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印刷電路板（印刷電路板）, 中文名稱為 印刷電路板, 亦稱為 printed 環行 板, printed 環行 板. 它是一個重要的電子元件, 對電子元件的支持, 以及電子元件電力連接供應商. 因為它是通過電子印刷製作的, 它被稱為 “印刷”電路板. 印刷電路板 複製 板, 那就是, 在電子產品和電路存在實物的前提下 板s, 電路反向分析 板通過逆向研發科技, 和原始產品 印刷電路板 資料夾, bill of 材料 (BOM) 資料夾, 原理圖檔案對科技檔案和 印刷電路板 絲印生產檔案, 然後使用這些科技檔案和生產檔案執行 印刷電路板 製造業, 構件焊接, 飛針測試, 環行 板 調試, 並完成原始電路的完整副本 板 模範.
印刷電路板複製板的概念最初誕生於2.0世紀80年代，當時反向工程開始在國內學術界興起。 這是當時在中國成立的逆向工程技術研究團隊龍人印刷電路板工作室提出的一個全新概念。 它已經走過了近30年的歷程。 經過多年的發展，現時，印刷電路板複製板已成為服務於全球電子產業發展和國內核心技術研究的全球性產業，國內外各類複製板公司也遍地開花。 近年來，該行業的發展及其在科技領域引起的各種轟動引起了越來越多的人的關注，越來越多的公司進入該科技領域，敢於通過其服務與國際公司競爭。 競爭的時代。 特別是在中國的江蘇、浙江和廣東地區，印刷電路板複製更為流行，湧現出一批專注於印刷電路板複製科技的權威實驗室，如龍人印刷電路板工作室、世紀核心技術、覈心穀等。
印刷電路板複製板, 現時在業界常被稱為電路 板 複製 板, 環行 板 尅隆, 環行 板 複製, 印刷電路板 尅隆, 印刷電路板 反向設計或 印刷電路板 逆向研發. 關於 印刷電路板 複製 板, 業界和學術界有多少這樣的爭論, 但它們並不完整. 如果我們想給 印刷電路板 複製 板, 我們可以向權威人士學習 印刷電路板 複製 板 中國實驗室： 印刷電路板 複製 板, 那就是, 有電子產品和電路的實物 板s. 前提是, 利用逆向研發科技對電路進行逆向分析 板, 並恢復原始產品的 印刷電路板 files, bill of 材料 (BOM) files, 原理圖檔案和其他科技檔案以及 印刷電路板 絲印生產檔案1:1. 然後使用這些科技檔案和生產檔案 印刷電路板 製造業, 構件焊接, 飛針測試, circuit 板 調試, and complete 這個 complete 複製 of the original circuit 板 模範. 因為電子產品由各種類型的電路組成 板s, 覈心控制部分執行工作. 因此, 過程的使用 印刷電路板 複製ing can complete the extraction of a full set of technical data of any electronic product and the imitation and cloning of products.
許多人誤解了 印刷電路板複製板. 事實上, with the continuous development and deepening of the 複製 板 工業, 今天的 印刷電路板 複製 板 concept has been extended to a wider range and is no longer limited to simple 複製ing and cloning of circuit 板s., 它還將涉及產品的二次開發和新產品的研發. 例如, 通過對現有產品技術檔案的分析和討論, 設計理念, 結構特徵, 工藝科技, 等., 為新產品的開發設計提供可行性分析和競爭參攷, and assist R&D and design units to follow up the latest updates in time Technological development trends, 及時調整和改進產品設計計畫, 研發市場上最具競爭力的新產品. 同時, 的過程 印刷電路板 複製可以實現快速更新, 通過選取和部分修改科技資料檔案，對各類電子產品進行陞級和二次開發. 客戶希望優化設計和 板 修改 印刷電路板, 在此基礎上, 他們還可以為產品添加新功能或重新設計功能特性, 使具有新功能的產品以最快的速度以全新的姿態亮相. 不僅擁有自己的知識產權, 但也贏得了第一個市場機會, 為客戶帶來雙重利益.
現時，在許多印刷電路板複製板設計服務公司在市場上掙扎生存和追求利潤的時候，少數公司已經開始在更高的層次上確立自己的地位，成為行業的領導者。 其中，最成功、規模最大、科技實力最强、服務最全面的是龍人印刷電路板工作室、世紀芯等最早出現在中國的民間逆向研發科技團隊。 他們的成功證明了印刷電路板複製板蘊含著巨大的能量。 這種能量不僅適用於拷貝板設計服務公司，也適用於整個電子產品市場和資訊技術行業，因為它們客觀上提升了中國公司的科技能力，徹底打破了技術壁壘。
印刷電路板複製板的科技實現過程就是簡單地掃描要複製的電路板，記錄元件的詳細位置，然後取出元件，製作BOM錶並安排材料採購，空板就是掃描的圖片，由複製板軟件處理並恢復到印刷電路板板圖紙檔案， 然後將印刷電路板檔案發送到製版廠製作電路板。 電路板製作完成後，將採購的元件焊接到製作好的印刷電路板板上，然後對電路板進行測試和調試。
具體科技步驟如下：
第一步是獲得印刷電路板。 首先，在紙上記錄所有重要部件的型號、參數和位置，尤其是二極體、3次管的方向和IC間隙的方向。 最好使用數位相機拍攝兩張重要部件位置的照片。 當前的印刷電路板電路板越來越先進。 上面的一些二極體電晶體根本沒有被注意到。
第二步是移除所有組件並移除焊盤孔中的錫。 用酒精清潔印刷電路板並將其放入掃描儀。 掃描儀掃描時，需要稍微提高掃描的點數以獲得更清晰的影像。 然後用水紗布輕輕打磨頂層和底層，直到銅膜發亮，將其放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，然後分別掃描兩層的顏色。 請注意，印刷電路板必須水准和垂直放置在掃描儀中，否則無法使用掃描影像。
第3步是調整畫布的對比度、亮度和黑暗度，使有銅膜的部分和無銅膜的部分具有强烈的對比度，然後將第二幅影像變成黑白，並檢查線條是否清晰。 如果沒有，請重複此步驟。 如果清除了，請將圖片另存為黑白BMP格式檔案TOP BMP和BOT BMP。 如果您發現圖形有任何問題，也可以使用PHOTOSHOP修復和更正。
第四步是將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案，並在PROTEL中傳輸兩個圖層。 例如，通過兩層的焊盤和過孔的位置基本一致，表明前面的步驟做得很好。 如果有偏差，重複第3步。 囙此，印刷電路板複製是一項需要耐心的工作，因為一個小問題會影響複製後的質量和匹配程度。
第五步是將頂層的BMP轉換為頂層印刷電路板。 注意轉換到絲綢層，即黃色層。 然後，您可以在頂層追跡該線，並在第二步中根據圖紙放置設備。 繪製後删除絲綢層。 重複此操作，直到繪製完所有圖層。
第六步是在PROTEL中導入TOP 印刷電路板和BOT 印刷電路板，並將它們組合成一張圖片，就可以了。
第七步，用雷射印表機在透明膠片上列印頂層和底層（1:1），將膠片放在印刷電路板上，比較是否有錯誤。 如果它們是正確的，那麼您就完成了。 一個與原始板相同的複製板誕生了，但這只是完成了一半。 還需要測試複製板的電子技術效能是否與原板相同。 如果是一樣的，那就真的完成了。
備註：如果是多層板，需要仔細打磨到內層，然後從第3步到第五步重複複製步驟。 當然，圖形的命名也不同。 這取決於層數。 一般來說，雙面複製要求比多層板簡單得多，而且多層複製板容易錯位，囙此多層板複製板必須特別小心（內部過孔和非過孔容易出現問題）。
Double-sided 複製 板 method:
1、掃描電路板上下層，保存兩張BMP圖片。
2、打開複製板軟件Quickpcb2005，點擊“檔案”“打開底圖”打開掃描圖片。 使用PAGEUP放大荧幕，查看pad，按PP放置pad，查看線路並按照PT佈線。。。 就像子圖形一樣，在這個軟件中繪製它，按一下“保存”生成B2P檔案。
3、點擊“檔案”和“打開底圖”，打開另一層掃描的彩色影像；
4、再次點擊“檔案”和“打開”，打開之前保存的B2P檔案。 我們看到新複製的電路板，堆疊在這張圖片的頂部是同一塊印刷電路板板，孔位於同一位置，但接線不同。 囙此，我們按下“選項”-“層設定”，關閉這裡的頂層電路和絲網，只留下多層過孔。
5、頂層的通孔與底圖上的通孔位置相同。 現在，我們可以像童年一樣，在底層追跡線條。 再次按一下“保存”B2P檔案現在在頂層和底層有兩層資訊。
6、點擊“File”（檔案）和“Export as 印刷電路板 File”（匯出為印刷電路板檔案），可以得到一個包含兩層數據的印刷電路板檔案，可以更改電路板或輸出原理圖，也可以直接發送到印刷電路板板廠進行生產
多層板複製方法：
事實上，四層板複製是重複複製兩塊雙面板，第六層是重複複製3塊雙面板。。。 多層板之所以令人望而生畏，是因為我們看不到內部佈線。 我們如何看到精密多層板的內層？
-分層。
有很多分層方法，如藥劑腐蝕、工具剝離等，但很容易分離層並遺失數據。 經驗告訴我們，砂紙拋光是最精確的。
當我們完成印刷電路板的頂層和底層複製時，我們通常使用砂紙打磨表層以顯示內層； 砂紙是五金店出售的普通砂紙，通常是將印刷電路板展平，然後握住砂紙在印刷電路板上均勻摩擦（如果印刷電路板很小，也可以展平砂紙，用一個手指按住印刷電路板的同時摩擦砂紙）。 主要的一點是把它鋪平，以便它能被均勻地磨平。
絲印和綠油一般都要擦掉，銅線和銅皮要擦幾次。 一般來說，藍牙板在幾分鐘內就可以擦乾淨，記憶棒大約需要十分鐘； 當然，如果你有更多的精力，它將花費更少的時間； 如果你精力不足，那就需要更多的時間。
研磨板是現時最常用的分層解決方案，也是最經濟的。 我們可以找到一塊廢棄的印刷電路板並嘗試一下。 事實上，打磨電路板在科技上並不困難，但有點無聊。
相關資訊--
除了複製電路板的簡單概念外，印刷電路板複製板還包括對電路板上一些加密晶片的解密、印刷電路板原理圖的反向推送以及BOM錶的生成。
任何對印刷電路板複製有一定瞭解的人都知道，晶片解密是複製過程的重要部分，因為要複製整個電路板，當然包括電路板上的各種組件。 印刷電路板複製板本身並不是一項高科技，最困難的是程式反彙編、科技檔案反向推送等過程。 現時，最强大、最有影響力的晶片解密應該是幾個世紀覈心、龍芯世紀等私人科技研究組織。 現在，他們可以完成的SCM過程模型總結如下：飛思卡爾/MOTOLORA（飛思卡爾/摩托羅拉）ST（意法半導體）MICROCHIP HOLTEK（Hetai）ELAN（Ilong）MICON（Mikeken MDT）FEELING（Yuanxiang）SONIX（Song Han）Zhongying Hitachi Mitsubishi（Renesas）Fujitsu ZILOG LG/現代（HYUNDAI）ALTERA（ALTERA）LATTICE（LATTICE）XILINX INTEL（INTEL）ATMEL（ATMEL）PHILIPS（PHILIPS）） 英飛淩SST STC（宏景）WINBOND ISSI SYNCMOS DALLAS CYPRESS（CYPRESS）Macronix其他PLD/CPLD/AVR公司/51系列/FPGA IC系列，型號眾多，詳情請諮詢相關科技人員。
撤銷 印刷電路板 schematic
原理圖是由用於分析電路原理的電力符號組成的圖紙。 它在產品調試、維護和改進過程中起著不可或缺的作用。 原理圖的反向設計與正向設計相反。 正向設計首先是原理圖的設計，然後是基於原理圖的印刷電路板設計。 印刷電路板的逆向設計是指根據現有印刷電路板檔案或實際印刷電路板對產品進行逆向演繹。 原理圖便於對產品進行技術分析，並協助後期產品樣機調試生產或改進陞級。
BOM錶生產
在產品逆向科技研究與模擬開發過程中，SMT貼片機BOM錶和貼片圖的生成以及零部件座標圖的生成都是後續模型焊接、貼片加工、完整原型設計和裝配生產所必需的。 連結
BOM（BOM）是設備材料採購的依據。 記錄產品組成所需的各種組件、模塊和其他特殊資料。 編制BOM錶時最重要的是要求準確量測部件的各種參數，因為如果設備參數錯誤，可能會影響設備的判斷和材料採購的準確性，甚至可能導致專案開發失敗。
印刷電路板 改變 板
印刷電路板板 修改是 印刷電路板複製板. 是指對選取的電路進行調整或重新佈局 印刷電路板 實現原電路功能修改的檔案 板, 可以快速實現產品的升級換代，滿足部分客戶的需求. 個人需求和特殊應用要求.
