等）是否有异常外觀，如疤痕、顏色、污染物、殘留物、明顯的開路和短路。

隨著高密度和精細化的發展，有必要使用AOI（自動光學檢驗機）檢查產品外觀，甚至使用掃描電子顯微鏡（SEM）檢查和量測銅箔表面微腐蝕、內表面氧化處理和鑽孔壁粗糙度等。

（2）檢查微切片切割表面。

使用金相顯微鏡觀察電鍍通孔或通孔是否有任何异常或尺寸，如內外層圖案等，以進行評估，如鑽孔壁的粗糙度、孔壁的去鑽情况、鍍層的厚度分佈和缺陷情况，以及層對齊和結構， 以及各種老化試驗後的情况等。

（3）尺寸檢查。

使用工具顯微鏡、座標測量儀或各種量測工具量測板表面的形狀、孔徑、孔位置、線寬和間距、焊盤尺寸、位置關係和平整度（翹曲、變形）。 評估

（4）電力性能測試。

各種電力性能測試設備用於測試回路（線路）的“開”和“關”（或“開”、“短”）、導體電阻（導體/通孔/內部連接）量測、絕緣電阻（回路和回路、層和層等）測試、電流電阻（導線、通孔或電鍍通孔）測試和電壓電阻（表層、層和層）測試。

（5）機械性能測試。

使用各種測試設備和夾具量測銅箔的剝離强度、鍍銅層的剝離强度（附著力）、電鍍通孔的拉脫强度、延展性、抗彎曲性、抗彎曲性、抗焊接性和標記符號。 附著力和硬度測試。

（6）老化（壽命可靠性）試驗。

各種測試設備用於測試和評估高低溫迴圈電阻、熱衝擊電阻（氣/液相，如浮焊測試）、溫度和濕度迴圈電阻以及互連應力測試（IST）。

（7）其他測試。

各種測試設備用於進行燃燒阻力、耐溶劑性、清潔度、可焊性、焊接耐熱性（回流焊、回流焊等）、遷移阻力等的測試和評估。

近年來，由於電子產品高速訊號傳輸、數位化和多功能化的快速發展，基板、PCB產品使用環境和安裝科技發生了重大變化、進步和多樣化。 囙此，必須對測試和評估的條件和方法進行相應的調整和更改。 如精細圖案（或精細線寬/間距）和微電極（連接墊）的結合强度和絕緣特性測試，薄多層板特性阻抗控制和量測，遷移電阻測試， 高頻特性（基板高頻特性的測試和評估、高GHZ膠帶的絕緣電阻、銅箔處理層等，以及使用無鉛焊料的耐熱性（粘合强度）的測試條件和評估等。

值得注意的是，由於PCB產品的生產週期明顯縮短，在進行可靠性評估時，縮短測試和評估時間，降低測試和評估成本變得越來越重要。 為此，開發新的測試方法或加速測試方法和評估已成為一項緊迫的任務。

上述測試和評估的條件和方法將在PCB生產過程、最終產品和產品老化（使用壽命）測試和評估中進行，並選擇相關項目進行測試和評估。

2.PCB產品的電力測試

這裡提到的電力測試是PCB產品中的“開”、“關”或“開”或“短路”電路測試，以檢查PCB產品中的網絡狀態是否符合原始PCB設計要求。 由於PCB產品密度的快速新增，針床接觸測試已經達到極限，未來不可避免地會轉向非接觸測試方法。

2.1，接觸試驗

2.1.1帶夾具的針床試驗

（1）一般針床試驗。 測試採用網格矩陣針床結構，每個網格節點配備鍍金彈簧

針和pogo銷座，pogo銷座的一端是一個圓形凹槽，便於硬針在測試夾具中推入和接觸。 另一端與開關電路卡連接。 針尖和板表面測試點之間的接觸壓力要求大於259克，以確保良好接觸。

網格節點大小已從2.54mm更改為1.27mm、0.635mm、0.50mm，甚至小到0.30mm。 故障率很高，已達到極限。

（2）專用針床測試。 PCB所需的測試點連接到開關電路卡，囙此無需測試針床網格，但必須製作特殊的測試夾具。

此外，還存在由高密度引起的測試極限和損壞測試點。

2.1.2無夾具試驗

（1）移動探針（飛行探針）測試。

它通過在兩側移動探針（多對）來測試每個網格的“開”和“關”條件。 因為它是“串聯”測試，比針床的“並聯”測試慢，但它可以測試高密度PCB板。 例如BGA和µ-BGA，即使間距小到0.30mm也可以勝任。 但也存在碰撞測試點的問題。

（2）通用無固定裝置試驗（UFT）。 測試頭交替排列成陣列，以形成雙密度測試基板。 如此高的密度可以確保無論PCB以任何方向放置在測試平臺上的何處，測試點都可以由兩個以上的測試頭進行測試。 該測試頭的密度可以達到每平方英寸11600個測試頭。 現時，該方法尚未推廣應用。

2.2非接觸測試

（1）電子束測試。 這是一個測試點，通過收集次級發射電子來區分充電和非充電，從而判斷“開路”和“短路”。 步驟如下：

1、對N網絡中某個節點的測試盤充電（即N網絡充電到一定電壓值）；

2、使用電子束檢測該網絡的其他節點。 如果該節點無法測試第二發射電子，則該網絡中存在開路；

3、同時測試N+1網絡的節點。 如果測試電子的二次發射，則表明N+1網絡和N網絡形成短路。

（2）離子束測試。

（3）光電測試或雷射束測試。

簡言之, 質量 PCB產品 已生成, 更準確地說, 它是通過生產過程中的品質控制生產的. PCB產品 通過許多過程生產, 因此 PCB產品 是每個生產過程的生產質量的綜合結果, 如最終產品合格率是產品各生產工序的半成品合格率的結果. 也就是說, 質量 PCB產品 主要由最差的生產過程决定, 設備和操作員, 這充分說明了 PCB產品 在生產過程中.