精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1、前面的單詞
集成電路 包裝基板 也可以稱為 IC封裝基板 (IC （PCB）), IC密封加載板, IC封裝基板, 是集成電路晶片的載體, 也是高密度包裝的關鍵資料之一, 在晶片支架的封裝中, 散熱，散熱, 保護, 配電、電信號傳輸等功能. 有機的 包裝基板 具有低介電常數的優點, 低質量密度, 簡易加工工藝, 生產效率高，成本低, 囙此是現時市場佔有率最高的基板類型.
有機封裝基板是在傳統印刷電路板（PCB）製造原理和工藝的基礎上開發的。 由於封裝基板的尺寸更小，電力結構更複雜，囙此其製造難度比普通PCB大得多。 根據物理性質和應用領域的不同，有機基板可分為剛性有機封裝基板和柔性有機封裝基板。
有機封裝基板的成本在晶片封裝中佔有很高的比例，屬於低端引線鍵合基板的成本約占總封裝成本的40%~50%，而高端倒裝晶片基板的成本高達70%~80%。 隨著封裝技術的發展，封裝基板在推動集成電路封裝工業進步方面發揮著越來越重要的作用。 本報告主要關注有機包裝基板行業的現狀研究，並對其科技和市場發展趨勢進行分析。
2、國內有機包裝基板行業現狀
2.1 . 國內產業分佈
國內有機包裝基板產業起步較晚，2009年後實現了包裝基板產業化的突破。 現時，由於國內晶片設計和封裝仍處於中低端，引線框架封裝所占比例相對較高，而國內封裝基板封裝資料所占比例遠遠低於全球市場。 此外，在關鍵原材料、設備和科技方面的差距，國內企業在科技水准、工藝能力和市場佔有率方面仍然落後。
據中國電子電路行業協會統計，2019年中國印刷電路板行業產值2274.99億元，其中封裝基板產值74.92億元，同比增長18.59%，占總產值的3.29%。 2019年，國內企業包裝基板銷售額超過30億元，約占全球市場的5%，市場需求呈現高增長趨勢。 現時，國內企業量產產品主要是應用於引線鍵合封裝的低端基板產品，而應用於倒裝晶片封裝的高性能多層基板產品仍處於研發階段，與國際先進水準存在差距。 高端有機基板科技從工藝、資料、設備等方面幾乎全部被國外企業壟斷，國內企業技術力量薄弱，客戶資源匱乏，高端包裝基板研發投入較少。
由於市場和勞動力成本，國際電晶體製造商以及封裝和測試契约製造商已將其封裝能力轉移到中國。 在中國大陸市場的主要外國公司有3家臺灣公司和一家奧地利公司：臺灣UMTC（新興電子）、Kinsus（Kinsus）、circuit board和南亞，在蘇州和昆山設有IC封裝基板工廠，美國電話電報公司（Mr Winters）在重慶設有IC封裝基板項目， 外資企業生產的有機封裝基板約占國內有機封裝基板市場的60%以上，但高端封裝基板的製造在中國大陸還沒有大規模生產。
在包裝基板行業處於領先地位的國內企業主要有：深南電路股份有限公司（深南電路）、安科樂實業有限公司（安科樂）、珠海月亞包裝基板科技有限公司（珠海月亞）、興森快捷電路科技有限公司（興森快捷）、深圳丹邦科技有限公司（深圳丹邦）， 一些PCB製造商也在關注並進入包裝基板領域，分別在深圳、無錫、珠海、南通等地建廠或投資新項目。
2.2 . 國內主要企業介紹
我國高技術有機IC封裝和封裝基板的發展，已經引起了眾多企業的關注，以深南電路為代表的安塞特基板企業在高密度有機封裝基板的技術開發和產業化項目中不斷投入，新增了自主知識產權和國家相關標準， 並取得了一些突破。 部分科技和產品已達到國內領先水準和世界先進水準，打破了國外巨頭的壟斷，填補了國內包裝基板行業的空白，形成了一定的市場規模。 錶1是國內主要包裝基板製造商的基本情况。
2.3 . 市場分析
國際知名晶片製造商和密封測試企業積極安排和投資，擴大在華產能，直接推動了中國電晶體封裝行業規模的快速擴張。 中國晶片製造規模的不斷擴大和終端電子應用市場的快速增長也極大地推動了中國電晶體封裝行業的增長。 在國家科技重大專案的支持下，安塞特、瑞豐微電、華天科技等國內包裝行業的先進包裝企業也在開發基於包裝基材的包裝材料、層壓、系統級集成晶片包裝科技和3維包裝科技， 這將進一步推動國內檢測產業鏈的快速發展。 囙此，我國高端包裝基板市場潛力巨大，有機包裝基板國產化行程尤為重要。
2.4 . 技術路線圖
隨著封裝技術的飛速發展，電晶體封裝器件的小型化、小型化、多功能、高頻、高速、高性能和低成本等特性越來越多地轉移到封裝基板上。 為了滿足先進封裝發展的需要，有機封裝基板應在提高佈線密度、减小厚度、改善機械/傳熱/電力效能等方面進行改進和優化。
一般認為倒裝晶片基板的技術指標可以代表有機封裝基板的科技水准。 在剛性封裝基板領域，南亞科技採用ABF層壓結構的倒裝晶片基板技術路線圖如錶2所示。 基板層數將超過22層，單個基板的面積將進一步新增到100 mm×100 mm以新增I/O數，芯厚度將减少到150 mm以降低封裝高度。 通孔孔徑减小到80 mm，盲孔孔徑减小到55 mm，盲孔堆疊到6層。 幹膜工藝使線寬/線寬達到8 mm/8 mm，阻焊層厚度降低到10 mm，凸點間距降低到90 mm。 以上技術指標是實現高性能、高密度、超薄包裝產品的發展方向。
倒裝晶片封裝基板國內基板供應商的技術路線圖如錶3所示。 可以看出，雖然國內企業與先進水準還有差距，但已經具備了基板加工技術能力，正在接近領先科技。
在軟包裝基板領域，半添加法的工藝路線圖如錶4所示，並製備了最小線寬/線間距為8mm/8mm、最小孔徑為10mm的產品。 與國內外同類產品的技術指標相比，各項名額均達到國內領先水準和國際先進水準。
2.5 . 龍頭企業年度發展情況
近年來，得益於國家政策的大力支持和國內巨大的市場需求，國內半導體產業進入了快速發展的軌道。 作為電晶體封裝產業鏈中的關鍵資料，國內對封裝基板的替代需求強勁。 2019年，國內部分基板企業實現了快速發展。
作為中國硬封裝基板領域的領先企業，Abie電路專注於電子互連領域，致力於“打造世界級的電子電路科技和解決方案集成商”。 擁有印刷電路板、封裝基板和電子組裝連接3大業務，形成了行業內獨特的“3位一體”業務佈局。 現時已經形成了具有自主知識產權的封裝基板生產科技和工藝，適應了作業系統在集成電路領域的建立，並成為紫光秀銳、ase、依靠科技、矽製品、歌曲、音響、長電報科技， 華天科技等全球領先的積體電路設計、測試和器件製造商長期合作夥伴。 我們在某些細分市場擁有領先的競爭優勢。 例如，公司在矽麥克風微電子機械封裝基板領域，科技
世界領先, 這些產品廣泛應用於蘋果和3星等智能手機, 全球市場份額超過30%. 射頻模塊 包裝基板 廣泛應用於3G, 4G手機射頻模塊封裝； 高端存儲晶片 包裝基板嵌入式存儲晶片的s已大規模生產. 在處理器晶片方面 包裝基板s, 翻轉- 過封裝（FC-CSP）基板 現在可以批量生產. 公司積極擴大生產 包裝基板, 引領國產基板替代進口產品浪潮. 無錫存儲基板廠 包裝基板 產品於2019年6月開始試生產, 現時正處於產能提升階段. 2019年, 營業收入 包裝基板 業務達到1.1640億元, 上升22.同比增長94%, 占11.占公司總營業收入的06%. The r&d investment of the company reached 537 million yuan, 同比增長54.77%, 占5.公司總收入的10%. 公司主要投資於下一代通信印刷電路板和記憶體 包裝基板, 主要針對高密度等重點領域, 高集成度, 高速、高頻, 高散熱和小型化. 該公司已獲得455項專利授權, 其中發明專利357項，國際PCT專利22項. 授權專利數量居行業前列.
作為最早的製造商 柔性電路板 而且靈活 包裝基板 在中國, IPCB致力於為設計和製造柔性線路板 --靈活的 包裝基板 --模塊組件“. 我們的業務包括製造高密度 柔性印刷電路板（PCB）, 柔軟和堅硬 組合板（PCB）, 包裝基板 和電子表面安裝模塊組件. 我們在廣州和蘇州建立了兩個生產基地. 我們的客戶負責溝通, 電腦, 金融IC卡, 汽車電子設備, 消費電子產品, 醫療設備和航空航太等領域. 我們的客戶主要是國內外大型電子資訊企業, 與國內外多家主流電子資訊企業形成了密切的合作關係. 產品廣泛應用於Finisar的主要產品中, 華為公司, Goer聲學, Sainty光學, 秋蒂科技, 麥冬學, 飛思卡爾, TCL集團, 3星, 安華高科技, TriQuint和其他公司, 並得到了客戶的廣泛認可. 此外, 通過股權合作, Angelica產品已成功進入蘋果和特斯拉的產業鏈, 帶來新的發展機遇. 同時, 為了迎接新一代5G產業的發展, 該公司已成功開發出LCP flexible 包裝基板 對於5G, 為5G產業的商用提供了必要的物質保障，填補了國內空白. 2019年, 靈活性的強勁增長 包裝基板 商業, 銷售額達到3.9億元, 同比增長39.28%, 進一步鞏固其在靈活 包裝基板 工業.
Ipcb於2012年進入包裝基板行業，成為中國第一家進入該領域的製造商。 經過幾年的積累，公司逐步掌握了包裝基板工藝中的關鍵技術，並在客戶、科技和工藝能力方面不斷取得突破。 包裝基板產量和產能利用率等覈心名額得到改善。 2019年，包裝基板業務實現銷售收入2.97億元，同比增長26.04%，占公司總營業收入的7.82%。 2019年，公司研發投入1.98億元，占公司總收入的5.2%。 公司主要在5G天線無源互調控制科技、高頻高速信號完整性控制科技、大數據增長與收縮分析與預測等多個科技領域進行了系統的研究與攻關。 其中，重點開發嵌入式線（ETS）封裝基板，克服了生產35毫米厚銅MSAP工藝線、埋線工藝開發、高散熱埋線生產方式埋線等關鍵技術，突破了國外技術壟斷， 實現智慧設備用厚銅高散熱埋線封裝基板的開發和產業化。 有助於我國集成電路封裝基板產業的快速發展。 公司在中國已授予102項專利，其中發明專利54項，實用新型專利48項。 我們申請了2項PCT國際專利，共獲得2項國外專利。
3、行業發展趨勢及前景
隨著5G、AI、物聯網和電動汽車等先進科技的發展，全球電子市場必將呈現快速增長。 與此同時，2019冠狀病毒疾病全球流行、中美貿易戰等不利因素也給市場帶來了巨大的不確定性。 市場競爭將更加激烈，兩極分化趨勢將更加明顯。
現階段，國內基板企業在科技和成本方面仍缺乏競爭優勢，部分高端包裝基板先進科技完全被日韓企業壟斷，原材料也受制於海外企業。 國內基板企業一直在積極開發新工藝和新技術，以縮小與國際製造商的差距。 例如，深南電路開發了基於PCF和ABF資料的基板SAP工藝，Atellia開發了基於LCP和BT資料的軟包裝基板工藝，並進行了批量生產。 Atlite和廈門電晶體投資有限公司計畫收購TTM在中國大陸的四家PCB和封裝基板業務，並發展到硬封裝基板領域，進一步完善產業鏈和科技。
4、結論
中國是世界上最大的集成電路消費市場，現時，中國的集成電路自給率遠遠不能滿足市場需求。 國內IC封裝基板行業持續強勁的市場需求與稀缺的產能供應之間存在巨大差距。 考慮到大規模擴張的財政壓力和較長的擴張週期，國內供需失衡將長期存在。 市場和容量之間的這種不匹配也使得包裝基板的當地語系化潜力巨大。 由於相對較低的科技和資本門檻，以及成本和地理優勢，集成電路封裝是中國應該率先發展的行業。 有機封裝基板作為集成電路封裝的關鍵資料，必將成為支撐封裝行業健康發展的基石。
與其他包裝材料相比，有機包裝基板的科技難度更大，但其利潤高，應用領域眾多，市場空間廣闊，機遇與挑戰並存。 國內基板製造商，通過引進技術、設備和人才，不斷提高科技水准，開發高端先進基板科技，積極與產業鏈的前端和後端合作，把握市場發展趨勢，提高市場競爭力。 相信在未來的包裝基板領域，國內廠商將有更大的發展，逐步縮小與國際先進企業的差距，加快實現包裝基板國產化的行程。
