PCB科技 - PCB鋁基板的類型是什麼？

PCB鋁基板 有很多名字, 鋁包層, 鋁PCB, metal clad printed circuit board (MCPCB), 導熱PCB, 等. 的優點 PCB鋁基板 散熱明顯優於標準FR-4結構, 使用的電介質通常是傳統環氧玻璃導熱係數的5到10倍, 厚度十分之一的傳熱指數比傳統的剛性PCB更有效. 讓我們瞭解 PCB鋁基板s.

一、柔性鋁基板

IMS資料的最新發展之一是柔性電介質。 這些資料可以提供優良的電絕緣性、柔韌性和導熱性。 當應用於5754或類似的柔性鋁材料時，可以形成各種形狀和角度的產品，從而消除昂貴的固定裝置、電纜和連接器。 雖然這些資料是柔性的，但它們的設計可以在適當的位置彎曲並保持在適當的位置。

二、混合鋁基板

在“混合”IMS結構中, 非熱物質的“子成分”是獨立處理的, 然後是Amitron混合 IMS PCB 用熱資料粘接在鋁基板上. 最常見的結構是由傳統FR-4製成的2層或4層組件, 它可以用熱電資料粘接到鋁基板上，以幫助散熱, 新增剛性, 充當盾牌. 其他好處包括：

1、成本低於所有導熱資料的施工。

2、熱效能優於標準FR-4產品。

3、可以省去昂貴的散熱器和相關的組裝步驟。

4、可用於需要PTFE表面層射頻損耗特性的射頻應用中。

5、使用鋁制組件視窗容納通孔組件，允許連接器和電纜在焊接圓角時穿過基板，形成密封，而無需特殊墊片或其他昂貴的轉接器。

3、多層鋁基板

在高性能電源市場, 多層IMS PCB are made of 多層 thermally conductive dielectrics. 這些結構具有埋在電介質中的一層或多層電路, 盲孔用作熱通孔或訊號路徑. 儘管單層設計成本更高，傳熱效率更低, 它們為更複雜的設計提供了簡單有效的冷卻解決方案.

四、通孔鋁基板

在最複雜的結構中，一層鋁可以形成多層熱結構的“覈心”。 在層壓之前，預先對鋁進行電鍍並填充電介質。 可以使用熱粘合資料將熱資料或子組件層壓到鋁的兩側。 一旦層壓，成品組件類似於傳統的多層鋁基板鑽孔。 電鍍通孔穿過鋁的間隙，以保持電力絕緣。 或者，銅芯可以允許直接電力連接以及絕緣過孔。