PCB科技 - PCB SMT焊點的質量與發展

如何保證焊點的質量已成為高精度焊接的關鍵問題 PCB密集放置 t. PCB焊點用作焊接的橋樑, 其質量和穩定性决定了電子設備的質量. 換句話說, 在處理過程中, SMT貼片加工的質量最終體現為焊點的質量.

1.、PCB虛焊判斷

1、使用專業的線上測試設備進行測試。

2、目視檢查或AOI檢查。 當您發現焊點的焊料太少，焊料滲透性差，或焊點中間有裂紋，或焊料表面呈凸球形，或焊料不與SMD熔化等，您需要注意，即使是輕微的情况也會造成隱患， 應立即判斷是否存在大量假焊問題。 判斷方法是：查看PCB上的同一位置是否有多個焊點，例如某些PCB上的問題，可能是由於焊膏刮傷、引脚變形等，例如許多PCB上的問題。 同一位置有問題。 此時，很可能是由不良部件或襯墊問題引起的。

第二，PCB虛擬焊接的原因及解決方案

1. 襯墊設計有缺陷. 襯墊中存在通孔是 PCB設計. 如果沒有必要, 沒有必要使用它們. 通孔將導致焊料損失，並導致焊接材料不足. 墊的間距和面積也需要標準化, 否則，應儘快糾正設計.

2、PCB板被氧化，即焊盤為黑色且不發光。 如果有氧化，你可以用橡皮擦去除氧化層，使其再次明亮。 如果PCB板潮濕，如果懷疑潮濕，可以在乾燥箱中進行乾燥。 PCB板有油污、汗漬等污染，請用無水乙醇清洗。

3、對於印製有錫膏的印刷電路板，錫膏被刮擦，從而减少了相關焊盤上的錫膏量，使焊料不足。 應立即添加。 你可以用自動售貨機或竹簽來挑選一些補充劑

PCB需求高速增長，未來將專注於高端HDI和封裝基板

服務器PCB市場繼續擴大。 通信板業務製造商的未來收入相當可觀。 建議注意5G基站和終端中涉及的PCB科技。

汽車的電氣化和智能化為汽車PCB市場帶來了新的增長空間。

2018年，汽車PCB的產值為76億美國。 預計2023年全球汽車PCB產值將達到101.71億美國，CAAGR為6%。 預計2023年，傳統燃料汽車的PCB產量將降至41.49億美元，CAAGR為-5%； 汽車電氣化新增PCB產值54.37億美元，CAAGR高達23.61%； 汽車智慧網絡的新PCB需求將為58.5億美元，CAAGR為10.54%。 安全汽車面板的生產門檻相對較高，而國內市場的競爭相對較小。 囙此，製造商在未來具有巨大的盈利潜力。

近年來，消費電子產品不斷創新，為消費電子產品PCB創造了新的增長空間。

據Prismark統計，2018年消費類電子產品PCB產值為241.71億美國，預計2022年將達到288.7億美國，CAAGR為4.2%。 在細分領域，智慧穿戴設備市場呈現爆炸式增長，2018年發貨量為1.35億臺，2023年發貨量為2.05億臺，2018年至2023年CAAGR為23%，推動了FPC需求增長。 5G也將成為智能手機的新增長點。 預計2023年5G手機出貨量將達到7.25億部，帶動SLP和高端HDI等高端PCB板的需求。 以柔性線路板為主要業務，同時具備SLP和高端HDI生產能力的製造商的收入將迎來新的增長。 國內主要FPC製造商和PCB電子產品具有潜在的低容量高端HDI批量生產能力。

中國現時專注於低端產品，並有望在高端產品市場實現國內替代。 高端PCB產品製造商的未來發展前景良好。

全球高端PCB產品市場由海外公司主導, 但由於貿易摩擦和中國自主電子品牌的強勁需求, 中國高端PCB製造商的市場前景看好. 通過拓寬融資管道, 加大生產研發投入, 繼續擴大生產能力, 國內領先 PCB公司 將繼續新增其在全球高端PCB產品市場的市場份額.