PCB科技 - 印製電路板圖形電阻的塗覆方法

現時, 根據電路圖形的精度和輸出，抗蝕劑塗覆方法分為以下3種方法：絲網印刷法, 幹膜/敏化方法, 和液體抗蝕劑敏化方法.

該防腐油墨使用絲網印刷方法直接在銅箔表面上印刷電路圖案. 這是最常用的科技，適用於 PCB批量生產 成本低. 形成的電路圖形的精度可以達到線寬/間距0.2 O. 3毫米, 但不適用於更複雜的圖形. 隨著小型化, 這種方法逐漸無法適應. 與下麵描述的幹膜法相比, 具有特定 PCB科技 是必需的, 操作員必須經過多年的培訓, 這是一個不利因素.

只要設備和條件完善，幹膜法可以產生70-80mm的線寬圖案。 現時，大多數0.3mm以下的精密圖形可以通過幹膜法形成電阻電路圖形。 採用幹膜，其厚度為15-25mm，條件允許，批量級可生產30-40mm線寬圖形。

在選擇幹膜時，必須根據與銅箔板和工藝的相容性並通過實驗來確定。 即使實驗級具有良好的分辯率，但在大規模生產中使用PCB時，它也不一定具有高通率。 柔性印刷電路板很薄，容易彎曲。 如果選擇較硬的幹膜，它會很脆，跟隨性較差，囙此也會出現裂紋或剝落，這將降低蝕刻的通過率。

幹膜呈卷狀, 而PCB生產設備和操作相對簡單. 幹膜由3層結構組成，例如較薄的聚酯保護膜, 光刻膠膜和較厚的聚酯釋放膜. 貼膜前, first peel off the release film (also called diaphragm), 然後用熱輥將其壓在銅箔表面, and then tear off the protective film (also called carrier film or cover film) before developing. 通常地, 柔性印刷電路板兩側有導向定位孔, 幹膜可以比要粘貼的柔性銅箔板稍窄. 剛性印刷電路板自動鍍膜裝置不適用於柔性印刷電路板的鍍膜, 必須進行一些設計更改. 由於與其他工藝相比，幹膜層壓的線性速度較高, 許多的 PCB工廠 不要使用自動層壓, 但使用手動層壓.

粘貼幹膜後，為了使其穩定，應在曝光前放置15-20分鐘。

如果電路圖案的線寬小於30mm，並且圖案由幹膜形成，則通過率將顯著降低。 通常，幹膜不用於大規模生產，但使用液體光刻膠。 根據塗層條件，塗層厚度會有所不同。 如果將厚度為5-15mm的液體光致抗蝕劑塗覆在厚度為5mm的銅箔上，實驗室水准可以蝕刻低於10mm的線寬。

液體光刻膠必須在塗覆後乾燥和烘焙。 由於這種熱處理將對抗蝕劑膜的效能產生很大影響，囙此必須嚴格控制乾燥條件。