PCB科技 - 如何快速完成PCB佈線

PCB佈線 是非常重要的 PCB設計 整個電路板工廠. 如何實現快速高效的佈線，並使您的 PCB佈線 看起來很高很值得學習. 本文從以下幾個方面進行了梳理，指出了在實施過程中需要注意的問題 PCB佈線. 來檢查一下缺失的部分!

數位電路和類比電路的公共接地處理

如今，許多印刷電路板不再是單功能電路，而是由數位電路和類比電路的混合物組成。 囙此，在接線時有必要考慮它們之間的相互干擾，特別是地線上的雜訊干擾。

數位電路的頻率高，類比電路的靈敏度强。 對於訊號線，高頻訊號線應盡可能遠離敏感的類比電路設備。 對於地線，整個PCB只有一個到外部世界的節點，囙此必須在PCB內部處理數位和類比公共接地問題，而板內的數位接地和類比接地實際上是分離的，它們不是相互連接的，而是在連接PCB到外部世界的介面（如插頭等）處。

數位接地和類比接地之間存在短路連接。 請注意，只有一個連接點。 PCB上也有非公共接地，這取決於系統設計。

訊號線敷設在電源層或地面層

接線a時 多層PCB 印製板, 因為訊號線層中沒有太多未佈置的導線, 新增更多層會造成浪費，並新增一定的生產工作量, 成本也會相應新增. 為了解决這個衝突, 您可以考慮在電源層或接地層佈線. 應首先考慮功率層, 第二層是底層. 因為最好保持隊形的完整性.

大面積導線中連接支腿的處理

在大面積接地或供電中，公共部件的支腿與之相連。 連接腿的治療需要綜合考慮。 就電力效能而言，最好將部件支腿的焊盤連接到銅表面。 焊接總成存在一些不良隱患，如：焊接需要大功率加熱器； 很容易產生虛擬焊點。

囙此，將電力效能和工藝要求都製作成交叉圖案焊盤，稱為熱隔離，通常稱為熱焊盤，這樣可以大大减少焊接過程中由於橫截面熱量過大而產生虛擬焊點的可能性。 多層板的電源連接或接地線的處理是相同的。

網路系統在佈線中的作用

在許多CAD系統中，佈線由網路系統决定。 網格太密集，路徑新增，但步長太小，欄位中的數據量太大。 這必然對設備的存儲空間以及基於電腦的電子產品的計算速度提出更高的要求。 影響很大。 某些路徑無效，例如被部件支腿的襯墊或安裝孔和固定孔佔用的路徑。

太稀疏的網格和太少的通道對分佈速率有很大影響。 囙此，必須有一個合理的電網系統來支持接線。 標準組件支腿之間的距離為0.1英寸/2.54mm，囙此網格系統的基礎通常設定為0.1英寸或小於0.1英寸的整數倍，例如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

電源和接地線的處理

即使整個PCB板中的佈線完成得很好，由於電源和地線考慮不當而引起的干擾也會降低產品的效能，有時甚至影響產品的成功率。 囙此，應認真對待電源和地線的接線，儘量減少電源和地線產生的雜訊干擾，以確保產品品質。

每個從事電子產品設計的工程師都瞭解地線和電源線之間雜訊的原因，現在只表達了降低的雜訊抑制：眾所周知，在電源和地線之間新增雜訊。 蓮花電容器。

儘量加寬電源線和地線的寬度，最好地線比電源線寬，它們的關係是：地線>電源線>訊號線，通常訊號線寬度為：0.2 0.3mm，最細寬度可達0.05 0.07mm，電源線為1.2 2.5mm。

對於數位電路的PCB，可以使用寬地線形成回路，即形成接地網以供使用。 類比電路的接地不能以這種管道使用。 大面積的銅層用作地線，而印製板上不使用。 在所有位置作為地線連接到地面。 也可以做成多層板，電源線和地線各占一層。

設計規則檢查

之後 PCB佈線 設計完成, 必須仔細檢查接線設計是否符合設計師製定的規則, 同時, 有必要確認製定的規則是否符合印製板生產工藝的要求. 一般檢查有以下幾個方面：線路和線路, 線路與元件之間的距離是否, 線路和通孔, 組件墊和通孔, 通孔與通孔的距離合理, 是否滿足生產要求. 電源線和地線的寬度是否合適. 電源和地線是否緊密耦合.