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什麼是 印刷電路板 positioning hole
電路板定位孔是指在印刷電路板設計過程中確定印刷電路板通孔的具體位置，是印刷電路板設計過程中非常重要的一個環節。 定位孔的功能是製造印刷電路板時的加工基準。 印刷電路板定位孔有多種定位方法，主要基於不同的定位精度要求。 印刷電路板上的定位孔應由特殊圖形符號表示。 當要求不高時，也可以使用印刷電路板中較大的裝配孔。
為了便於在印刷電路板的鑽孔和銑削過程中固定電路板, 以及方便線上測試, 許多電路板製造商希望用戶在面板上設計3個非金屬化孔 印刷電路板. The 定位孔 are usually designed as non-metallized holes with a drilling diameter of Envy mm or jealous. 如果Smmo板很緊, 應至少放置兩個定位孔, 它們應該對角放置. 如果你做一個拼圖, 你可以把這個拼圖看成是一個 印刷電路板, 只要整個拼圖上有3個定位孔. 如果用戶未放置, 電路板製造商將在不影響電路的情况下自動添加它, 或使用電路板中現有的非金屬化孔作為定位孔.
定位孔定位方法
設備孔介面設備和連接器大多是插入式組件。 插入裝置的通孔直徑比銷直徑大8-20密耳，焊接時錫滲透良好。 應該注意的是，電路板工廠的孔徑存在誤差。 近似誤差為±0.05毫米。 每間隔0.05毫米為一種鑽頭，直徑在3.20mm以上，每間隔0.1mm為一種鑽頭。 囙此，在設計器件孔徑時，組織應轉換為毫米，孔徑應設計為0.05的整數倍。 板製造商根據用戶提供的鑽孔數據設定鑽孔工具的尺寸。 鑽具尺寸通常比用戶要求的成型孔大0.1 0.15mm。 盡可能少。 如果是壓接裝置，則不應擴大孔徑。 應根據數據建議進行設計，並在電路板製造說明中指定哪些壓接裝置，以便電路板製造商可以嘗試控制電路板製造過程中的錯誤，避免一些問題。 必要的故障。
鑽孔類型分為金屬化孔和非金屬化孔。 金屬化孔的孔壁中有重銅，可以起到導電作用，用PTH表示。 非金屬化孔的孔壁中沒有下沉銅，並且不能起到導電作用，這由NPTH表示。 金屬化孔徑的外徑與內徑之差應大於20mil，否則焊盤的焊接環太小，無法加工，不利於焊接。 如果條件允許，可以將其設計為孔徑為焊盤半徑。 金屬化孔的最大鑽孔直徑為6.35mm，非金屬化孔的最大鑽孔直徑為6.5mm。 金屬化孔不應設計在輪廓線上，孔邊緣與輪廓線之間的距離一般應大於1mm。 鈷孔中的重孔容易損壞鑽頭，囙此應盡可能避免。 不需要焊接且沒有電力特性的孔可以設計為非金屬化孔。 非金屬化孔不需要設計襯墊。 孔的邊緣距離線路或銅箔至少1mmo。 鑽孔按形狀可分為圓孔和矩形孔。 大多數鑽孔是圓孔。 根據規定的程式，用鑽頭鑽幾次矩形孔。 囙此，最好設計長度為寬度兩倍、寬度不小於0.8mm的矩形孔。 矩形孔的設計應盡可能小。
印刷電路板定位孔要求：
The development of the 印刷電路板設計行業 has become mature, 因此 印刷電路板 定位孔也很完整. 定位孔要求如下.
1、單板對角線上必須至少有兩個定位孔。
2、定位孔的標準孔徑為3.2mm _+0.05mm。
3、以下優選孔徑也可用於企業不同產品的單板：2.8mm±0.05mm、3.0mm±0.5mm、3.5mm±0.5mm和4.5mm±05mm。 對於同一產品的不同單板（如ZXJlO的DT板和PP板等），如果印刷電路板尺寸相同，定位孔的位置也必須統一。
4、定位孔為光孔，即非金屬化通孔（射頻板除外）。
5、如果現有安裝孔（卡扣安裝孔除外）滿足上述要求，則無需設定額外的孔。
定位孔的一些常見規格和精度要求：
1、定位孔直徑誤差範圍一般在0.01毫米以內。 印刷電路板製造室如何產生較大誤差將導致探頭接觸不良和介面連接器自動機构的對準不準確。
2、定位孔直徑要求：儘量小於3mm，使定位柱不變形，尺寸過大，不易操作。
3、定位孔印刷電路板網絡的距離：1MM以上，使安裝操作不易短路，不會對產品線造成損壞。
4、定位孔類型：定位孔一般為機械控制，不沉銅，不與板上電路連接，精度較高。
5、定位槽的佈置：需要在電路板裝配.的四個角或對角線上形成多點表面定位，定位準確，距離越長越好。
6、定位孔與測試點之間的距離必須至少為2mm，以防止測試過程中意外短路。
7. 定位孔與板邊緣的距離至少為2mm, 這是不容易打破，同時確保强度的 PCBA.
