精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
中應注意哪些問題 印刷電路板佈局 行动电话的, 顯示部分是否需要接線?
第1層：設備設備
第二層：訊號大部分地址和數據訊號，部分類比線（對應3層均接地）
第3層：佈線的GND部分（包括鍵盤表面和無法在第2層上運行的線路），GND
第4層：剝離基帶類比控制線（txramp\U rf、afc\U rf）、音訊線、基帶主晶片之間的類比介面線和需要通過射頻的主時鐘線
第5層：接地
第6層：電源層VBAT、LDO\U 2V8\U RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE（80mA）、VABB（50mA）、VSIM（20mA）、VVCXO（10mA）
第7層：訊號鍵盤表面的佈線
第8層：設備設備
二 具體接線要求
1、一般原則：
佈線順序：射頻條線和控制線（天線處）-基帶射頻類比介面線（txramp\U RF，afc\U RF）-基帶類比線，包括音訊線和時鐘線類比基帶和數位基帶介面線電源線-數位線。
2、射頻帶狀線和控制線佈線要求
RFOG和RFOD網絡是線寬為3密耳的帶狀線的第四層。 上層和下層被地面覆蓋。 根據板材的實際厚度和跡線的長度確定帶線的寬度； 由於帶線需要印刷2～7個孔，注意底層要包裹這些孔，其他層不要離這些孔太近；
RX\u GSM、RX\u DCS和RX\u PCS網絡是頂級射頻接收訊號線，線寬為8mil； RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN和RFIPP網絡是頂級和二級射頻接收訊號線，固定層線寬為8mil，第二層線寬為4mil；
GSM\U OUT、DCS\U OUT、TX\U GSM、TX\U DCS/PCS網絡是頂級功率放大器輸出的傳輸訊號線，線寬適宜走12ml；
天線開關輸出到測試基座和天線觸點的頂部訊號線ANT\u 1、ANT\u 2、ANT\u 3、ANT，並且線寬優選為12密耳。
3、帶射頻介面的類比線（四層）
TXRAMP\U RF和AFC\U RF網絡的跡線應盡可能厚，並由兩側的地線包圍，線寬應為6mil；
QN\u RF、QP\u RF； IN\u RF、IP\u RF是兩對差分訊號線。 線條的長度應盡可能相等，間距應盡可能相等。 第四層的跡線寬度為6mil。
4、重要時鐘線（走四層）
13MHz晶體U108和石英晶體G300是雜訊敏感電路。 請儘量減少其下方的訊號路由。
石英晶體G300的兩個端子OSC32K\U IN和OSC32K\U OUT應平行佈線，並且它們越靠近D300越好。 請注意，32K時鐘的輸入和輸出線不得交叉。
請將SIN13M\U RF、CLK13M\U IN、CLK13M\U T1、CLK13M\U T2、CLK13M\U IN\U X、CLK13M\U OUT網絡的跡線盡可能短，並用地線將其兩側環繞。 接線的兩個相鄰層必須接地。
建議時鐘轉8英里
5、以下基帶類比線（四層）
以下是8對差分訊號線：
RECEIVER\u P，RECEIVER\u N； SPEAKER\u P，SPEAKER\N； HS\U耳環，HS\U伯爵； HS\u EARL\u T1、HS\u EARL\u T1； HS\U MICP、HS\U MICN； MICP，MICN； USB\U DP、USB\U DN； USB\U DP\U T1、USB\U DN\U T1； USB\U DP\U X、USB\U DN\U X；
為避免相位誤差，線路長度應盡可能相等，間距應盡可能相等。
BATID是AD採樣類比線，請使用6mil；
TSCXP、TSCXM、TSCYP和TSCYM的四條類比線也跟隨差分訊號線，請取6mil。
6、AGND和GND分佈（？）
示意圖中AGND和GND網絡未連接在一起。 佈局完成後，用銅箔連接。 具體職位如下：
D301晶片的底部作為類比地AGND分佈。 類比接地AGND和數位接地GND連接在D301的AGND（引脚G5）附近。
MIDI類比接地MIDIGND佈置在D400晶片底部，MIDI類比接地MIDIGND和數位接地MIDIGND連接在D400引脚16附近。
AGND優於50mil。
7、數位基帶與周邊設備的重要介面線
\LCD\U RESET、SIM\U RST、CAMERA\U RESET、MIDI\U RST、NFLIP\U DET、MIDI\U IRQ、IRQ\U CAMERA\U IO、IRQ\U CAMERA\U IO\U X、OpenIRQ是重置訊號和中斷訊號，請至少使用6mil線。
電源接通/斷開至少6mil線路。
8、數位基帶與類比基帶的重要介面線：
VSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO均為高速數據線，線路應盡可能短且寬（6mil以上），線路周圍為銅線；
蜂鳴器、ASM、ABB\U INT、\RESET、\ABB\U RESET是重要的訊號線，請至少使用6mil線，線周圍有短銅線；
9、電源：
（1）負載電流較大的電源訊號（至六層）：以下電源訊號的負載電流依次减小，最好在電源層進行劃分：CHARGE\u in、VBAT、LDO\u 2V8\u RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE（80mA）、VABB（50mA）、VSIM（20mA）、VVCXO（10mA）、VBAT和CHARGE\u in在需要佈線時應在40以上。
（2）負載電流小的電源訊號：VRTC和VMIC電流小，可以放置在訊號層。
（3）充電電路：VBAT和CHARGE\U IN接XJ600，ISENSE輸電線路接VT301，電流較大，線路應較寬，建議16mil。
（4）鍵盤背光：KB\U背光，KEYBL\U T1有50mA電流，R802～R809，VD801～VD808電流為5mA，注意接線。
（5）電機驅動：流經可控震源和可控震源網絡的電流為100mA。
（6）LCD背光驅動：LCD\U BL\U CTRL，LCD\U BL\U CTRL\U X網絡電流為60mA。
（7）七色燈背光驅動器：LPG\u綠色、LPG\u紅色、LPG\u藍色、LPG\u紅色FPC、LPG\u綠色FPC、LPG\u藍色FPC、LPG\u紅色FPC\u x、LPG\u綠色FPC\u x、LPG\u藍色FPC\u x流經網絡的電流為5mA20mil，建議流經上述6mil8mA。 遠離類比信號痕迹和過孔。
10、關於EMI路由
（1）在Z701、Z702、Z703的輸出網絡到達XJ700之前，請在內層行走，嘗試在第二層行走，然後在XJ700引脚附近打2～1個孔到達頂層。
（2）RC篩檢程式中的網絡LPG\u RED\u FPC\u x、LPG\u GREEN\u FPC\u x、LPG\u BLUE\u FPC\u x、VIBRATOR\u x、NCS\u MAIN\u LCD\u x、NCS\u SUB\u LCD\u x、ADD01\u x，請在到達XJ700之前進入內層，靠近第3或第六或第七個引脚，然後進入XJ500引脚打孔到達頂層。
（3）鍵盤矩陣網絡不能路由到第八層。 試著在第七層上行走。 如果第七層不能下去，你可以去第3層。
（4）鍵盤表面底部和頂部耳機部分的佈線應盡可能少地在第八層佈線。 我希望鍵盤表面在到達時能够覆蓋大面積。
（5）在SIM卡XJ601下方（地面）鋪設盡可能大的地面，並使用較少的訊號線。
11、構件外遮罩條0.7mm，遮罩條間距0.3mm，墊板與遮罩條距離0.4mm。 該職位已被保留。
12、基帶中有2個BGA設備。 由於BGA導電膠只能從一個方向粘合，射頻面為正面，BGA左側均勻保留0.7mm的膠比特。
13、20小時原則。 電源板從地平面縮回20小時。
14、通孔尺寸：1～2、7～8層通孔為0.3mm/0.1mm，其餘通孔為0.55mm/0.25mm。
15. 頂部邊緣 印刷電路板 應該有一個1.5-2mm寬接地片和沖孔.
16、鍍銅後，用通孔連接每層接地。
17、注意避免相鄰層平行佈線，尤其是第四層，第3層應特別小心。
