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2021-08-17
使用原理圖設計工具繪製原理圖並生成相應的網絡錶。 當然，在一些特殊情况下，您可以直接進入PCB設計系統，而無需在現有網絡錶的情况下進行原理圖設計。 在PCB設計系統中，您可以直接獲取零件和封裝，並手動生成網絡錶。
集成電路封裝基板之前的1個字也可以稱為IC封裝基板（ICPCB），IC封裝加載。。。
PCB板特定於這些類型？ 從下到上，等級劃分如下：94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4De。。。
2021-08-16
PCB互連設計科技包括測試、模擬和各種相關標準，其中測試是驗證各種模擬分析結果的方法和手段。優秀的測試方法和方法對於確保PCB互連的設計和分析是必要的。
在PCB設計中，為了减少線間串擾，線間距應足够大。
隨著電子產品的快速發展，這就要求對所使用的PCB進行特性阻抗控制，以達到高精度。以高速電腦的發展為例，可以說明這種需求的發展趨勢。
在PCB板設計中，佈線是完成產品設計的重要步驟。可以說，之前的準備工作已經做好了。在整個PCB板設計中，佈線設計過程限制最大，技能最小，工作量最大。
隨著電力電子技術的發展，開關電源模塊已經開始取代傳統的整流電源，並因其體積相對較小而廣泛應用於社會各個領域。
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最常見的問題之一。 一條線路成為“高性能”輸電線路的關鍵是保持其特性阻抗在整個線路中恒定。
差分訊號在高速PCB佈線中的應用越來越廣泛。電路中最關鍵的訊號通常採用差分結構設計。
有很多方法可以解决電磁干擾問題。現代EMI抑制方法包括：使用EMI抑制塗層，選擇合適的EMI抑制部件，以及EMI模擬設計。本文從最基本的PCB佈局入手，討論了PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計科技。
有PCB設計經驗，佈線是完成產品設計的重要步驟。PCB佈線的質量直接影響。。。
2021-08-14
ProtelDXP是第一個集成所有設計工具的板級設計系統。電子設計師可以實施他們自己的設計方法，從最初的項目模塊規劃到最終的生產數據。它具有當今所有先進的設計特點，可以處理各種複雜的PCB板設計過程。
手機pcb佈局中應注意哪些問題，顯示部分是否需要佈線？
雖然現時的EDA工具非常强大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度也不小。 如何實現高PCB佈局率並縮短設計時間？ 本文介紹了PCB規劃、佈局和佈線的設計技巧和要點。
PCB板圖的抗干擾設計原則在進行PCB設計時，必須遵守PCB設計的一般原則，並應滿足抗干擾設計的要求。
電子行業有許多經驗不足的工程師。 由於在設計的後期忽略了某些檢查，所設計的PCB板通常存在各種問題。 PCB板設計後期最重要的步驟是檢查。
高速高密度已逐漸成為許多現代電子產品的重要發展趨勢之一，高速高密度PCB設計科技已成為一個重要的研究領域。
一般PCB設計經驗流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB佈局->佈線->佈線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->製版。
2021-08-13
IC封裝依賴於PCB散熱。 一般來說，PCB是高功耗半導體器件的主要冷卻方法。
