精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
各種高科技電子產品層出不窮, which makes the demand for printed circuit 董事會 迅速新增, 製造難度越來越高, 質量要求越來越嚴格. 為了確保 印刷電路板, 實現全面的品質管制和環境控制 印刷電路板 工廠, 有必要充分瞭解 印刷電路板 製造技術. 然而, 印刷電路板 製造技術是綜合科技的結晶, 其中涉及到物理學的基礎知識, 化學, 光學, 光化學, 聚合物, 流體力學, 化學動力學和許多其他方面, 例如結構, 資料的組成和效能：精確度, 穩定性, 效率, 工藝設備的加工質量； 工藝方法的可行性； 檢測手段和溫度的準確性和高可靠性, 濕度, 環境中的清潔度和其他問題. 這些問題將直接或間接影響 印刷電路板. 因為涉及到很多方面和問題, 容易產生各種質量缺陷. 因此, 我們必須仔細瞭解每個過程中最可能發生和產生的品質問題, 並迅速採取流程措施消除, 提高生產效率 印刷電路板s. 現在我們正在收集, 為讀者總結整理相關資料. 讓我談談 印刷電路板 substrate first:
1 Changes in substrate 大小 during 印刷電路板 manufacturing
（1）經緯方向的差异導致基板尺寸發生變化； 由於在剪切過程中沒有注意到纖維的方向，剪切應力仍留在基體中。 一旦釋放，它直接影響基板尺寸的收縮。 解決方法：確定經緯度方向的變化規律，並根據收縮率對薄膜進行補償（這項工作在光繪之前進行）。 同時，根據纖維方向進行切割，或根據印刷電路板製造商在基板上提供的字元徽標進行切割（通常字元的垂直方向是基板的垂直方向）。
（2）基板表面的銅箔被蝕刻掉，這限制了基板的變化，當應力消除時，尺寸也會改變。 解決方案：在設計電路時，儘量使整個板面均勻分佈。 如果不可能，則必須在空間中留下過渡段（主要是在不影響電路位置的情况下）。 這是由於紙板玻璃布結構中的經紗和緯紗密度不同，導致紙板在經紗和緯紗方向上的强度不同。
（3）刷板時使用過大的壓力，導致基底產生壓縮和拉伸應力以及變形。 解決方案：應使用測試刷使工藝參數處於最佳狀態，然後再刷板。 對於薄基板，應使用化學清洗工藝或電解工藝進行清洗。
（4）基材中的樹脂未完全固化，導致尺寸變化。 解決方法：採取烘烤法解决。 特別是，鑽孔前在1200C的溫度下烘烤4小時，以確保樹脂固化，並减少因冷熱影響而導致的基板變形。
（5）尤其是層壓前多層板的儲存條件較差，囙此薄基板或預浸料會吸收水分，導致尺寸穩定性較差。 解決方案：內層已氧化的基材必須烘烤以除去水分。 並將處理後的基板存放在真空乾燥箱中，以避免再次吸濕。
(6) When the multilayer 板 已按下, 膠水過多會導致玻璃布變形. 解決方案：需要進行工藝壓力測試, 調整工藝參數，然後按. 同時, 根據預浸料的特點, 可選擇適當的膠水流量.
2基板或層壓多層基板的彎曲（彎曲）和翹曲（扭曲）
（1）特別是，薄基板的放置是垂直的，這可能會導致長期應力疊加。 解決方案：對於薄基板，應採用水准放置，以確保基板內部任何方向的應力均勻，從而使基板的尺寸變化很小。 還必須將其存放在原包裝的平貨架上，切記不要將其堆放或擠壓。
（2）熱熔或熱風整平後，冷卻速度過快，或冷卻工藝使用不當。 解決方案：將其放置在特殊的冷卻板上，讓其自然冷卻至室溫。
（3）在基板的加工過程中，基板長期處於冷熱交替的狀態下加工，新增了基板中不均勻的應力分佈，導致基板彎曲或翹曲。 解決方案：採取工藝措施，確保基板在冷熱交替時調整冷熱轉換速度，避免突然冷或熱。
（4）基板固化不足導致內應力集中，導致基板本身彎曲或翹曲。 解決方案：A：根據熱壓工藝重新固化。 B：為了降低基板的殘餘應力，提高印製板製造中的尺寸穩定性和翹曲變形，預焙工藝通常採用120-1400C溫度下2-4小時（根據厚度、尺寸、數量等選擇）。
（5）基板的上部和下部結構之間的差异是由於銅箔的厚度不同造成的。 解決方法：根據層壓原理，將兩側不同厚度的銅箔之間的差异轉化為不同的預浸料厚度來解决問題。
基板表面出現3個淺坑或多層板內層有空洞和异物
（1）銅箔中有銅結節或樹脂突起和异物顆粒。 解決方案：原材料問題需要建議供應商更換。
（2）蝕刻後，發現基板表面是透明的，薄片是中空的。 解決方案：同上。
（3）尤其是蝕刻後的薄基板上有黑點或顆粒。 解決方案：按照上述方法。
4基板銅表面經常出現的缺陷
（1）銅箔上有凹坑或凹坑，這是由於層壓過程中使用的工具表面存在异物造成的。 解決方案：改善堆垛和壓制環境，以滿足清潔度名額要求。
（2）銅箔表面的凹坑和膠斑是在所用壓板模具的壓制和層壓過程中直接存在异物造成的。 解決方案：仔細檢查模具表面狀況，改善堆垛與衝壓間的工作環境，滿足科技要求。
（3）在製造過程中，使用的工具不適合造成銅箔表面狀況不良。 解決方案：改進操作方法，選擇合適的工藝方法。
（4）壓制多層板銅箔表面的折痕是由於層壓過程中層壓資料的滑動和膠水流動不當造成的。 解決方法：堆垛時要特別注意層間的位置精度，避免在送入壓力機時滑動。 直接接觸銅箔表面的不銹鋼板應小心放置並保持平整。
（5）基板表面出現膠斑，可能是層壓時膠屑落在鋼板表面或銅表面造成的。 解決方案：為了防止膠屑脫落，可以對預浸料的邊緣進行熱封。
（6）銅箔表面有針孔，導致熔融膠在壓制過程中溢出。 解決方案：首先，對進入工廠的銅箔進行背光檢查。 合格後，必須嚴格存放，避免折痕或撕裂。
錶中出現5個白點或白點
（1）當板材受到不當的機械外力衝擊時，局部樹脂和玻璃纖維會分離成白點。 解決方法：從工藝上採取措施，儘量減少或减少機械加工的過度振動現象，减少機械外力的影響。
（2）板的一部分被含氟化學品滲透，玻璃纖維布的編織點被蝕刻，形成規則的白點（更嚴重時可以看到正方形）。 解決方法：特別是錫鉛合金塗層剝落時，鍍金插頭刀片與插頭刀片之間容易發生。 必須小心選擇合適的錫鉛剝離溶液和操作流程。
（3）電路板上的不當熱應力也會導致白點和白點。 解決方案：特別是熱風整平、紅外熱熔化等，如控制失效，會造成熱應力，造成基板缺陷。
