PCB科技 - PCB板特定於這些類型？

PCB板特定於這些類型？

從下到上，等級劃分如下：

94HB、94vo電路板、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4

詳細介紹如下：

94HB：普通紙板，不防火（最低等級資料，衝壓，無電源板）

94V0：阻燃紙板（模切）

22F：單面半玻璃纖維板（衝壓）

CEM-1：單面玻璃纖維板（必須是電腦鑽孔，而不是模切）

CEM-3：雙面半玻璃纖維板（除了雙面紙板屬於最低端的雙面板資料外，簡單的雙面板可以使用這種資料，比FR-4便宜5~10元/平方米）

Fr-4：雙面玻璃纖維板

交流阻燃財產可分為94vo電路板/V-1/V-2、94-HB四種

二 半固化片劑：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

三。FR4 CEM-3是板，FR4是玻璃纖維板，CEM3是複合基板

四 無鹵素是指不含鹵素（氟、溴、碘等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒氣體，環保要求。

6.Tg是玻璃轉化溫度或熔點。

電路板必須具有阻燃性，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。 此時的溫度點被稱為玻璃態轉換溫度（Tg點），這個值與PCB板的尺寸穩定性有關。

94HB板是什麼板？

普通紙板，不防火（最低級別的資料，模切，不能用作電源板）

94V0是什麼標準？

94V0是指資料的燃燒，也稱為阻燃劑、自熄耐火性、阻燃劑、耐火性、可燃性等可燃性是評估資料的抗燃燒能力。

用符合要求的火焰點燃可燃資料樣品，並在規定時間內消除火焰。 可燃性等級根據樣品的燃燒程度進行分級，分為三個等級。

水准放置樣品是水準測試方法，分為FH1、FH2和FH3三個級別。 垂直放置樣品是垂直測試方法，分為FV0、FV1和VF2三個級別。

實心PCB板有HB板和V0板。

HB板具有較低的阻燃性，主要用於單板。

VO板高阻燃劑，主要用於雙層板和多層板

94V0只是UL的阻燃標準

這種符合V-1防火等級要求的PCB成為FR-4。

V-0、V-1和V-2為防火等級。

什麼是高Tg PCB電路板？ 使用高Tg PCB的優點是什麼？

高Tg印刷板當溫度上升到一定區域時，基板會從“玻璃狀態”變為“橡膠狀態”，這個溫度被稱為板的玻璃化轉變溫度（Tg）。 也就是說，Tg是基底保持剛性的最高溫度（°C）。 也就是說，普通PCB基板資料在高溫下，不僅會出現軟化、變形、熔化等現象，而且在機械和電力特性上也會急劇下降（我認為我們不希望看到PCB板的分類出現自己產品的這種情況）。

一般Tg板大於130度，高Tg通常大於170度，中等Tg約大於150度。

通常Tgâ¥170攝氏度的PCB印刷板，稱為高Tg印刷板。

基板的Tg新增，印刷板的耐熱性、防潮性、耐化學性、穩定性等特性將得到改善和提高。 TG值越高，板材的耐溫性越好，尤其是在無鉛工藝中，高TG被更多地使用。

高Tg指的是高耐熱性。 隨著電子工業的快速發展，特別是以電腦為代表的電子產品，朝著高功能、高多層的方向發展，需要PCB基板資料更高的耐熱性作為重要保證。 以SMT和CMT為代表的高密度安裝科技的出現和發展，使PCB在小孔徑、細線、薄型等方面越來越離不開基板高耐熱性的支撐。

囙此，普通FR-4和高Tg FR-4的區別在於，資料在熱態下，特別是在吸濕後的熱態下的機械強度、尺寸穩定性、結合、吸水、熱分解、熱膨脹等條件不同，高Tg產品明顯優於普通PCB基板資料。

近年來，高Tg PCB生產客戶的需求逐年增加。

PCB板知識和標準

現時，中國廣泛使用的銅板有幾種類型，其特徵如下表所示：銅板類型、銅板知識

覆銅層壓板有多種分類。 通常，根據板材的不同加固資料，可分為：紙基、玻璃纖維PCB分類布、，

複合基材（CEM系列）、層壓層壓板基材和特種資料基材（陶瓷、金屬芯基材）五大類。 如果板材由使用_）（^%T樹脂膠粘劑的不同分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等）、環氧樹脂（FE-3）、聚酯樹脂等類型。 普通玻璃纖維布CCL環氧樹脂（FR4，FR-5），是現時應用最廣泛的玻璃纖維布類型。 此外，還有其他特殊樹脂（玻璃纖維布、聚醯胺纖維、無紡布等）：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚醯亞胺樹脂（PI）、二苯醚樹脂（PPO）、馬來酸酐亞胺-苯乙烯樹脂（MS）、多元酸樹脂、聚烯烴樹脂等， 它可以分為兩種類型：阻燃劑（UL94-VO、UL94-V1）和非阻燃劑（UL 94-HB）。 近一兩年來，隨著人們對環境保護的日益重視，在阻燃CCL中發現了一種新型的無溴CCL，可稱為“綠色阻燃CCL”。 隨著電子產品科技的飛速發展，cCL對效能提出了更高的要求。 囙此，根據CCL的效能分類，CCL可分為一般效能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性CCL（一般板的L在150攝氏度以上）、低熱膨脹係數CCL（通常用於封裝基板）和其他類型。 隨著電子技術的發展和不斷進步，對PCB基板資料不斷提出新的要求，從而推動了覆銅板標準的不斷發展。 現時，基材的主要標準如下。

現時，我國對PCB基板資料分類的國家標準為GB/T4721-47221992和GB4723-4725-1992。 臺灣覆銅層壓板標準是CNS標準，該標準基於日本JIs標準，於1983年發佈。

2.其他國家標準主要有：日本JIS標準、美國ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準、英國Bs標準、德國DIN、VDE標準、法國NFC、UTE標準、加拿大CSA標準、澳大利亞AS標準、前蘇聯FOCT標準、國際IEC標準等

原廠PCB設計資料供應商有：聖意、建濤、國際等

.接受的檔案：Protel autocadpowerPCB或CAD Gerber或實心板副本等

.板材類型：CEM-1、CEM-3 FR4，高TG資料；

.最大面板尺寸：600毫米700毫米（24000毫米27500毫米）

.加工板厚度：0.4mm-4.0mm（15.75mil-157.5mil）

最高處理層數：16層

銅箔層厚度：0.5-4.0（oz）

成品板厚度公差：+/-0.1mm（4mil）

成型尺寸公差：電腦銑削：0.15mm（6mIL）沖孔板：0.10mm（4MIL）

最小線寬/間距：0.1mm（4mil）線寬控制能力：＜±20%

.成品最小鑽孔孔徑：0.25mm（10mil）

成品最小沖孔孔徑：0.9mm（35mil）

成品孔徑公差：PTH:±0.075mm（3mil）

NPTH:+/-0.05毫米（2密耳）

.成品壁銅厚度：18-25um（0.71-0.99mmil）

最小SMT間距：0.15mm（6mil）

.表面塗層：化學沉澱金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲網藍膠等

板上的焊料膜厚度：10-30島¼m（0.4-1.2mil）

剝離强度：1.5n/mm（59N/mil）

焊錫膜硬度：＞5H

焊接電阻塞孔容量：0.3-0.8mm（12mil-30mil）

.介質常數：島=2.1-10.0

絕緣電阻：10KÍ-20mÍ

特性阻抗：60歐姆±10%

熱衝擊：288攝氏度，10秒

.成品板材翹曲度：<0.7%

應用：通信設備、汽車電子、儀器儀錶、全球定位系統、電腦、MP4、電源、家用電器等

通常，根據板材增强資料的不同，可分為五類：紙基、玻璃纖維布基、複合材料基（CEM系列）、疊層板基和特殊資料基（陶瓷、金屬芯基等）。

如果板材所用的樹脂粘合劑分類不同，一般以紙張為基礎的CCI。 有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等）、環氧樹脂（FE-3）、聚酯樹脂等類型。 普通玻璃纖維布CCL環氧樹脂（FR4，FR-5），是現時應用最廣泛的玻璃纖維布類型。

此外，還有其他特殊樹脂（玻璃纖維布、聚醯胺纖維、無紡布等）：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚醯亞胺樹脂（PI）、二苯醚樹脂（PPO）、馬來酸酐亞胺-苯乙烯樹脂（MS）、多元酸樹脂、聚烯烴樹脂等， 它可以分為兩種類型：阻燃劑（UL94-VO、UL94-V1）和非阻燃劑（UL 94-HB）。

近一兩年來，隨著人們對環境保護的日益重視，在阻燃CCL中發現了一種新型的無溴CCL，可稱為“綠色阻燃CCL”。 隨著電子產品科技的飛速發展，覆銅板對效能提出了更高的要求。 囙此，根據CCL的效能分類，CCL可分為一般效能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性CCL（一般板的L在150攝氏度以上）、低熱膨脹係數CCL（通常用於封裝基板）和其他類型。

阻燃財產的分類可分為94V0、V-1、V-2、94HB四種。半固化片：1080=0.0712mm、2116=0.1143mm、7628=0.1778mm

FR4 CEM-3板，FR4玻璃纖維板，CEM3是一種複合基材