PCB科技 - PCB添加工藝

PCB additive process
The Internet era has broken the traditional marketing model, 通過互聯網最大程度地聚集了大量資源, 這也加快了 柔性線路板 柔性電路板, 然後隨著開發速度的加快, 環境問題將繼續出現在 PCB工廠. 在他面前. 然而, 隨著互聯網的發展, 環境保護和環境信息化也得到了突飛猛進的發展. 環境資訊資料中心和綠色電子採購正逐步應用於實際生產經營領域.
在絕緣基板表面選擇性沉積導電金屬以形成導電圖案的方法稱為添加法.

1、加法的優點

印製板採用添加工藝製造，其優點如下。

（1）由於添加方法避免了對銅的大量蝕刻，並且由此產生的大量蝕刻液處理成本，印製板的生產成本大大降低。

（2）加法過程比減法過程减少約1/3，簡化了生產過程，提高了生產效率。 特別是，它避免了產品等級越高，過程越複雜的惡性循環。

（3）添加工藝可以實現齊平導線和齊平表面，從而可以製造SMT和其他高精度印製板。

（4）在添加工藝中，由於孔壁和導線同時化學鍍銅，孔壁和板面上導電圖案的鍍銅層厚度均勻，提高了金屬化孔的可靠性，也可以滿足高厚徑比印製板的要求， 小孔鍍銅要求。

2、加法分類

印製板的增材制造技術可分為以下3類。

（1）全加性工藝（全加性工藝）是一種僅使用化學鍍銅形成導電圖案的加性工藝。 以CC-4方法為例：鑽孔、成像、增粘處理（負相）、化學鍍銅和去除抗蝕劑。 該工藝使用催化層壓板作為基材。

（2）半加性工藝（半加性工藝）在絕緣基板表面，金屬通過化學沉積，結合電鍍和蝕刻，或3者結合加性工藝形成導電圖案。 工藝流程為：鑽孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖案鍍銅（負相）、抗蝕劑去除和差分蝕刻。 製造中使用的基材是普通層壓板。

(3) Partial Additive Process (Partial Additive Process) is to use the additive method to manufacture printed boards on the catalytic copper clad laminate. Process flow: imaging (anti-etching), etching copper (normal phase), 移除抗蝕劑層, 用電鍍抗蝕劑塗覆整個板, 鑽孔, 孔內化學鍍銅, 去除電鍍阻蝕劑. 我們的工廠位於中國. 幾十年來, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. 我們的工廠和網站是經中國政府準予的, 囙此，您可以跳過中間商，放心地在我們的網站上購買產品. 因為我們是直接工廠, 這就是為什麼我們的老客戶百分之百繼續在 iPCB.