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2021-08-20
在高速PCB板的設計中，過孔設計是一個重要因素。它由孔、孔周圍的焊盤區域和電源層的隔離區域組成。通常分為三種類型：盲孔、埋孔和通孔。
射頻（RF）電路板設計通常被描述為一種“黑色藝術”，因為仍然存在許多理論上的不確定性，但這種觀點只是部分正確。射頻電路板的設計也有很多可以遵循的指導原則，不應忽視這些規律。
當通孔的直徑變小，厚度與直徑比變大時，確保孔中良好的金屬覆蓋變得更加困難。確保孔中金屬的均勻性，並保護孔中的金屬在圖案電鍍和隨後的掩蔽和蝕刻過程中不被腐蝕，這也是一個非常具有挑戰性的問題。
焊盤是表面貼裝組裝的基本單元，用於形成電路板的焊盤圖案，即為特殊組件類型設計的各種焊盤組合。pad有兩個英文單詞：Land和pad，通常可以互換使用。
電路圖是一種顯示電路結構的圖形，人們為了研究和工程的需要，使用商定的符號繪製電路結構。您可以通過電路圖瞭解實際電路情况。我們還可以使用先進的電腦軟體來輔助電路設計甚至虛擬電路實驗。
2021-08-19
PCB製造技術包括電腦輔助製造加工技術，即CAD/CAM，以及光繪科技，光繪科技的一般過程是：檢查檔案確定工藝參數CAD檔案到Gerber檔案CAM處理和輸出。
本檔案旨在說明使用PADS的印製板設計軟體PowerPCB進行印製板設計的過程和一些注意事項，並為工作組中的設計人員提供設計規範，以便於設計人員之間的溝通和相互檢查。
當今社會對電子工程師的要求越來越高，他們不僅能够設計數位電路，而且能够處理類比電路和PCB佈局。現在，讓我談談在這種包含數位和類比電路的電路板的PCB佈局中必須注意的事項。
要進行高速PCB設計，首先必須瞭解以下基本概念，這是基礎。
摘要：在SoC設計中，訊號之間的耦合會導致信號完整性問題。忽略信號完整性問題可能會導致訊號之間的串擾，可靠性、可製造性和系統性能也會降低。本文在ASIC中描述了在晶片設計中解决信號完整性問題的方法。
隨著PCB設計的日益複雜和對高速PCB設計需求的不斷增長，越來越多的PCB設計師和設計團隊選擇Cadence的設計平臺和工具。結合現有工具的特點，提供了一種將Protel原理圖和PCB轉換到Cadence平臺的方法。
電磁干擾廣泛存在於各種電子電氣設備中，各種電子電氣設備在工作時或多或少會發出電磁波，對整個設備的正常運行造成干擾。
前兩篇關於工藝缺陷問題和解決方案的文章主要討論基板和底片。本文重點介紹了鑽井過程中的一些問題和解決方法！鑽孔是PCB工藝中的一個重要工序，看起來很簡單。但事實上，這是一個非常關鍵的過程。它還容易出現各種問題。
負片是pcb加工廠使用的重要原材料之一。它的工作原理與照相膠片相同，囙此對存儲和使用條件有很高的要求。在本期中，我們將討論負片中一些缺陷的原因以及如何消除它們。
為了保證印製電路板的高品質和高穩定性，實現PCB工廠的全面品質管制和環境控制，有必要充分瞭解印製電路板制造技術的特點。
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名為印刷電路板，又稱印刷電路板、印刷電路板。它是一種重要的電子元件，是電子元件的支撐，也是電子元件電力連接的供應商。因為它是由電子印刷製成的，所以被稱為“印刷”電路板。
電路產業已成為國民經濟發展的關鍵，積體電路設計、製造、封裝與測試是集成電路產業的三大支柱。這是各級領導和行業的共識。
在解釋PCB佈線完成後的檢查工作之前，我將介紹PCB的三種特殊佈線科技。PCB佈局佈線將從三個方面進行說明：直角佈線、差分佈線和蛇形佈線。
PCB又稱印刷電路板（printedcircuitboard），它可以實現電子元器件之間的電路連接和功能實現，也是電源電路設計的重要組成部分。今天，我將用這篇文章介紹PCB設計中的高頻電路佈線科技。
在高速設計中，可控阻抗板和電路的特性阻抗困擾著許多中國工程師。本文通過一種簡單直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質、計算和測量方法。
