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在解釋檢查工作之前 PCB佈線 已完成, 我將介紹PCB的3種特殊佈線科技. PCB佈局佈線將從3個方面進行說明：直角佈線, 差分路由, 和蛇形佈線：
1、直角佈線（3個方面）
直角佈線對訊號的影響主要體現在3個方面：一是轉角可以等效為輸電線路上的電容性負載，從而减慢上升時間； 二是阻抗不連續會引起訊號反射； 3是在10GHz以上的射頻設計領域產生了直角尖端，這些小直角可能成為高速問題的焦點。
2、差動接線（“等長、等距、基準面”）
什麼是差分訊號？ 用外行的話說，驅動端發送兩個相等和反向的訊號，接收端通過比較兩個電壓之間的差异來判斷邏輯狀態“0”或“1”。 攜帶差分訊號的一對記錄道稱為差分記錄道。 與普通單端訊號道相比，差分訊號在以下3個方面具有最明顯的優勢：
1）由於兩個差分記錄道之間的耦合非常好，囙此抗干擾能力很强。 當存在來自外部的雜訊干擾時，它們幾乎同時耦合到兩條線路，接收端只關心兩個訊號之間的差异。 囙此，可以完全消除外部共模雜訊。
2）它可以有效地抑制電磁干擾。 出於同樣的原因，由於這兩個訊號具有相反的極性，囙此它們輻射的電磁場可以相互抵消。 耦合越緊密，洩漏到外部世界的電磁能量就越少。
3）定時定位準確。 由於差分訊號的開關變化位於兩個訊號的交叉點，與普通單端訊號不同，普通單端訊號依靠高閾值電壓和低閾值電壓來確定，它受過程和溫度的影響較小，並且可以减少定時誤差。， 但也更適用於低幅度訊號電路。 當前流行的LVDS（低壓差分訊號）就是指這種小幅度差分訊號科技。
3、蛇形線（調整延時）
蛇線是一種常用於佈局的佈線方法。 其主要目的是調整延遲以滿足系統定時設計要求。 兩個最關鍵的參數是平行耦合長度（Lp）和耦合距離（S）。 顯然，當訊號在蛇形軌跡上傳輸時，平行線段將以差分模式耦合，S值越小，線性規劃越大，耦合度越大。 它可能導致傳輸延遲减少，並且由於串擾，訊號質量大大降低。 該機制可參攷共模和差模串擾的分析。
全體的 PCB設計 圖紙檢查項目
1）電路是否已分析？ 電路是否劃分為基本單元以平滑訊號？
2）電路是否允許短路或隔離鑰匙引線？
3）必須遮罩的地方，是否有效遮罩？
4）你是否充分利用了基本的網格圖形？
5）印刷電路板的尺寸是最佳尺寸嗎？
6）您是否盡可能多地使用選定的導線寬度和間距？
7）是否使用了首選的焊盤尺寸和孔尺寸？
8）照相底片和草圖是否合適？
9）使用跨接導線最少嗎？ 跨接導線是否穿過部件和附件？
l0）組裝後字母是否可見？ 它們的尺寸和型號正確嗎？
11）為了防止起泡，大面積銅箔上是否有視窗？
12）是否有工具定位孔？
PCB電力特性檢查項目：
1）您是否分析了導線電阻、電感和電容的影響，特別是對地臨界電壓降的影響？
2）電線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求？
3）絕緣電阻值是否在關鍵區域得到控制和規定？
4）極性是否完全識別？
5）是否從幾何角度量測了導線間距對洩漏電阻和電壓的影響？
6）是否確定了改變表面塗層的介質？
PCB物理特性檢查項目：
1）所有墊片及其位置是否適合最終裝配？
2）組裝好的印刷電路板能否滿足衝擊和振動條件？
3）標準組件的所需間距是多少？
4）安裝不牢固的部件或較重的部件是否固定？
5）加熱元件散熱和冷卻是否正確？ 還是與印刷電路板和其他熱敏元件隔離？
6）分壓器和其他多引線部件的位置是否正確？
7）部件的佈置和方向是否易於檢查？
8）它是否消除了印刷電路板和整個印刷電路板組件上所有可能的干擾？
9）定位孔的尺寸是否正確？
10）公差是否完整合理？
11）您是否控制並簽署了所有塗料的物理性能？
12）孔和導線的直徑比是否在可接受範圍內？
PCB機械設計因素：
儘管印刷電路板採用機械方法來支撐組件，但它不能用作整個設備的結構部分。 在印版的邊緣，至少每隔5英寸進行一定量的支撐。 選擇和設計印刷電路板時必須考慮的因素如下：；
1）印刷電路板的結構尺寸和形狀。
2）所需機械附件和插頭（座）的類型。
3）電路對其他電路和環境條件的適應性。
4）根據一些因素，例如熱量和灰塵，考慮垂直或水准安裝印刷電路板。
5）一些需要特別注意的環境因素，如散熱、通風、衝擊、振動和濕度。 灰塵、鹽霧和輻射。
6）支持程度。
7）保留並修復。
8）易於起飛。
PCB印刷電路板安裝要求：
應在印刷電路板3個邊緣的至少1英寸範圍內對其進行支撐。 根據實踐經驗，厚度為0.031-0.062英寸的印刷電路板支撐點之間的距離應至少為4英寸； 對於厚度大於0.093英寸的印刷電路板，支撐點之間的距離應至少為5英寸。 採取此措施可以提高印刷電路板的剛度，並破壞印刷電路板可能發生的共振。
某些印刷電路板在决定使用哪種安裝科技之前通常必須考慮以下因素。
PCB機械注意事項：
對印刷電路組件有重要影響的基板效能包括：吸水率、熱膨脹係數、耐熱性、彎曲強度、衝擊強度、拉伸强度、剪切强度和硬度。
所有這些特性不僅影響印刷電路板結構的功能，而且影響印刷電路板結構的生產率。
對於大多數應用，印刷電路板的電介質基板是以下基板之一：
1）酚醛浸漬紙。
2）丙烯酸聚酯浸漬隨機排列的玻璃墊。
3）環氧浸漬紙。
4）環氧樹脂浸漬玻璃布。
每個基材可以是阻燃的或可燃的。 上述1、2、3可以沖孔。 帶有金屬化孔的印刷電路板最常用的資料是環氧玻璃布。 其尺寸穩定性適用於高密度電路，可以最大限度地减少金屬化孔中裂紋的發生。
環氧玻璃布層壓板的一個缺點是難以在印刷電路板的通常厚度範圍內衝壓。 囙此，所有的孔通常都要鑽孔、複製和銑削，以形成電路板的形狀。
PCB佈線 和定位
印刷線路應在指定佈線規則的約束下，在組件之間採用最短路徑。 盡可能限制平行導線之間的耦合。 良好的設計需要最少的佈線層數，還需要與所需的封裝密度相對應的最寬的導線和最大的焊盤尺寸。 因為圓角和光滑的內角可以避免可能發生的一些電力和機械問題，所以應避免導線中的尖角和尖角。
PCB寬度和厚度：
剛性印刷電路板上蝕刻銅線的載流量。 對於1盎司和2盎司導線，考慮到蝕刻方法以及銅箔厚度和溫差的正常變化，允許將標稱值降低10%（就負載電流而言）； 對於塗有零件保護層的印刷電路板組件（基板厚度小於0.032英寸，銅箔厚度大於3盎司），組件减少15%； 對於已浸錫的印刷電路板，允許减少30%。
