PCB科技 - PCB添加劑工藝

印刷電路板（PCB）的添加過程是確保電路板效能和質量的重要步驟。 互聯網時代打破了傳統的行銷模式，大量資源通過互聯網最大程度地聚集在一起，這也加快了FPC柔性電路板的發展速度，隨著發展速度的加快，PCB工廠將繼續出現環境問題。 在他面前。 然而，隨著互聯網的發展，環境保護和環境信息化也得到了長足的發展。 環境資訊資料中心和綠色電子採購正逐步應用於實際生產經營領域。

在絕緣基板表面選擇性沉積導電金屬以形成導電圖案的方法稱為加法。

1.加成法的優點

印刷電路板採用加成法製造，其優點如下。

（1）由於加成法避免了銅的大量蝕刻，以及由此產生的大量蝕刻溶液加工成本，印刷電路板的生產成本大大降低。

（2）與减成法相比，加成法减少了約1/3，簡化了生產過程，提高了生產效率。 特別是，它避免了產品等級越高，過程越複雜的惡性循環。

（3）加成工藝可以實現線齊平和表面齊平，從而可以製造SMT和其他高精度印刷板。

（4）在加成工藝中，由於孔壁和導線同時進行化學鍍銅，孔壁和板表面導電圖案的鍍銅層厚度均勻，提高了金屬化孔的可靠性，也可以滿足高厚度直徑比印刷板的要求，小孔鍍銅要求。

2.加成法的分類

印製板的增材制造技術可分為以下三類。

（1）全加成工藝（Full Additive Process）是一種僅使用化學鍍銅形成導電圖案的加成工藝。 以CC-4方法為例：鑽孔、成像、增粘處理（負相）、化學鍍銅和抗蝕劑去除。 該工藝使用催化層壓板作為基材。

（2）半加成工藝（Semi-additive process）在絕緣基板的表面上，金屬被化學沉積，結合電鍍和蝕刻，或者三者結合加成工藝形成導電圖案。 工藝流程為：鑽孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖案化電鍍銅（負相）、抗蝕劑去除和差分蝕刻。 製造中使用的基材是一種常見的層壓資料。

（3）部分加成法（Part-Additive Process）是使用加成法在催化覆銅板上製造印刷電路板。 工藝流程：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕劑層、在整個板上塗覆電鍍抗蝕劑、鑽孔、在孔中化學鍍銅、去除電鍍抗蝕層。

不同類型的印刷電路板（PCB）由於其不同的結構和用途，有其獨特的添加工藝要求。

1.單面PCB

單面PCB只有一層導電圖形，通常用於簡單的電力或電子產品。 其制造技術相對簡單，成本低。

工藝要求。

組件佈局：組件只能安裝在一側，限制了佈局的靈活性。

厚度要求：PCB邊框需要至少0.15mm（6mil）厚才能滿足生產要求。

優先順序：設計應遵循單面SMT>雙面SMT>單面插入的優先順序順序。

2.雙面PCB

雙面PCB在兩側都有導電層，適用於需要更高佈線密度的複雜設備。

工藝要求

成品認證：雙面PCB必須符合國內和國際認證要求，如RoHS。

焊接要求：使用優質焊料，保證焊點質量，焊接過程中嚴格控制焊接位置。

測試步驟：電路板成型後，需要進行電力和機械性能測試，以確保PCB在交付前正常工作。

3.多層PCB

多層PCB具有兩層以上的導電層，適用於高密度、高性能的應用，如電腦和通信設備。

工藝要求

層壓工藝：多層膜的生產涉及層的堆疊，確保所有層的對稱性和均勻性，以避免因熱應力而翹曲。

具體資料要求：使用半固化板（PP）和薄覆銅層壓板（芯）的組合來形成電路。

特殊製造步驟：多層PCB通常需要大約200個加工步驟，包括電路設計、層壓和鑽孔。

4.高頻PCB

高頻PCB適用於高頻訊號傳輸，通常用於電信、汽車和航空航太應用。

工藝要求

效能要求：高頻PCB基板需要具有良好的介電常數和介電損耗特性，以確保高頻訊號傳輸的質量。

微通孔科技：高頻PCB通常使用微盲和埋入通孔來滿足高密度佈線要求。

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