PCB科技 - 關於多層電路板差异

印刷電路板, 那就是, 印刷電路板, 不僅僅是電子元件的支持, 也是電子元件電力連接的載體. 在 印刷電路板電路板, 電子元件之間的連接是通過導線直接連接完成的； 但是現在, 接線方法僅用於實驗室測試, 和 印刷電路板 在電子行業佔據絕對控制地位.

印刷電路板的過去和現在

印刷電路板的發展歷史可以追溯到20世紀初。 1936年，奧地利人保羅·艾斯勒（Paul Eisler）將印刷電路板應用於無線電，首次將印刷電路板投入實際使用； 1943年，美國在軍用無線電中廣泛使用該科技； 1948年，美國正式承認該發明可用於商業用途。 囙此，印刷電路板從20世紀50年代中期開始得到廣泛應用，並進入了快速發展時期。

探索多層電路板的奧秘

隨著印刷電路板變得越來越複雜，當設計師使用開發工具設計印刷電路板時，很容易混淆每一層的定義和用途。 當我們的硬體開發人員自己繪製印刷電路板時，很容易在生產中造成不必要的誤解，因為他們不熟悉印刷電路板每一層的用途。 為了避免這種情況，以AltiumDesignerSummer09為例對每個印刷電路板層進行分類和介紹。

印刷電路板層之間的差异（訊號層）

AltiumDesigner最多可以提供32個訊號層，包括頂層（頂層）、底層（底層）和中間層（中間層）。 這些層可以通過過孔（Via）、盲過孔（BlindVia）和埋過孔（BuriedVia）互連。

探索多層電路板的奧秘

1、頂層訊號層（頂層）

也稱為組件層，主要用於放置組件。 對於雙層板和多層板，它可以用來排列導線或銅。

2、底層

也稱為焊接層, 主要用於 印刷電路板佈線 和焊接. 它可用於放置雙層板和多層板的組件.

3.中層

最多可以有30層，用於在多層板中排列訊號線。 此處不包括電源線和地線。

內部電源平面（InternalPlanes）

通常簡稱內電層，僅出現在多層板中。 印刷電路板板層數通常指訊號層和內部電層的總和。 與訊號層相同，內電層和內電層，內電層和訊號層可以通過通孔、盲孔和埋孔相互連接。

探索多層電路板的奧秘

絲網織物

一塊印刷電路板板最多可以有2層絲印層，即頂部絲印層（TopOverlay）和底部絲印層（BottomOverlay），通常為白色，主要用於放置列印資訊，如元件輪廓和注釋、各種注釋字元等，以方便印刷電路板元件的焊接和電路檢查。

1、頂部絲網印刷層（TopOverlay）

它用於標記部件的投影輪廓、標籤、部件的標稱值或型號以及各種注釋字元。

2、底面覆蓋

與頂部絲網層相同，如果包括頂部絲網層上的所有標記，則可以關閉底部絲網層。

機械層（機械層）

機械層通常用於放置有關電路板製造和組裝方法的訓示資訊，例如印刷電路板的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、通孔資訊、組裝說明和其他資訊。 該資訊根據設計公司或印刷電路板製造商的要求而變化。 以下示例說明了我們的常用方法。

1：通常用於繪製印刷電路板的框架作為其機械形狀，囙此也稱為形狀層；

2：我們習慣於放置 印刷電路板處理 工藝要求錶, 包括尺寸等資訊, 盤子, 層等；

ETM庫中大多數部件的車身尺寸資訊，包括部件的3維模型； 為了簡化頁面，默認情况下不顯示該層；

ETM庫中大多數元件的封裝外形資訊可用於在項目早期估算印刷電路板尺寸； 為了簡化頁面，默認情况下不顯示該層，顏色為黑色。

掩蔽層（MaskLayers）

AltiumDesigner提供了兩種類型的掩模層（SolderMask）和錫膏層（PasteMask），其中分別有兩層，頂層和底層。