PCB科技 - 印刷電路板行業的五大常識

印刷電路板 (（印刷電路板）), 中文名稱為印刷電路板, 也稱為印刷電路板, 它是電子元件的支撐和電子元件電力連接的載體. 在電子行業, 幾乎所有電子設備, 來自電子手錶, 小算盘, 到電腦, 通信電子設備, 軍事武器系統, 只要有集成電路等電子元件, 為了使各個部件之間實現電力互連, 使用 印刷電路板.

印刷電路板產業鏈

The 印刷電路板行業 chain from top to bottom is: upstream raw 材料-midstream 製造業-downstream 印刷電路板 應用.

印刷電路板的一個顯著特點是其廣泛覆蓋下游應用，涵蓋電腦、通信、消費電子、工業醫療、軍事、電晶體和汽車行業，以及幾乎所有的電子資訊產品。 其中，電腦、通信和消費電子是3個主要應用領域，約占印刷電路板行業產值的70%。

覆銅板的分類

Copper Clad Laminate (Copper Clad Laminate, CCL) is the upstream core 材料 for 印刷電路板 manufacturing. 它是一種板狀資料，由電子玻璃纖維布或其他增强資料浸漬樹脂製成, 用銅箔覆蓋一側或兩側並熱壓. . 約占20%-40% 印刷電路板生產 cost, 並且與 印刷電路板.

1）根據覆銅板的機械剛度，可將其分為剛性覆銅板（RigidCopperCladLaminate）和柔性覆銅板（FlexibleCopperCladLaminate）。

2）根據絕緣材料和結構的不同，可分為有機樹脂基覆銅板、金屬基覆銅板和陶瓷基覆銅板。

3）根據覆銅板的厚度，可分為厚板（厚度範圍為0.8 3.2mm（包括銅））和薄板（厚度範圍小於0.78mm（不包括銅））。

4）根據覆銅板的增强資料，分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板和複合材料基覆銅板（CME-1、CME-2）。

5）根據阻燃等級分為阻燃板和非阻燃板：根據UL標準（UL94、UL746E等），CCL阻燃等級分為，剛性CCL可分為四種不同的阻燃等級：UL-94V0級； UL-94V1級； UL-94V2水准和UL-94HB水准。

印刷電路板設計

印刷電路板設計是產品硬體設計的發展環節。 連接硬體電路板原理圖設計和電路板加工製造是一項重要的研發工作。 項目流程如下：

1）在項目開始時，需要檢查項目所需的所有資料是否完整：包括原理圖、結構圖、封裝庫、複雜產品的訊號流程圖、功率樹圖、關鍵訊號描述、電源電流、設計要求等。

2）設計資訊輸入：包括網表和結構圖的導入。 導入結構圖後，特別注意螺孔和一些定位孔的尺寸、設備和接線的禁止區域、高度限制區域和連接器的位置。

3）佈局：在綜合考慮訊號質量、EMC、熱設計、DFM公司、DFT、結構、安全規程等因素的基礎上，合理地將元件放置在板上。 佈局的基本思想通常是結合訊號流方向和功率流方向進行佈局，此外還有結構限制。

4）佈線約束：佈線約束主要分為線寬、間距和等長。 一些規則需要通過預類比來指導，例如線路長度、阻抗大小、拓撲結構、堆疊結構等。

5）佈線：佈線是印刷電路板設計中最重要的方面之一，需要注意很多點。 例如線路阻抗、基準面的連續性、電磁相容性、矽/圓周率、差分法等。

6）審查+類比後驗證：佈線完成後，需要部門高級人員審查和檢查，並類比關鍵訊號和電源。

7) Processing: After the 印刷電路板設計 is no problem, gerber檔案可以輸出用於生產.

印刷電路板加工

印刷電路板加工和製造中有許多過程。 無論是電路加工、阻焊處理還是絲網加工，它們都類似於“印刷”方法，這就是為什麼印刷電路板被稱為“印刷電路板”或“印刷電路板”。