PCB科技 - 如何為柔性PCB製造選擇合適的板材？

柔性或柔性印刷電路板（PCB）是滿足柔性電子電路需求的流行類型的電路板之一。 為了取代傳統的線束，柔性PCB可以很容易地成型，以適應各種複雜的電子設計。 此外，這些面板在保持密度和效能的同時提供了設計自由度。 儘管柔性PCB的效能取決於許多因素，但主要資料在其中起著關鍵作用。選擇最佳資料對柔性PCB組件的成功至關重要。 如今，有各種不同配寘的資料可供選擇，以滿足現代應用的需求。 本文重點介紹了柔性PCB製造中使用的資料的不同方面。

柔性PCB製造中常用的柔性芯或基板資料

柔性電路板需要粘合劑和無粘合劑資料來連接它們的層。 這兩種資料都提供了一定範圍的聚醯亞胺芯厚度。

l柔性粘合資料：

這些類型的資料是柔性電路板資料的主體。 顧名思義，他們使用丙烯酸或環氧樹脂基膠水將銅粘合到柔性芯上。 粘性柔性芯的一些重要優點包括更高的銅剝離强度、更低的材料成本等。粘合劑基資料通常用於單面和雙面柔性電路板設計。

l非粘性柔性資料：

顧名思義，這些類型的柔性芯資料的銅在沒有任何粘合劑的情况下直接連接到芯。 它們可以在銅上澆鑄電介質，也可以在電介質膜上濺射銅。 通常，它們優選用於具有大量層的柔性板。 無粘合劑資料的流行有幾個原因，包括消除了彎曲厚度、提高了柔性、盡可能小的彎曲半徑、更高的潜在溫度額定值、改善了受控阻抗訊號特性等。

柔性PCB的導體資料

銅是用於柔性PCB組件的最優選且最容易獲得的導體資料。 這種資料的使用是由於其有益的效能，包括良好的電力效能、高加工性等。有兩種類型的銅箔配寘有可彎曲資料：滾動退火（縮寫為RA）和電沉積（縮寫為ED）。 這些箔片有各種重量和厚度。 組裝板之前對箔進行表面處理。 再加上相對較低的成本，電沉積銅箔已經在市場上流行起來。 與ED銅箔不同，RA相當昂貴，但功能增强。

用於柔性PCB製造的柔性阻焊資料和覆蓋層

柔性PCB包括覆蓋層、焊料掩模或將兩者結合的外部電路。 早期，原始設備製造商使用粘合劑將層粘合到芯上。 然而，這種方法降低了電路板的可靠性。 為了解决這個問題，他們現在更喜歡覆蓋層，因為它們具有更高的靈活性和可靠性。 Coverlay有一層帶有環氧樹脂或丙烯酸粘合劑的聚醯亞胺固體層。 同樣，焊料掩模是具有高密度SMT元件的剛性元件區域的常用資料。 良好的設計實踐包括在柔性區域使用覆蓋層，在組件區域使用焊料掩模來探索其功能。