PCB科技 - 電路板無鉛焊接的表面處理：浸沒鍍錫和其他焊接處理

無鉛焊接的表面處理 電路板: immersion tin plating and other soldering treatments

The advent of lead-free soldering of 電路板 已成為必然趨勢. 除了更換焊料, 焊盤表面, 通孔或零件脚可以焊接，必須相應更換. 從各個角度來看, 無鉛焊接不可避免地會出現一種新的情况，開發了許多其他電路板焊接方法，如浸沒鍍錫, 鍍鉍, 等. 除上述OSP和浸沒鍍銀外.
1 Immersion Tin
(1) Principles and problems of reaction
Circuit board immersion tin plating has been used in the PCBA 行業多年, but the high temperature bath with a simple formula can only last for one week (because too much invalid tetravalent tin is produced). 浸錫層不僅非常薄，而且顏色為灰色, 但可焊性也不耐用. 通常在一般酸性溶液中, the electrokinetic order of Cu is +0.342V, 而二價錫為-0.138V. 當然, 作為一種與自然界相反的取代反應，“溶解銅並沉澱錫”是不可能的. But after adding thiourea (Thiourea) bath liquid, 高貴和自卑的局面立即得到扭轉, 囙此，在被鍍出的銅表面上會有一層錫.
傳統的灰色錫是銅溶解和錫沉積的直接置換反應. 新的白錫是一種裸露的銅表面，首先生長出有機銅絡合物膜, 然後間接進行置換鍍錫.

雖然錫浸沒的重新出現仍然使用硫脲作為主要劑, 因為只有這樣，銅才能比錫更活躍, 並且可能發生銅溶解和錫沉積的置換反應. 然而, 新一代浸錫層, 取得了很大進展, 不僅表面更白, 而且具有更好的可焊性, 鍍液也很穩定. 因此, 它被稱為浸入式白錫, 這與早期的灰色錫層不同，灰色錫層質量較差，容易氧化. 新型浸鍍白錫不僅可以用作可焊處理層, 但它也很可能成為 印刷電路板 用於無鉛焊接. 它也可用作鹼性含氨蝕刻的抗蝕劑, 其制造技術也非常簡單方便. .
(2) Improvement and mass production of white tin
This kind of self-limiting (Self-Iimiting) exchange plating reaction (stannous sulfate or stannous chloride), 由此產生的錫層厚度介於0.1-1.5mm (at least 1.5“m用於多次焊接, 更換IMC後殘留錫的厚度必須大於0.3 m), 該厚度與鍍液中的亞錫離子濃度直接相關, 溫度, 以及鍍層的孔隙率. 當鍍液中的銅溶解過多時, 它可能與錫共沉積和沉澱, 這當然會對可焊性產生不利影響.
Comparison of the scattered tin area of the solder paste after five treatments:
In order to understand the deterioration of the solderability of general immersion tin and FST white tin after aging, 噴塗鍍錫板用作標準測試參攷板, 而白錫和3個品牌的浸灰錫是故意放在相同的條件下. 變老 然後去除錫膏並焊接, 並將其擴散面積的大小與掃描電鏡進行比較，以瞭解可焊性的變化歷史.

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