精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
用於電子設備, 運行期間會產生一定量的熱量, 使設備內部溫度快速上升. 如果沒有及時散熱, 設備將繼續加熱, 設備將因過熱而失效. 電子設備效能的可靠性將降低. 因此, 對電路板進行良好的散熱處理非常重要. 太陽能電池的散熱 PCB電路板 是一個非常重要的環節, 那麼，太陽能電池的散熱科技是什麼 PCB電路板, 讓我們在下麵一起討論.
1、通過PCB板本身散熱現時廣泛使用的PCB板為覆銅板/環氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，並使用少量紙基覆銅板。
雖然這些基板具有優异的電學效能和加工效能，但散熱性較差。 作為高熱組件的散熱路徑，幾乎不可能期望PCB樹脂本身的熱量傳導熱量，而是將組件表面的熱量耗散到周圍空氣中。
然而，隨著電子產品已進入元件小型化、高密度安裝和高加熱裝配的時代，僅靠表面積非常小的元件表面散熱是不够的。
同時, 由於QFP和BGA等表面貼裝元件的廣泛使用, 部件產生的大量熱量被傳遞到 PCB板. 因此, 解决散熱問題的最佳方法是提高PCB本身的散熱能力, 與加熱元件直接接觸, 通過 PCB板. 傳輸或發射.
新增散熱銅箔和大面積電源銅箔
熱通孔
集成電路背面的銅暴露會降低銅表面與空氣之間的熱阻
PCB佈局
a、將熱敏設備放置在冷風區。
b、將溫度檢測裝置置於最熱位置。
c、同一印製板上的設備應盡可能根據其熱值和散熱程度進行佈置。 熱值低或耐熱性差的設備（如小訊號電晶體、小型集成電路、電解電容器等）應放置在冷卻氣流的最上方（入口處）， 發熱量大或耐熱性好的器件（如功率電晶體、大規模集成電路等）放置在冷卻氣流的最下游。
d、在水平方向上，大功率器件盡可能靠近印製板邊緣佈置，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，大功率器件盡可能靠近印製板頂部佈置，以在這些器件工作時降低其他器件的溫度。 影響
e、設備中印制板的散熱主要依靠氣流，囙此設計時應研究氣流路徑，並合理配置設備或印製板。 當空氣流動時，它總是傾向於在低電阻的地方流動，囙此在印刷電路板上配寘設備時，避免在特定區域留下較大的空間。 在整個機器中配寘多個印刷電路板也應注意同一問題。
f、溫度敏感設備最好放置在最低溫度區域（如設備底部）。 切勿將其直接放在加熱裝置上方。 最好在水平面上錯開多個設備。
g、將功耗最高和產熱量最高的設備佈置在最佳散熱位置附近。 除非附近有散熱器，否則不要在印製板的角落和週邊邊緣放置高溫設備。 在設計功率電阻器時，盡可能選擇較大的器件，並在調整印製板佈局時使其有足够的散熱空間。
2、高發熱部件加散熱器和導熱板。 當PCB中的幾個組件產生大量熱量（少於3）時，可以向發熱組件添加散熱器或熱管。 當溫度無法降低時，可以使用帶風扇的散熱器來增强散熱效果。
當加熱裝置的數量較大（超過3個）時，可以使用大型散熱蓋（板），這是一種根據加熱裝置在PCB上的位置和高度定制的特殊散熱器，或者是一個切割出不同組件高度位置的大型平板散熱器。
散熱蓋整體扣合在部件表面，並與每個部件接觸散熱。 然而，由於組件組裝和焊接過程中高度一致性較差，散熱效果不好。 通常，在元件表面添加軟熱相變熱墊以改善散熱效果。
3、對於採用自由對流風冷的設備，最好垂直或水准佈置集成電路（或其他設備）。
4、採用合理的佈線設計，實現散熱。 由於板中的樹脂導熱性較差，銅箔線和孔是良好的導熱體，囙此新增銅箔的剩餘率和新增導熱孔是主要的散熱手段。
為了評估PCB的散熱能力，有必要計算由具有不同導熱係數的各種資料組成的複合材料的等效導熱係數（九個等式）PCB的絕緣基板。
5、同一印製板上的設備應根據其熱值和散熱程度儘量佈置。 熱值低或耐熱性差的設備（如小訊號電晶體、小型集成電路、電解電容器等）應放置在冷卻氣流的最上方（入口處）， 並且具有較大熱量或熱阻的設備（例如功率電晶體、大規模集成電路等）被放置在冷卻氣流的最低部分。
6、在水平方向上，大功率器件盡可能靠近印製板邊緣，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，大功率器件盡可能靠近印製板頂部佈置，以在這些器件工作時降低其他器件的溫度。 影響
7、設備中印制板的散熱主要依靠氣流，設計時應研究氣流路徑，合理配置器件或印製板。
當空氣流動時，它總是傾向於在低電阻的地方流動，囙此在印刷電路板上配寘設備時，避免在特定區域留下較大的空間。 在整個機器中配寘多個印刷電路板也應注意同一問題。
8、溫度敏感裝置最好放置在最低溫度區域（如裝置底部）。 切勿將其直接放在加熱裝置上方。 最好在水平面上錯開多個設備。
9、將功耗最高、產熱量最高的設備佈置在最佳散熱位置附近。 除非附近有散熱器，否則不要在印製板的角落和週邊邊緣放置高溫設備。
在設計功率電阻器時，盡可能選擇較大的器件，並在調整印製板佈局時使其有足够的散熱空間。
10. 避免PCB上的熱點集中, 將功率均勻分佈在 PCB板 盡可能多地, 並保持PCB表面溫度效能均勻一致.
通常很難在中實現嚴格的均勻分佈 PCB設計 過程, 但必須避免功率密度過高的區域，以避免影響整個電路正常運行的熱點.
