精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
前兩篇關於工藝缺陷問題和解決方案的文章主要討論基板和底片. 本文重點討論 鑽孔 過程! 鑽孔是 印刷電路板 過程, 看起來很簡單. 但事實上這是一個非常關鍵的過程. 它還容易出現各種問題.
一 孔位置偏移，未對準
(1) The drill bit shifts during the 鑽孔 過程. 解決方案：A. 檢查主軸是否偏轉. B. 减少堆疊板的數量. 一般來說, 雙面層壓板的數量是鑽頭直徑的5倍, 多層層板的數量是鑽頭直徑的2-3倍. C. 提高鑽頭速度或降低進給速度； D. 複查鑽頭是否符合工藝要求, 否則重新銳化； E. 檢查鑽頭同心度是否良好； F. 檢查鑽頭與夾頭夾頭的固定是否緊固； G. 重新檢查並糾正 鑽孔 桌子.
（2）封面資料選擇不當，軟硬不適。 解決方案：選擇複合覆蓋資料（上下層為鋁合金箔，厚度為0.06mm，中間為纖維芯，總厚度為0.35mm）。
（3）基材溶液膨脹收縮引起的位移：鑽孔後檢查其他操作，如鑽孔前乾燥
（4）匹配定位工具使用不當。 解決方案：檢查或檢測刀具孔的尺寸精度以及上定位銷的位置是否偏移。
（5）孔檢查程式不當。 解決方案：檢查孔檢測設備和工具。
（6）鑽機運行期間發生共振。 解決方案：選擇合適的鑽孔速度
（7）彈簧卡盤髒汙或損壞。 解決方案：清潔或更換彈簧卡盤。
（8）鑽孔程式有故障。 解決方案：重新檢查磁帶、軟碟和磁帶讀取器。
（9）定位工具系統的精度不足。 解決方案：檢測並提高刀具孔位置和孔徑精度。
（10）鑽頭碰到蓋板時會打滑。 解決方案：選擇合適的進給速度或彎曲強度更好的鑽頭。
二 孔徑畸變
（1）鑽頭的尺寸不對。 解決方法：操作前，檢查鑽頭尺寸和控制系統命令是否正常。
（2）進給速度或速度不合適。 解決方案：將進給速度和速度調整到最理想狀態
（3）鑽頭過度磨損。 解決方案：更換鑽頭並限制每個鑽頭的孔數。 通常可按雙面板鑽6000-9000個孔（每疊3個）； 高密度多層板可鑽500個孔； FR-4可鑽3000個孔（每堆3個）； 對於較硬的FR-5，平均减少30%。
（4）鑽頭重磨次數過多或切屑槽過長。 解決方案：限制鑽頭再研磨的次數，並將再研磨的程度限制在標準再研磨尺寸變化以下。 鑽多層板時，每鑽500個孔磨一次，允許磨2-3次； 每鑽1000個孔一次； 雙面板每鑽3000個孔一次，磨一次，然後鑽2500個孔； 然後銳化，一次鑽2000個孔。 及時複磨鑽頭可以新增鑽頭複磨次數，提高鑽頭壽命。 通過工具顯微鏡量測，兩條主切削刃全長內的磨損深度應小於0.2毫米。 重新研磨時，應去除0.25mm。 固定柄鑽頭可重磨3次； 鏟形鑽頭可重新研磨2次。
（5）鑽杆過度偏轉。 解決方法：使用動態撓度測試儀檢查主軸在運行過程中的撓度，嚴重時由專業供應商進行維修。
3 孔壁中碎屑過多鑽孔
（1）進給速度或轉速不合適。 解決方案：將進給速度或轉速調整到最高狀態。
（2）基質樹脂聚合不完全。 解決方案：鑽孔前，應將其置於120°C的烘箱中烘烤4小時。
（3）鑽頭多次撞擊，損失過大。 解決方案：應限制每個鑽頭的鑽孔數量。
（4）鑽頭重磨次數過多或切屑槽長度低於科技標準。 解決方案：應在工藝中規定再研磨次數，並執行科技標準。
（5）蓋板、墊板材質不良。 解決方案：選擇工藝規定的蓋板和墊板資料。
（6）鑽頭的幾何形狀有問題。 解決方案：檢測鑽頭的幾何形狀應符合科技標準。
（7）鑽頭在基材中停留時間過長。 解決方案：新增進給速度，减少層壓層數。
四 孔中突出的玻璃纖維
（1）收回速度太慢。 解決方案：應選擇最佳收回率。
（2）鑽頭過度磨損。 解決方案：應根據工藝規定限制鑽孔數量，並在測試後重新研磨。
（3）主軸速度太慢。 解決方案：根據公式和實際經驗，重新調整進給速度和主軸轉速之間的最佳數據。
（4）進給速度太快。 解決方案：將進給速度降低到適當的速度數據。
五 內環中的釘頭過多
（1）回縮速度太慢。 解決方案：將回縮速度提高到最大狀態。
（2）進給速度設置不當。 解決方案：重置進給速度以達到最大值。
（3）鑽頭過度磨損或使用不當。 解決方案：按照工藝規定限制鑽頭鑽孔數量，測試後重新銳化鑽頭，選擇合適的鑽頭。
（4）主軸速度與進給速度不匹配。 解決方案：根據經驗和參攷數據，將進給速度和鑽頭速度調整到最佳狀態，並檢測主軸速度和進給速度的變化。
（5）基板中存在空洞等缺陷。 解決方案：基板本身的缺陷應立即更換為優質基板資料。
（6）曲面切線速度太快。 解決方案：檢查並更正曲面切線速度。
（7）層壓層過多。 解決方案：减少層壓板層數。 可根據鑽頭直徑確定層壓板的厚度。 例如，雙面板是鑽頭直徑的5倍； 多層層板的厚度是鑽頭直徑的2-3倍。
（8）蓋板和墊板質量差。 解決方案：使用不易高溫的蓋板和背板資料。
六 孔邊緣出現一個白色圓圈（孔邊緣的銅層與基板分離）
（1）鑽孔過程中產生的熱應力和機械應力導致基底局部剝落。 解決方法：檢查鑽頭磨損情况，然後更換或重新研磨。
（2）玻璃布編織紗的尺寸比較粗。 解決方案：應使用細玻璃紗編織的玻璃布。
（3）基板資料的質量較差。 解決方案：更換基材。
（4）進料量太大。 解決方案：檢查設定的進給量是否正確。
（5）鑽頭鬆動，固定不牢。 解決方案：檢查鑽頭柄的直徑和彈簧卡盤的張力。
（6）層壓層數太多。 解決方案：根據工藝規程的層壓板數據進行調整。
七 粗糙孔壁
（1）進料量變化太大。 解決方案：保持最高進給速度。
（2）進給速度太快。 解決方案：根據經驗和參攷數據調整進給速度和速度，以實現最佳匹配。
（3）封面資料選擇不當。 解決方案：更換蓋資料。
（4）固定鑽機真空度不足。 解決方案：檢查數控鑽床的真空系統，檢查主軸轉速是否發生變化。
（5）回縮率不合適。 解決方案：調整回縮率和鑽孔速度以達到最大狀態。
（6）鑽頭上角的切削刃斷裂或損壞。 解決方案：檢查鑽機的使用狀態或更換鑽機。
（7）主軸偏轉過大。 解決方案：檢查並清潔主軸和彈簧卡盤。
（8）排屑效能差。 解決方案：改善排屑效能，檢查切屑槽和切削刃的狀態。
八 孔壁毛刺過大，超過標準數據
（1）鑽頭不鋒利或第一個面角（指切削刃）磨損。 解決方法：根據檢測情况，决定重新銳化或更換鑽頭。 使用前必須進行測試。
（2）疊板之間有异物或固定不緊。 解決方案：在堆放板材之前，仔細檢查表面清潔度。 安裝時擰緊堆疊，以减少堆疊之間的异物。
（3）進給量選擇過大。 解決方案：應根據經驗和參攷數據重新選擇最大進料量。
（4）保護層厚度選擇不當（太薄）解決方案：使用硬度合適的較厚保護層資料。
(5) The pressure of the pressure foot of the 鑽孔 機器 is too low (fuzzes are produced in the hole of the upper plate) Solution: Check the pressure of the pressure foot of the 鑽孔 machine, 彈簧和密封件
（6）待鑽孔基板資料質量差（基板底部孔上出現毛刺）解決方案：選擇硬度和平整度合適的蓋板資料。
（7）定位銷鬆動或垂直度差。 解決方案：更換定位銷並修復磨損的模具。
（8）定位銷孔內有灰塵。 解決方法：安裝定位銷前必須仔細清潔。
（9）基材未完全固化（鑽孔板出口處出現毛刺）溶液：鑽孔前，應在120°C的烘箱中烘烤4-6小時。
（10）墊板的硬度不够，導致切屑被帶回孔中。 解決方案：選擇硬度合適的墊板資料。
夜 孔壁上的碎屑
（1）蓋板或基板資料不當。 解決方案：選擇或更換合適的蓋板和基板資料。
（2）蓋板會損壞鑽頭。 解決方案：選擇具有適當硬度的蓋板資料。 如2號防銹鋁或複合材料蓋。
（3）固定鑽機夾頭夾頭真空壓力不足。 解決方案：檢查機器的真空系統（真空度、筦道等）。
（4）壓脚供氣管堵塞。 解決方案：更換或清潔壓脚。
（5）鑽頭螺旋角太小。 解決方案：檢查鑽頭是否符合標準科技要求。
（6）層壓層數太多。 解決方案：應根據工藝要求减少層壓層數。
（7）鑽孔工藝參數不正確。 解決方案：選擇最佳進給速度和鑽頭速度。
（8）環境過於乾燥，無法產生靜電吸附。 解決方案：根據工藝要求，應達到規定的濕度，濕度應在45%RH以上。
（9）收回速度太快。 解決方案：選擇合適的收回率。
十 孔形狀的圓度不準確
（1）主軸輕微彎曲變形。 解決方案：檢查或更換主軸軸承。
（2）鑽頭中心點偏心或兩個刃口面寬度不一致。 解決方案：在夾緊鑽頭之前，使用40倍顯微鏡進行檢查。
十一 在層壓板上方的板面上發現壓接碎片和斷線
（1）未使用蓋板。 解決方案：應使用合適的蓋板。
（2）鑽井工藝參數選擇不當。 解決方案：一般應選擇降低進給速度或提高鑽頭速度。
十二 這個鑽頭很容易折斷
（1）主軸偏轉過大。 解決方案：應對主軸進行大修並恢復到其原始狀態。
（2）鑽井過程中操作不當。 解決方案：A.檢查壓力脚氣管是否堵塞。 B、根據鑽頭的狀態調整壓脚的壓力。 C、檢查主軸轉速變化。 D、在鑽孔過程中檢查主軸的穩定性。
（3）鑽頭選擇不當。 解決方案：檢查鑽頭的幾何形狀和磨損情况，並選擇具有適當切屑减少槽長度的鑽頭。
（4）鑽機速度不足，進給速度過高。 解決方案：選擇合適的進給速度並降低進給速度。
（5）層壓板層數過高。 解決方案：减少適當數量的層壓板。
十3 孔比特偏差導致斷環或部分環
（1）鑽頭擺動，使鑽頭中心無法對齊。 解決方案：A.减少待鑽孔基板的堆疊數量。 B、提高速度並降低進給速度。 C、檢查鑽頭的角度和同心度。 D、觀察鑽頭在夾頭夾頭上的位置是否正確。 E、鑽屑槽的長度不够。 F、糾正和調整鑽機的對準和穩定性。
（2）蓋子硬度高，材質差。 解決方案：選擇均勻、光滑且具有散熱和定位功能的覆蓋資料。
（3）鑽孔後基板變形，孔偏移。 解決方法：根據生產經驗，鑽孔前的基底應進行烘烤。
（4）定位系統錯誤。 解決方案：檢查定位系統的定位孔精度。
（5）手動程式設計期間對齊不良。 解決方案：檢查操作程式。
十四 孔徑大小錯誤
（1）程式設計期間發生資料登錄錯誤。 解決方案：檢查操作程式中輸入的光圈數據是否正確。
（2）使用尺寸錯誤的鑽機進行鑽孔。 解決方案：檢查鑽頭的直徑，並用正確的尺寸更換鑽頭。
（3）鑽頭使用不當，磨損嚴重。 解決方案：更換新鑽頭時，根據工藝規定限制鑽頭鑽孔數量。
（4）所用鑽頭的再研磨次數過多。 解決方案：應嚴格檢查重新研磨後鑽頭的幾何尺寸變化。
（5）誤讀孔徑要求或英制到公制轉換中的錯誤。 解決方案：仔細閱讀藍色圖表並仔細轉換。
（6）自動更換鑽頭時，鑽頭排列不正確。 解決方案：鑽孔前檢查鑽頭的尺寸順序。
十五 鑽頭很容易折斷
（1）CNC鑽頭操作不當。 解決方案：A.按下壓脚時檢查壓力數據。 B、小心調整壓脚和鑽頭之間的狀態。 C、檢測主軸轉速的變化和主軸的穩定性。 D、檢查鑽臺的平行度和穩定性。
（2）蓋板和墊板不平整。 解決方案：選擇表面硬度和平整度合適的蓋板和墊板。
（3）進給速度過快，不會導致擠壓。 解決方法：適當降低進給速度。
（4）鑽頭進入墊板的深度太深，導致絞死。 解決方法：應提前調整鑽頭深度。
（5）固定基板時膠帶未牢固附著。 解決方案：仔細檢查固定狀態。
（6）操作不當，尤其是在填充孔洞時。 解決方法：操作時注意填充孔的正確位置。
（7）層壓層過多。 解決方案：减少層壓板層數
十六 孔洞堵塞
（1）鑽頭的長度不够。 解決方案：根據疊層厚度選擇合適的鑽頭長度。
（2）鑽頭進入墊板的深度太深。 解決方法：合理選擇層壓厚度和墊板厚度。
（3）基材（水分和污垢）問題的解決方案：應選擇優質基材，鑽孔應烘乾。
（4）重複使用墊板的結果。 解決方案：應更換墊板。
（5）加工條件不當。 解決方案：應選擇最佳工藝條件。
十七 孔徑擴展
（1）鑽孔直徑有問題。 解決方案：鑽孔前必須仔細檢查鑽孔直徑。
（2）當鑽頭在孔中折斷時，孔徑變大。 解決方案：使用彈出鑽孔中損壞的鑽頭的方法。
（3）修復洩漏時引起。 解決方法：修復孔時注意鑽頭的直徑。
（4）定位孔重複鑽孔造成的誤差。 解決方案：重新選擇定位孔位置和尺寸精度。
（5）重複鑽孔造成的。 解決方法：特別注意鑽孔的直徑。
十八 孔未穿透
(1) The DN setting is wrong. 解決方案：程式設定必須正確 鑽孔.
（2）墊板厚度不均勻的問題。 解決方案：選擇均勻合適的墊板厚度。
（3）鑽機的設定長度有問題。 解決方案：根據堆疊的厚度設定或選擇合適的長度。
（4）鑽頭在孔中折斷了。 解決方案：鑽孔前檢查堆疊和夾緊狀態及工藝條件
（5）保護層厚度選擇不當。 解決方案：選擇厚度均勻、厚度合適的覆蓋資料。
